취업 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 공기업 사기업 질문
진로 방향에 대해 조언을 구하고 싶어 글 올립니다. 지방 사립대 경영학과 / 학점 3.95 자격증: 재경관리사, 전산세무2급, 전산회계1급, 컴활1급, SQLD 어학: 토익스피킹 IH 대외활동: 대한상공회의소 VIP 서포터즈, 신협 서포터즈 수상: 경영인재 양성과정 공모전 우수상 경력: 현대중공업 교육부서 사무행정 및 교육운영 계약직 1년 재직 중 ( 2027년 2월 종료 예정) 지난 1년간 대기업·중견기업 회계/급여보상 직무로 70곳 이상 지원했고, 그중 4곳 서류 합격 후 모두 1차 면접에서 탈락했습니다. -사기업 회계/급여보상 직무에 계속 집중하는 것이 맞을까요?아니면 현실적으로 문과 직무 경쟁이 너무 치열하니 학벌을 덜 보는 공기업 쪽으로 방향을 바꾸는 것이 나을까요? -사기업과 공기업을 동시에 준비하는 것이 현실적으로 가능할까요? 제가 느끼기에는 사기업에서는 학벌과 TO의 한계를 체감하고 있고, 공기업은 블라인드라는 장점은 있지만 사무직무는 경쟁률 너무 높아 고민
2026.03.29
답변 4
- 대대한민국취준생파이팅포스코코부사장 ∙ 채택률 68%
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 본인의 상황을 종합적으로 고려했을 때 사기업 회계/급여 보상 직무에 보다 집중하여 재지원하신 이후 해당 시도가 잘 되지 않을 경우에는 공기업 취업으로 방향을 전환해주시는 것을 고려해주시기 바라겠습니다. 현재 본인의 경우 관련 자격증, 어학 성적, 경력사항 등 스펙을 충분히 갖추고 있으며, 1차 면접까지 채용 프로세스 단계가 진행되는 기업이 있을 정도로 일정 수준의 역량과 경쟁력을 보유하고 있다고 판단됩니다. 사기업의 경우 지원자의 취업 나이에 대해 보수적인 관점을 보유하고 있기 때문에 나이가 보다 많아지기 전에 최대한 사기업 취업에 도전하는 것이 유리하다고 판단됩니다. 본인 말씀대로 공기업은 지원자의 인적사항, 학적사항을 고려하지 않는 블라인드 채용을 진행하기 때문에 사기업 취업이 쉽지 않아 취업 나이가 보다 많아지더라도 도전이 가능합니다. 참고하십시오.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 현재 스펙이면 방향 자체는 맞지만, 사기업 회계는 TO 적고 경쟁이 치열해 서류→면접 탈락이 흔합니다. 사기업만 고집하기보다 공기업·공공기관을 병행해 선택지를 넓히는 게 현실적입니다. 다만 병행 시 준비가 분산되니 주력 하나(예: 공기업) 정하고, 사기업은 기회형 지원으로 가져가는 전략을 추천드립니다.
곰직원대웅바이오코상무 ∙ 채택률 94%안녕하세요. 멘티님. 직무 자체가 매우 상향 평준화된 직무라 보통 스펙이 아닌 이상 뚫기는 힘들 겁니다. 특히나, 학벌이 떨어진 상태에서 공인회계사 또는 미국회계사 취득도 하지 않았기 때문에 정말 쉽지는 않을 겁니다. 실경쟁자들은 그러한 방향까지 준비를 하니깐요. 산업 범위, 직무 범위, 규모 범위를 좀더 넓히시는 것도 고민을 해 보시기 바랍니다. 일단 정규직 어디든 취업 후 경력 쌓은 후 상승이직을 하는 방향이면 시간은 조금 걸리더라도 멘티님이 원하는 규모까지 상승 이직은 가능할 겁니다. 개인적으로 오히려 공기업 보다 사기업 취업이 훨씬 쉽다고 봅니다. 공기업 준비를 할 것이면 차라리 사기업 취업 후 재직하시면서 준비를 하시는 것이 어떠실까 싶습니다.
- fflat라인넥스트코사원 ∙ 채택률 0%
현실적으로 회계 직무 자체는 신입 TO가 적고 그에 비해 전공자가 많은 상황입니다. 그리고 아무래도 경영학과까지 포함하면 대상자가 더 많아질 것 같고.. 특히나 사기업 문과 직무는 아무래도 학벌을 많이 보는 경향이 있어서 차라리 공기업에 집중해보는 것이 좋을 듯 합니다.
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안녕하세요 저는 지금 4-2이고 이번 하반기는 하이닉스 skct탈락말고는 전부 서탈 중입니다. 학벌 : 지거국/전자공학 학점 : 4.1/4.5 어학 : 토스 IM3 교육활동 : 서울대 공정실습 1회, 소자측정실습 1회, 반도체패키지 설계실습 1회(HFSS) 교내수상 2회 경험 SK HYNIX 반도체 커리큘럼 이수 TCAD 주제 학부연구생 1년 임베디드 기반 드론 프로젝트 포토다이오드 패키징 프로젝트 친환경 선박 제작 프로젝트(선박 제작 및 임베디드 경험) RF회로 시뮬레이션 및 제작 동아리 회장 반도체 스터디 운영 이번 하반기에는 삼성전자 공정설계(소자)/하이닉스 양산기술P&T 직무에 지원했었고 앞으로는 전공정은 직접적인 프로젝트같은 경험은 없어 고민이되지만 TO가 많은 메공기/양산기술 직무로 지원할지 TO가 전공정보다는 적지만 현재 해왔던 것 중에서 포토다이오드 패키징같은 경험을 살려서 TSP 공기/ 양기P&T로 지원할지 고민되는데 의견을 여쭤보고싶습니다.
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