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Tel FE와 PE 직무의 차이점을 세부적으로 정확하게 알려주세요
2025.08.14
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안녕하세요 인서울 하위 전자공학과 재학중인 3학년 학생입니다. 이제 곧 4학년이라 취업을 고민하고있는데 반도체 cs엔지니어 직무를 희망하고있습니다. 취업을 위해 어떤 활동들을 해야할까 고민하던 중 학부연구생을 하면 큰 도움이 될 것 같기는 하지만 저희 학교 랩실은 반도체쪽 연구하시는 교수님들이 거의 없어서 만약 학연생을 한다면 타대학 랩실로 가야할듯 싶습니다. 그런데 타대학 랩실은 현재 거의 공정쪽보단 회로설계쪽 연구하는 랩실만 있습니다. cs엔지니어직무를 희망하는 입장에서 일단 회로설계분야라도 학부연구생을 진행하는게 도움이 될까요?? 아니면 학연생을 과감히 포기하고 어학 학점 등 다른 스펙을 더 강화하는게 나을까요?(오픽은 이번 겨울방학에 IH취득 목표, 학연생을 하지않는다면 겨울부터 JLPT N2까지 준비해서 내년여름에 응시할 예정입니다.)
안녕하세요. 이번 도쿄일렉트론코리아 상반기 총무 추가채용, 파트 세일스와 같은 채용형인턴 사무직에 지원했다가 두번이나 서탈을 경험했습니다. 건방진 생각일수는 있으나, 나름 자신이 있었던지라 어떤 점을 보충하면 좋을지 조언 얻고자 답답한 마음에 글 남깁니다. 보충할 점을 보충해서 하반기에 다시 지원하려 합니다. 도움 주시면 감사하겠습니다 ㅜㅜ 나이 : 33(만 31) 1993년생 대학 : 와세다 법학부 학점 : 4.5 기준 3.02 경력 : 현재 일본계 중견기업 영업기획팀 1년 7개월 재직중 일본계 입사전 군대 장기대기 때문에 계약직 3년 정도 전전(3,4군데) 어학 : JPT 965(제출시 2년 만료됨) 토익 895(제출시 2년 만료됨) (2021년 9월 이후 성적이면 인정이라 나옴) 토스 IH 자격증 : 컴활 1급, 한국사 1급, 운전면허 교육 : 평생교육원 경영학 8과목 장학금 받은 적 있음
안녕하세요. 이번에 TEL Fe직무로1차 면접을 보는 취준생입니다. 면접을 처음보기에 모르는 것들이 많아서 질문드립니다. 1.TEL 1차 면접에서는 주로 면접관분들이 무엇을 질문할까요? 2. 지금까지 학부생 때 배운 모든 전공 과목들을 다 복습한 다음 면접을 봐야할까요? 3. 면접볼 때 팁이 있을까요? 4. 아직 정해진 장비 부서가 없는데, 면접보고 어떤 공정 장비에 대한 부서인지 정해지나요? 5. 면접볼 수 있는 지원자들은 보통 몇배수로 뽑나요? 알려주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요 인서울 하위 전자공학과 재학중인 3학년 학생입니다. 이제 곧 4학년이라 취업을 고민하고있는데 반도체 cs엔지니어 직무를 희망하고있습니다. 취업을 위해 어떤 활동들을 해야할까 고민하던 중 학부연구생을 하면 큰 도움이 될 것 같기는 하지만 저희 학교 랩실은 반도체쪽 연구하시는 교수님들이 거의 없어서 만약 학연생을 한다면 타대학 랩실로 가야할듯 싶습니다. 그런데 타대학 랩실은 현재 거의 공정쪽보단 회로설계쪽 연구하는 랩실만 있습니다. cs엔지니어직무를 희망하는 입장에서 일단 회로설계분야라도 학부연구생을 진행하는게 도움이 될까요?? 아니면 학연생을 과감히 포기하고 어학 학점 등 다른 스펙을 더 강화하는게 나을까요?(오픽은 이번 겨울방학에 IH취득 목표, 학연생을 하지않는다면 겨울부터 JLPT N2까지 준비해서 내년여름에 응시할 예정입니다.)
안녕하세요. 이번 도쿄일렉트론코리아 상반기 총무 추가채용, 파트 세일스와 같은 채용형인턴 사무직에 지원했다가 두번이나 서탈을 경험했습니다. 건방진 생각일수는 있으나, 나름 자신이 있었던지라 어떤 점을 보충하면 좋을지 조언 얻고자 답답한 마음에 글 남깁니다. 보충할 점을 보충해서 하반기에 다시 지원하려 합니다. 도움 주시면 감사하겠습니다 ㅜㅜ 나이 : 33(만 31) 1993년생 대학 : 와세다 법학부 학점 : 4.5 기준 3.02 경력 : 현재 일본계 중견기업 영업기획팀 1년 7개월 재직중 일본계 입사전 군대 장기대기 때문에 계약직 3년 정도 전전(3,4군데) 어학 : JPT 965(제출시 2년 만료됨) 토익 895(제출시 2년 만료됨) (2021년 9월 이후 성적이면 인정이라 나옴) 토스 IH 자격증 : 컴활 1급, 한국사 1급, 운전면허 교육 : 평생교육원 경영학 8과목 장학금 받은 적 있음
안녕하세요. 이번에 TEL Fe직무로1차 면접을 보는 취준생입니다. 면접을 처음보기에 모르는 것들이 많아서 질문드립니다. 1.TEL 1차 면접에서는 주로 면접관분들이 무엇을 질문할까요? 2. 지금까지 학부생 때 배운 모든 전공 과목들을 다 복습한 다음 면접을 봐야할까요? 3. 면접볼 때 팁이 있을까요? 4. 아직 정해진 장비 부서가 없는데, 면접보고 어떤 공정 장비에 대한 부서인지 정해지나요? 5. 면접볼 수 있는 지원자들은 보통 몇배수로 뽑나요? 알려주시면 감사하겠습니다!
답변 6
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) TEL에서 말하는 FE(Field Engineer)와 PE(Process Engineer)는 모두 반도체 장비 운영·지원과 관련된 직무이지만, 현장에서 담당하는 역할과 업무 범위가 확연히 다릅니다. 쉽게 비유하면, FE는 장비의 ‘주치의’ 역할을 하며, PE는 장비를 활용해 ‘성능을 극대화하는 엔지니어’ 역할을 합니다. FE(Field Engineer)는 주로 고객사 반도체 생산라인(삼성, SK하이닉스 등)에 상주하며 장비가 정상적으로 작동하도록 유지보수, 설치, 트러블슈팅을 담당합니다. 예를 들어 식각 장비에 진공 누설이 발생하면, 누설 위치를 찾아 O-ring을 교체하거나 펌프를 재세팅하는 등의 물리적 수리 작업이 포함됩니다. 또한 정기 점검(PM, Preventive Maintenance) 계획을 세우고, 부품 수명을 예측해 고장 전 교체를 진행합니다. FE는 장비가 멈추는 시간을 최소화하는 것이 핵심 목표이며, 문제 발생 시 원인을 하드웨어·소프트웨어·공정 조건 전반에서 신속히 판단해야 합니다. 반면 PE(Process Engineer)는 장비를 이용해 웨이퍼 공정 성능을 최적화하는 데 집중합니다. TEL 장비의 경우, PE는 주로 장비의 Recipe(공정 조건 세트)를 설계하고 조정하며, 새로운 제품 양산을 위한 조건을 검증합니다. 예를 들어 식각 깊이를 100nm ±2nm로 맞춰야 하는 경우, 가스 플로우, RF 파워, 챔버 온도 등을 실험적으로 변경해 최적의 파라미터를 찾습니다. 또한 고객사와 협의하여 수율(Yield) 개선, 불량 분석(Defect Analysis), 신기술 도입 시 장비 세팅 변경을 주도합니다. 정리하면, FE는 장비 자체를 정상적으로 ‘살리는’ 역할이고, PE는 그 장비를 사용해 ‘제품 품질과 공정 성능을 끌어올리는’ 역할입니다. 현실에서는 두 직무가 밀접하게 협력합니다. 예를 들어, PE가 공정 개선을 위해 새로운 가스 조합을 시도하면, 그에 맞춰 FE가 하드웨어 세팅을 변경하거나 유지보수 일정에 반영하는 식입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님, Tel의 FE(Field Engineer)는 고객사 반도체 Fab 현장에 상주하며 장비 설치, 유지보수, 고장 수리, 장애대응 등 실시간 트러블 슈팅과 고객 지원이 주업무로, 현장에서 직접 장비를 다루고 소통이 많고 활동적입니다. 반면 PE(Process Engineer)는 공정 최적화와 개발, 신규/기존 공정 개선, 장비 세팅 및 공정 Recipe 테스트와 데이터 평가를 주로 하며, 문제 발생 시 본사와 협의해 Root cause를 분석하고 설계적·화학적 개선안을 도출합니다. FE는 기술지원·운전·고장처리가 메인, PE는 실험·분석·개선 같은 연구개발적 성격이 강합니다. FE는 즉각적 현장 대응, PE는 연구기획·데이터 기반 중장기 개선관리가 본질적 차이입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
