직무 · 램리서치코리아 / 필드엔지니어
Q. 램리서치 FSE 채용 근무지 선정 질문있습니다
이번 램리서치 FSE 직무 채용공고에서 근무지가 용인, 평택, 청주, 이천인데 현직자들 입장에서 어느 지역에 T.O가 많다고 생각하시는지 궁금합니다.
2026.06.24
답변 4
- cccaal램리서치코리아코사원 ∙ 채택률 100% ∙일치회사직무
작년 하반기 인턴들 T.O가 평택에 가장 많았고, 그다음으로 용인이 많았었습니다. 제 생각에는 이번에도 평택이 T.O가 가장 많다고 생각합니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 새로이 공장이 들어서거나 신생팀이 아닌 이상 한 직무에서 대규모 채용은 잘 없습니다.
- CCS Eng’r램리서치코리아코사원 ∙ 채택률 50% ∙일치회사직무
현재 모든 지역에서 TO가 평등하게 분포되어 있습니다. 신규 FAB이 생길수록 더욱 신경 써야해서 용인이 TO가 많지 않을까 감히 예측해봅니다.
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 78%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 램리서치 FSE는 장비가 깔리는 고객사 현장에 따라 인력이 붙는 구조라서 근무지는 결국 해당 지역의 반도체 라인 상황에 많이 좌우됩니다. 현직자들 이야기로는 평택 쪽이 가장 활발하게 보이는 편이고 그다음이 용인이나 이천 쪽으로 이어지는 흐름이 자주 보입니다. 청주도 꾸준히 수요가 있는 편이지만 전체적인 물량감은 고객사 증설 속도에 따라 차이가 나는 편이라 보시면 됩니다. 다만 이런 자리는 공고상 근무지와 실제 배치가 완전히 1대1로 고정되지 않는 경우도 있어서 특정 지역만 보고 준비하기보다 이동 가능성과 장비 대응 역량을 함께 보여주시는 게 유리합니다. 지원하실 때는 어느 지역이 더 많을지 단정해서 보기보다 본인이 선호하는 거주권과 출퇴근 가능 범위를 먼저 정리해 두시고 면접에서 유연하게 대응하시는 쪽이 좋습니다. 실제로는 회사도 지원자의 지역 선호와 배치를 같이 보면서 조정하는 경우가 있으니 너무 한 지역만 고집하지 말고 열어두고 보시면 좋겠습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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Q. 램리서치 FSE 2차면접
안녕하세요. 이번 2026년 상반기 램리서치 FSE 채용 1차 면접자입니다. 아직 1차 면접 합격 여부가 나오진 않았지만, 부족한 부분이 많아 미리 준비하고자 하는데 방향성을 못잡아서 질문 남겨봅니다 ㅠㅠ 이번 기수부터 기존의 인턴 제도가 없어지고 1, 2차 면접 후 정규직 채용으로 되는 것으로 알고 있습니다. 온사이트에서 전달 받기론 2차는 토론+영문PT으로 알고 있는데, 기존에도 영문 PT를 진행했던 걸로 기억합니다. 이때 기존 채용 과정에서 진행한 PT는 어떤 주제로 진행했는지, 발표 시간이 얼마나 되는지 궁금합니다. 또한, 올해 3,4월에 진행한 채용 과정에서 토론 면접이 있었다고 알고있는데, 어떤 식으로 진행되는지, 안건은 미리주는지 가서 받는 것인지 등 전반적인 면접 진행이 궁금합니다.
Q. 4학년 2학기 취업
반도체 cs엔지니어 희망하는 전자과 4학년 학생입니다. 이번에 psk라는 반도체 중견기업 자회사 에스이앤에스라는 회사에 입사하게 되었는데 4학년 2학기인 상태입니다. 일단 다니면서 대기업 준비를 병행하는 것이 맞을지 아니면 입사를 포기하고 한학기 온전히 취업 준비를 하는 것이 맞을지 알고 싶습니다. 직무는 field service 엔지니어이며 초봉3800입니다. 스펙 학점 3.8/4.5 반도체장비유지보수전문가 교육수료 spotfire데이터분석교육 수료 산안기 필기 합격 토스 im2 컴활2급 adsp
Q. 램리서치코리아 FSE(Field Service Engineer) 자소서 문항 질문
안녕하세요. 이번 램리서치코리아 FSE 직무 자소서를 작성하던 중 1번 문항인 아래 문항에서 1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. (400자) 제가 가진 경험이 SPTA 박막 형성 실습/ PCB 기판에 납땜을 통한 회로 제작 팀 프로젝트/ 군시절 대형 식기 세척기 수리 경험 이 있는데, SPTA 박막 형성 실습의 경우 트러블 슈팅 과정이 다소 부족한 것 같고, PCB 팀 프로젝트의 경우에는 IC 기반 회로이다보니 '하드웨어' 실습과는 다소 거리가 있다고 생각되며, 가장 주도적으로 수리한 취사병 경험은 '실습'이나 '대외활동'은 아니다보니 이러한 점에서 소재 선정에 고민이 있습니다. 이와 관련해 현직자 분들의 의견을 여쭤보고 싶습니다. 감사합니다.
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