진로 · 모든 회사 / 공정기술

Q. 반도체 증착공정(PVD) vs 패키징 공정

안녕하세요 현재 반도체 공학과 다니고 있는 3학년 학생입니다. 지금 진로와 관해서 반도체 분야 중 흥미가 있는 증착공정과 패키징 공정 중에서 어느 쪽으로 깊게 파는 것이 좋을지 고민입니다. 처음에는 증착 공정으로 마음이 쏠렸지만 요즘 패키징 공정이 뜬다고 하고있고 증착공정은 주로 화학공학과(고등학교 때 물생지만 들어서 화학에 대해서는 아무런 지식이 없습니다...)에서 많이 들어간다고 들어서 나중에 취업할 때 큰 메리트가 없을거 같아서 고민입니다.(현재 저의 과에 스퍼터링 박막 연구실은 있습니다.) 석사까지 갈 생각은 있지만 되도록 학사에서 취업을 하고 싶은데 취업 난이도와 미래성을 종합해서 보면 어느쪽으로 파는 것이 좋을까요 (석사까지 간다면 증착공정쪽으로 가면 UST로 가고 싶고, 패키징 쪽으로 가면 자대로 갈 거 같습니다.)