취업 · 모든 회사 / 공정설계
실험중에 PR Develop 이 잘 안되는 문제가 있었습니다. spin rate를 2000에서 3000rpm으로 증가시킴으로써 PR을 균일하게 develop 할 수 있었는데요, PR 두께가 너무 두껍게 도포되어서 Develop이 안되었다고 판단하고 rpm을 증가시켜 해결했습니다. 적절한 해결방법이 맞을까요? 혹시 다른 해결방법도 있나요?
2023.03.28
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안녕하세요 PI 직무를 희망중인 전자정보공학과 4학년 학부생입니다. 원래는 아날로그 회로설계 직무를 희망해서 7,8개월 정도 교내 연구실에서 학부 연구생으로 공부했었고 cadence 툴을 사용하는 몇몇 프로젝트를 경험했으나 적성에 맞지 않다고 생각들어서 연구생을 그만두었습니다. 이런 저런 다른 직무들을 찾아보던중 최근 코멘토 사이트에 있는 PI관련 국비 지원 강의를 듣게 되었고 해당 직무에 관심이 생겨서 이래저래 알아보고 있는 중인데 갈피가 좀 안잡혀서 몇가지 질문드립니다. 1. 회로설계 분야에서 공부한 경험이 PI 직무에서 강점이 있을지 2. PI 직무에서 지원하기 위해 중점으로 준비해야 할 경험과 능력이 무엇인지 3. 지원시 이점을 얻을 수 있는 추가적인 자격증이나 어학성적이 있을지 (토익 870, 오픽 IH 보유중입니다.) 아직 모르는게 많아 다양한 답변주시면 감사하겠습니다.
2학년2학기 마치고 군입대후 내년 1학기 복학 예정인 전자공, 반도체 학부생입니다. 많은 고민 끝에 희망직무를 ‘공정 설계’를 목표로 잡게되었는데, 그 무엇보다 “학점”이 중요하다는걸 알게되었습니다. 학점을 최소 3.8은 맞추고 싶다는 욕심이 생겼습니다. 재수강은 C+아래부터 가능하고, max A0입니다. (제가 B0가 많습니다) 1학년 학점은 1-1: 4.1 , 1-2: 전공 3.5, 기초교양 c0 -> 재수강 예정. 2학년은 2-1: 3.39, 전공3.2 디지털 공학 B0 전자기학1 B0 회로이론1 C+ 디지털공학실험 A+ 전자수학 B+ 프로그래밍언어 B+ 핵심교양: 창업관련 A+ 2-2: 2.5 - all전공 회로이론2: D+ 전자기학2: C0 기초전자실험: C+ 응용수학: C+ 반도체물리전자: C+ 마이크로프로세서응용공학: B+ 마이크로프로세서응용실험: A+ 모든C+이하 과목 재수강(maxA0)과 유급중에 고민입니다. 공부를 많이 해놔 자신은 있습니다.
안녕하세요 반도체 공정 분야를 희망하는 학생입니다. 반도체 공정 설계와 공정 기술 직무에 있어서 티오 차이가 좀 있는 것으로 알고 있는데요, 공정 설계를 희망한다면 스펙이 많이 높아야 할까요? 학벌도 부경인아라인에다 학점도 3점 중반대밖에 되지 않는 상황이라 대학원을 간다고 하여도 자대로 갈 것 같습니다. 대기업을 노린고 할 때 공정기술이 최선일까요? 그리고 이렇게 공정설계가 되기 더 어려운만큼 공정설계 직무의 장점이 있나요?(ex 워라밸, 연봉 등)
안녕하세요 PI 직무를 희망중인 전자정보공학과 4학년 학부생입니다. 원래는 아날로그 회로설계 직무를 희망해서 7,8개월 정도 교내 연구실에서 학부 연구생으로 공부했었고 cadence 툴을 사용하는 몇몇 프로젝트를 경험했으나 적성에 맞지 않다고 생각들어서 연구생을 그만두었습니다. 이런 저런 다른 직무들을 찾아보던중 최근 코멘토 사이트에 있는 PI관련 국비 지원 강의를 듣게 되었고 해당 직무에 관심이 생겨서 이래저래 알아보고 있는 중인데 갈피가 좀 안잡혀서 몇가지 질문드립니다. 1. 회로설계 분야에서 공부한 경험이 PI 직무에서 강점이 있을지 2. PI 직무에서 지원하기 위해 중점으로 준비해야 할 경험과 능력이 무엇인지 3. 지원시 이점을 얻을 수 있는 추가적인 자격증이나 어학성적이 있을지 (토익 870, 오픽 IH 보유중입니다.) 아직 모르는게 많아 다양한 답변주시면 감사하겠습니다.
2학년2학기 마치고 군입대후 내년 1학기 복학 예정인 전자공, 반도체 학부생입니다. 많은 고민 끝에 희망직무를 ‘공정 설계’를 목표로 잡게되었는데, 그 무엇보다 “학점”이 중요하다는걸 알게되었습니다. 학점을 최소 3.8은 맞추고 싶다는 욕심이 생겼습니다. 재수강은 C+아래부터 가능하고, max A0입니다. (제가 B0가 많습니다) 1학년 학점은 1-1: 4.1 , 1-2: 전공 3.5, 기초교양 c0 -> 재수강 예정. 2학년은 2-1: 3.39, 전공3.2 디지털 공학 B0 전자기학1 B0 회로이론1 C+ 디지털공학실험 A+ 전자수학 B+ 프로그래밍언어 B+ 핵심교양: 창업관련 A+ 2-2: 2.5 - all전공 회로이론2: D+ 전자기학2: C0 기초전자실험: C+ 응용수학: C+ 반도체물리전자: C+ 마이크로프로세서응용공학: B+ 마이크로프로세서응용실험: A+ 모든C+이하 과목 재수강(maxA0)과 유급중에 고민입니다. 공부를 많이 해놔 자신은 있습니다.
안녕하세요 반도체 공정 분야를 희망하는 학생입니다. 반도체 공정 설계와 공정 기술 직무에 있어서 티오 차이가 좀 있는 것으로 알고 있는데요, 공정 설계를 희망한다면 스펙이 많이 높아야 할까요? 학벌도 부경인아라인에다 학점도 3점 중반대밖에 되지 않는 상황이라 대학원을 간다고 하여도 자대로 갈 것 같습니다. 대기업을 노린고 할 때 공정기술이 최선일까요? 그리고 이렇게 공정설계가 되기 더 어려운만큼 공정설계 직무의 장점이 있나요?(ex 워라밸, 연봉 등)
답변 3
채택된 답변PR develop 문제를 해결하기 위해서는 다양한 실험 변수들을 고려하여 최적의 조건을 찾아야 합니다. PR 두께가 너무 두껍게 도포되어서 Develop이 안되는 문제는, spin rate가 높을 때 PR 도포량이 증가하여 발생할 수 있습니다. 따라서 PR develop 문제를 해결하기 위해서는, spin rate를 낮추는 것도 고려해볼 수 있습니다. 또한, PR 도포량을 조절할 수 있는 다른 변수들도 고려해볼 수 있습니다. 예를 들어, PR 도포 시간, 도포속도, PR 용액 농도 등을 조절하여 PR 도포량을 최적화할 수 있습니다. 또한, PR develop 문제가 발생할 때 다른 공정 변수들도 함께 고려해야 합니다. 예를 들어, substrate surface cleaning 과정에서 잔여 오염물질이 제거되지 않으면 PR 도포 및 develop 과정에서 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 substrate surface cleaning 과정의 품질을 점검하여 개선하는 것도 PR develop 문제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.
반도체 리소그래피 공정에서 PR Develop이 잘 안되는 문제는 일반적으로 PR 도포 두께, spin rate, develop 시간 등의 인자들이 관여할 수 있습니다. 따라서 이러한 인자들을 조절하여 문제를 해결할 수 있습니다. 그러나 PR 도포 두께가 너무 두껍게 도포되어서 Develop이 안되는 경우, spin rate를 증가시켜 해결하는 것은 일시적인 방법일 수 있습니다. 왜냐하면 spin rate를 높이면 PR 도포 두께도 증가하기 때문입니다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 다음과 같은 방법들이 있을 수 있습니다. PR 도포 두께를 조절합니다. PR 도포 두께를 조절하여 적절한 두께로 도포하면 spin rate를 증가시키지 않아도 균일하게 develop될 수 있습니다. 이를 위해서는 spin coater에서 PR 도포 속도나 도포 시간을 조절할 수 있습니다. Soft bake 조건을 조절합니다. Soft bake 조건을 조절하여 PR 도포 두께를 줄일 수 있습니다!
댓글 1
2023.03.20
pr 도포 두께 조절을 위해서 spin coater의 rpm을 증가시켰다는 의미로 spin rate 라고 언급하였는데, 잘못된 말인가요? 혹시 soft bake 조건에 따른 pr 두께 경향성이 어떻게 되는지 알려주시면 감사드리겠습니다!
