Q. FE,CS 직무의 앞으로의 방향성
Fe 직무 면접 준비를 하고 있다가 궁금한 것이 있어 질문드립니다.
도쿄일렉트론코리아의 기업설명회에서 앞으로 트러블슈팅과 같은 업무도 장비 자체에서 자동적으로 수행하게 될 것이라는 계획을 들었는데 이렇게 되면 FE 직무를 수행하는데 있어서 어떠한 역량들을 키워야 할 것이고 어떠한 역할을 수행하게 될 것인지 알 수 있을까요 ?
Q. 반도체 서합0% 어떤게 문제일까요..?
이번 2025년도 2월 졸업 예정자입니다.
반도체 장비CS쪽으로 서류를 지원하고 있는 합격률이 0%네요. 올해 지원한 회사의 결과가 모두 나오지 않았지만, 올해는 마감이라고 생각하고 부족한 점 보완해서 다음 시기에 지원하려고 합니다. 가장 먼저 어떤 스팩을 보완해야할까요?
기억나는대로 스펙을 작성 해봤습니다..
-편입 후 : 지거국, 유사 전자과 3.78/4.5 (전공)
-편입 전 : 전문대, 항공정비학과 4.06/4.5 (전공)
-항공정비기능사
-토스 IM2 (제일 부족하다 생각하는 스펙)
-반도체 공정 및 장비 관련 학부 연구생 10개월
-반도체 공정 교육 조교
-반도체 교육 1개
-학회 참여(ETCH 관련 포스터 발표)
-항공정비인턴 6개월(편입 전 학과)
-유기 반도체 연구 인턴 2개월(KENTECH)
-반도체 공정 동아리 활동 10개월
-반도체 MOSFET 공정 구현
-그 외 소규모 교내 공모전 수상 1회 및 학과 프로젝트 4개
말씀 부탁드립니다..
Q. 도쿄일렉트론 FE 직무 관련 질문
이번 하반기 채용공고를 보던 중, JD의 Field engineer 주요 업무 소개에서 "Customer support technician에 대해 지도,Advice를 통해 기술 향상을 위해 지원"이라는 내용을 봤습니다. 다른 외국계(ASML,AMK 등등) 의 경우 CS 엔지니어라는 직무가 있는데, TEL의 Field engineer 직무의 경구 고객 서비스를 하는 업무와 다른 건가요? 만을 고객 서비스를 진행한다면 Customer support technician과 어떻게 구별되는지 알려주실 수 있나요?