회사/산업 · 두산전자사업부 / 소재/재료개발
두산전자의 직무 차이에 대해서 자세히 알고 싶어 질문 남깁니다! R&D(제품개발) 전자부품의 PCB용 복합 CCL 소재 연구 및 제품 개발 R&D(연구개발) 반도체 패키지 공정용 고분자 소재 개발 반도체 패키지용 고분자 회로소재 개발 이렇게 공고가 올라왔는데, 두 직무 차이를 정확히 모르겠어서요ㅠㅠ! 저는 전자부품쪽은 아니고 고분자 소재 연구만 했습니다.
2025.09.18
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스타트업 지원하려고 하는데 인재상이 나오지 않아서 키워드 잡기가 힘드네요 저는 동반 성장 키워드로 하려고 하는데 지원동기에 동반 성장 이외에 뭐가 좋을까요?
안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
안녕하세요 서울 중하위권 전자공학 전공하는 26살 남자입니다. 현재 학점이 3.23되고요.. 막학기에 재수강 하고 나면 3.3대로 올릴 수 있을 것 같긴합니다. 영어는 토익스피킹 레벨6 하나 있습니다. 정보처리기사는 실기 다시 준비중이고요. 이번에 KT IT컨설팅 직무에 지원하려고 합니다. 낮은 학점을 뒤집을 수 있는 것이 무엇일 있을까요...?
스타트업 지원하려고 하는데 인재상이 나오지 않아서 키워드 잡기가 힘드네요 저는 동반 성장 키워드로 하려고 하는데 지원동기에 동반 성장 이외에 뭐가 좋을까요?
안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
안녕하세요 서울 중하위권 전자공학 전공하는 26살 남자입니다. 현재 학점이 3.23되고요.. 막학기에 재수강 하고 나면 3.3대로 올릴 수 있을 것 같긴합니다. 영어는 토익스피킹 레벨6 하나 있습니다. 정보처리기사는 실기 다시 준비중이고요. 이번에 KT IT컨설팅 직무에 지원하려고 합니다. 낮은 학점을 뒤집을 수 있는 것이 무엇일 있을까요...?
답변 3
채택된 답변안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 두산전자사업부에서 구분하고 있는 R&D(제품개발)과 R&D(연구개발)의 차이에 대해 설명드리겠습니다. 질문자분께서 전자부품이 아닌 고분자 소재 연구를 해오셨다면, 두 직무 중 어떤 것이 더 적합할지도 함께 짚어드릴게요. 먼저, R&D(제품개발)는 이름 그대로 “제품화”에 초점을 둔 역할입니다. 예를 들어, PCB(인쇄회로기판)에 쓰이는 복합 CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)을 개발한다는 것은, 실제 고객이 사용할 수 있는 제품으로 완성하기 위해, 기존 소재의 조합을 바꾸거나 공정을 최적화하는 일이 중심입니다. 이 과정에서는 고객 요구 사양을 충족하는 방향으로 소재 물성을 조정하고, 제조 가능성과 가격 경쟁력, 양산성 등을 고려합니다. 즉, 연구보다는 엔지니어링과 고객 대응, 품질 문제 해결 등 실질적인 제품 중심의 업무가 많습니다. 예를 들면, “내열성과 유연성을 동시에 만족해야 하는 모바일용 FPCB 소재 개발” 같은 과제가 있을 수 있겠죠. 반면 R&D(연구개발)은 보다 “기초 소재 기술 개발”에 가깝습니다. 반도체 패키지 공정에 사용되는 고분자 소재는 일반적으로 PI(폴리이미드), 에폭시, 아크릴 등의 수지 시스템이며, 이 소재들은 열전도도, 유전율, 유전손실, 내습성, 접착력 등에서 매우 정교한 특성이 요구됩니다. 연구개발 포지션은 이런 특성을 제어할 수 있는 고분자 합성, 개질, 배합 등의 기술에 집중합니다. 예를 들어, “고속 통신용 반도체 패키지의 유전손실 0.002 이하 소재 개발” 같은 식으로요. 여기서는 소재의 분자 구조 설계, 합성 조건 최적화, 신뢰성 테스트 등, 재료 과학에 가까운 접근이 이뤄집니다. 질문자분께서 고분자 소재 연구 경험이 있다면, 반도체 패키지용 고분자 소재를 다루는 R&D(연구개발) 직무가 훨씬 더 자연스럽고 경쟁력 있는 선택이 될 수 있습니다. 특히 고분자 합성, 수지 배합, 점도 및 경화 특성 분석, 열적 특성 평가 등을 경험하셨다면 해당 직무에서 요구하는 역량과 직접 연결됩니다. 실제로 이 분야는 반도체 산업의 미세화, 고속화 트렌드에 따라 소재 수요가 세분화되고 있어, 소재 개발 역량은 핵심적인 역할로 평가받습니다. 결론적으로 말씀드리자면, 제품개발은 응용과 양산 관점이 강한 업무이고, 연구개발은 소재 원천기술 확보 및 특성 제어에 초점이 맞춰져 있습니다. 질문자분의 경력 방향성과 전공을 고려할 때는 연구개발 쪽 지원이 보다 적합하다고 판단됩니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님, 두산전자 R&D(제품개발)는 주로 전자부품용 PCB에 적용되는 복합 CCL(동박적층판) 소재를 실제 고객사 요구사양에 맞게 설계·개선하고, 샘플제조 및 양산기술 이전까지 업무가 이어집니다 기존 기술이나 기초연구 결과를 활용해 상용 제품을 시장에 공급하는 과정이 중심이며, 공정 최적화·신뢰성 평가·공정 Scale-up이 중요합니다 반면 R&D(연구개발)는 반도체 패키지 공정용 고분자 신소재 등 아직 양산 미적용된 신기술 연구, 신뢰성 평가, 소재의 특성 평가, 원천기술 개발 등 보다 선행적이고 실험적 업무가 많으며, 실제로 고분자 소재의 분자구조 설계·물성 평가 및 신소재 연구 등의 연구중심 활동에 가깝습니다 따라서 고분자 소재 연구경험을 살리고 싶다면 해당 부문 연구개발 직무가 적합합니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
