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안녕하세요 반도체 공정기술 직무 타겟으로 취업 준비중입니다 반도체 패키지 관련 교육을 이수하면 관련 취업 준비시 도움이 될까요? 요즘 HBM등 반?패키징 느낌의 기술도 많이 나오는 것 같아서 혹시나 해서 여쭤봅니다
2025.09.04
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전자공학과도 반도체 공정기술 직무를 많이 지원하는편인가요? 공정기술 직무에 있어 다른과에 비해 경쟁력이 떨어질까 걱정이되네요
안녕하세요 공정기술 직무를 희망하는 4학년 대학생입니다. 공정기술 직무에서 AI가 활용되는지, 된다면 어떻게 활용되는지 궁금합니다. 제가 들은 바로는 일단 defect와 그 원인을 찾기 위해 딥러닝을 활용한다고 알고 있습니다. 이외에 챗gpt, gemini와 같은 생성형 AI도 현업에서 실제로 쓰이나요? 예를 들면 defect가 어떻게 발생했는데, 이걸 해결하려면 어떤 파라미터를 조절해야할까 라고 묻는다던지... 아니면 다른 용도로라도 생성형 AI가 어떻게 사용되는지 궁금합니다. 현직자 분들께서 보면 너무 멍청한 질문이라고 생각하실 수도 있으시겠지만, 양해부탁드립니다 ㅠㅠ 감사합니다.
안녕하세요 반도체 공정기술 직무를 준비하려고 하는 졸업 예정자입니다. 별다른 스펙이 없어 교육이나 인턴쉽을 알아보고 있는 중에 렛유인에서 약 3개월간 오프라인으로 진행하는 KDT 공정 데이터분석 과정을 보게 되었는데 해당 교육에 시간을 투자할만큼 가치가 있는 교육일지 현직자 분들께 여쭤보고 싶습니다. 만약 인턴에 합격한다면 인턴을 하겠지만 실패했을 경우를 대비해서 교육을 알아보고 있는 중입니다. 조언해주시면 감사하겠습니다! https://www.letuin.com/promotion/smcPrcSpc 주요활동은 -반도체 공정 및 데이터분석 이론교육 -XR 기반 트러블슈팅 및 반도체 공정실습 -엑셀과 파이썬을 활용한 공정 데이터 분석 등 입니다.
전자공학과도 반도체 공정기술 직무를 많이 지원하는편인가요? 공정기술 직무에 있어 다른과에 비해 경쟁력이 떨어질까 걱정이되네요
안녕하세요 공정기술 직무를 희망하는 4학년 대학생입니다. 공정기술 직무에서 AI가 활용되는지, 된다면 어떻게 활용되는지 궁금합니다. 제가 들은 바로는 일단 defect와 그 원인을 찾기 위해 딥러닝을 활용한다고 알고 있습니다. 이외에 챗gpt, gemini와 같은 생성형 AI도 현업에서 실제로 쓰이나요? 예를 들면 defect가 어떻게 발생했는데, 이걸 해결하려면 어떤 파라미터를 조절해야할까 라고 묻는다던지... 아니면 다른 용도로라도 생성형 AI가 어떻게 사용되는지 궁금합니다. 현직자 분들께서 보면 너무 멍청한 질문이라고 생각하실 수도 있으시겠지만, 양해부탁드립니다 ㅠㅠ 감사합니다.
안녕하세요 반도체 공정기술 직무를 준비하려고 하는 졸업 예정자입니다. 별다른 스펙이 없어 교육이나 인턴쉽을 알아보고 있는 중에 렛유인에서 약 3개월간 오프라인으로 진행하는 KDT 공정 데이터분석 과정을 보게 되었는데 해당 교육에 시간을 투자할만큼 가치가 있는 교육일지 현직자 분들께 여쭤보고 싶습니다. 만약 인턴에 합격한다면 인턴을 하겠지만 실패했을 경우를 대비해서 교육을 알아보고 있는 중입니다. 조언해주시면 감사하겠습니다! https://www.letuin.com/promotion/smcPrcSpc 주요활동은 -반도체 공정 및 데이터분석 이론교육 -XR 기반 트러블슈팅 및 반도체 공정실습 -엑셀과 파이썬을 활용한 공정 데이터 분석 등 입니다.
답변 5
멘티님, 반도체 패키지 관련 교육을 이수하면 공정기술 직무 취업 준비에 매우 큰 도움이 됩니다. 실제로 HBM 등 첨단 패키징 기술은 메모리·시스템반도체 공정 분야에서 핵심 경쟁력으로 평가되어 취업 시 가산점으로 작용합니다. 패키지 공정 이해와 최신 트렌드(HBM, 플립칩, TSV 등)를 습득했다는 점은 지원서와 면접에서 차별화된 직무 역량으로 충분히 어필 가능합니다. 특히 패키지 기반 대량생산, 품질관리, 구조해석 능력을 겸비한 인재는 업체(삼성, SK하이닉스 등)에서 선호도가 높아지는 추세입니다. 결론적으로 공정기술·패키징 두 분야 교육·경력을 병행하면 취업 경쟁력을 극대화할 수 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
안녕하세요, 직무의 포함 관계를 이해하시고 관련 직무 교육을 골라 수강하시면 되겠습니다. 반도체 제품 개발 하위 항목으로 패키징 개발이 있고, 그 안에도 적용되는 공정기술 직무가 있겠죠. 지원자님이 반도체 패키지 관련 교육을 이수하신다고 하면, 아마 교육 과정 중에 패키징 개발 시 관여되는 공정기술 내용이 있을 겁니다. 그러면 추후에 지원자님이 패키징 사업부의 공정기술 쪽으로 지원 시 쓸 내용으로 적합하죠. 그리고 [반]패키징... 이라는 용어는 혹시 비메모리/메모리 같은 개념으로 창조해 사용하신걸까요.. ... 통상적으로는 반도체 제품 분류로 메모리/로직 등이 있고 반도체 제품 제작 공정 단계 별 분류로써 전공정/패키징 등이 있겠습니다. 지원자께서는 일단 어느 반도체 제품군의 어떤 공정기술 직무로 지원을 희망하시는지 한번 고민해보시고, 그에 맞는 교육을 찾아 이수하시는 것이 좋을 것 같습니다.
