Q. 네패스에서 삼성이직

답변 6

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  네, 네패스 PLP 2.5D 개발파트에서 삼성전자로 이직할 가능성은 충분히 있습니다. 특히 현재 업무가 첨단 패키징 기술과 직접 연결되어 있다는 점이 강점입니다. 다만 중요한 것은 네패스에 근무한다는 사실 자체보다 실제로 어떤 개발 업무를 수행했는지입니다. 공정 조건 최적화, 소재 개발, 수율 개선, Cpk 향상, 불량 원인 분석, 개발 제품의 양산 이관 경험을 구체적인 성과로 설명할 수 있다면 경쟁력을 높일 수 있습니다. 네패스의 관련 직무 공고에서도 공정 개발·관리, 소재 개발, 수율 및 Cpk 개선, 양산 이관 등을 주요 업무로 제시하고 있습니다. 이직을 준비한다면 현재 업무와 삼성전자의 목표 직무가 얼마나 일치하는지 먼저 확인하세요. 첨단 패키징 개발이나 패키지 공정기술 직무를 중심으로 채용공고를 살펴보고, 담당했던 공정과 개선 성과를 수치로 정리하는 것이 좋습니다. 특히 불량률 감소, 수율 향상, 공정 조건 최적화 결과를 데이터로 설명할 수 있도록 준비하세요.

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 70%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 네패스에서 PLP 2.5D 개발을 하셨다면 삼성전자 쪽으로 이직 가능성은 충분히 열려 있습니다. 다만 바로 핵심 설계나 양산개발로 붙기보다는 패키징 공정 개발 경험과 고객 대응 경험을 얼마나 탄탄하게 쌓았는지가 중요합니다. 삼성에서는 공정 안정화 품질 관리 수율 개선 같은 실무 감각을 많이 봅니다. 그래서 지금 하시는 업무를 단순 개발로만 두지 말고 문제 원인 분석과 개선 이력까지 정리해두시면 이직 준비에 도움이 됩니다. 특히 2.5D는 앞으로도 수요가 이어지는 분야라서 경력 자체는 분명히 경쟁력이 있습니다. 다만 삼성 쪽은 내부 체계와 양산 기준이 까다로운 편이라 이직 시에는 본인이 어느 공정까지 직접 주도했는지 그리고 협력사와 어떤 방식으로 이슈를 풀었는지를 분명하게 말할 수 있어야 합니다. 이 부분을 잘 정리해보시구요. 현재 업무에서 본인이 주도한 성과를 문장으로 정리해두시면 면접에서 훨씬 강하게 어필하실 수 있습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78%

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  멘티님. 안녕하세요. ​네패스 PLP 및 2.5D 패키징 개발 파트에서의 실무 경력은 삼성전자 반도체 부문 패키지 개발 직무로 이직할 때 매우 강력한 경쟁력이 됩니다. 첨단 패키징 기술 고도화가 가속화되는 현 시점에서 관련 공정 및 양산 경험을 갖춘 경력직 인재에 대한 수요는 꾸준히 높습니다. ​이직을 준비할 때는 본인이 직접 수행한 PLP 공정 최적화, 수율 향상 및 트러블슈팅 사례를 수치화하여 기술 중심으로 정리하는 것이 중요합니다. 삼성전자의 세부 직무 기술서와 본인의 실무 경험을 명확히 매칭하여 이력서를 작성한다면 충분히 좋은 기회를 잡을 수 있습니다. 철저한 경력기술서 보완과 함께 현장 협업 경험을 논리적으로 다듬어 과감하게 도전해 보시기 바랍니다. ​응원하겠습니다.

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  취뽀도우미입니다삼성SDS

  코이사 ∙ 채택률 97%

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  네패스에서 삼성전자로의 이직은 충분히 가능성이 있으며 실제로도 주변에서 종종 볼 수 있는 사례입니다. 특히 질문자님께서 현재 담당하고 계신 PLP나 2.5D 패키징 기술은 현재 반도체 업계에서 가장 주목받는 차세대 공정 중 하나이므로, 삼성전자 내에서도 관련 경력직 수요가 꾸준히 발생하는 분야입니다. 삼성전자는 메모리나 파운드리 사업부뿐만 아니라 최근 첨단 패키징 역량을 강화하기 위해 AVP 사업부 등을 적극적으로 확장하고 있어 동종 업계의 실무 경험을 가진 지원자를 긍정적으로 평가하는 편입니다. 따라서 현재 맡고 계신 업무에서 구체적으로 어떤 공정을 다루었고 어떤 트러블슈팅 경험이 있는지 성과 위주로 정비하신다면 좋은 기회를 만드실 수 있을 것입니다. 다만 경력직 채용은 대규모 공채와 달리 회사의 급격한 캐파 증설이나 특정 프로젝트의 공백 발생 등 타이밍과 부서별 맞춤형 수요가 크게 작용하므로 채용 공고를 수시로 확인하시는 것이 중요합니다. 직무 기술서에 본인의 기여도를 수치화하여 녹여내고 다가오는 채용에 지원하신다면 충분히 좋은 결과를 얻으실 수 있을 것입니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 57%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 가능성 충분히 있습니다. 삼성전자 DS 패키지개발에서도 2.5D와 3D 패키지 기술개발, 공정 신뢰성 검증, 수율 개선 업무를 수행하고 있어 현재 네패스 PLP 2.5D 경험과 연결성이 높습니다. 단순 재직기간보다 공정 셋업과 DOE, 수율 개선, 양산이관 과정에서 본인이 만든 성과를 수치로 남기는 것이 중요합니다. 향후 삼성전자 패키지개발이나 공정기술 경력채용을 목표로 3년 전후의 개발 경험을 탄탄하게 쌓는 방향을 추천드립니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 52%

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  가능성은 충분히 있습니다. 네패스 PLP 2.5D 개발은 패키징 공정개발과 공정 셋업, 재료개발, 수율과 Cpk 개선, 양산이관을 수행하는 직무입니다. 삼성전자 DS 패키지개발 역시 2.5D와 3D 패키지, 공정개발, 불량분석, 수율개선을 주요 업무로 두고 있어 직무 연관성이 높습니다. 다만 네패스 재직 자체보다 실제로 어떤 공정을 맡았는지가 중요합니다. 공정조건 최적화와 DOE, 불량 원인분석, 수율개선, 고객 대응, 양산이관 경험을 수치로 남겨두세요. 이런 경험을 2년 이상 깊게 쌓으면 삼성전자 패키지개발과 공정기술 계열 이직에서 충분히 경쟁력 있는 경력으로 활용할 수 있습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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