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Q. 다음과 같은 반도체 교육은 공정설계/공정기술 중 어느 쪽에 더 적합한 교육일까요?

1) 측정분석·구조/정성분석·불량분석 분야 기초 이론교육 - 소자분석 개론 - Ellipsometer, Probe/FA 분석 및 SEM, TEM, FIB, M-SIMS, XPS, FT-IR/Raman 등 분석 이론 및 장비 개론 2) 측정 분석 장비 부문별 장비순환교육(조별 장비심화실습) - In line Measurement 장비 실습(Ellipsometer) -구조 분석 장비 실습(TEM, SEM/SPM, FIB, STEM-EDS) - 정성 분석 장비 실습(Raman/FT-IR, XRD/XPS, APT, M-SIMS) - FAILURE ANALYSIS 실습 (Probe/SAM) 3) 소자공정 개별 장비실습(조별 장비 심화 실습) - Photo, Etch, Thin film, Diffusion 핵심공정 4) 담당연구원 멘토링에 의한 심화교육 - 반도체 산업 현장의 (180nm logic 소자 중심) 공정 문제 관련 분석 실습 아니면 cs엔지니어 쪽에 가까운건가요?