Q. 반도체 교육 질문

답변 5

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  후공정 취업이 목표라면 비슷한 패키징 교육을 하나 더 듣는 것보다는, 기존 교육에서 부족했던 영역을 채우는 쪽을 추천합니다. 이미 호서대 KDT에서 Back Grinding, Sawing, Molding 등 후공정 실습을 경험했다면 동일 공정을 다시 실습한다고 해서 서류에서 큰 차별점이 생기기는 어렵습니다. 회사 입장에서는 교육을 2개 들었다는 사실보다 공정 원리를 이해하고 실제 문제를 어떻게 분석할 수 있는지를 더 중요하게 봅니다. 예를 들어 기존 교육에서 Wafer Grinding → Dicing → Die Attach → Wire Bonding → Molding → Marking/Test 같은 패키징 플로우를 배웠다면, 다음 교육은 단순히 같은 공정을 반복하기보다 패키지 구조, Wire Bonding/Flip Chip, EMC Molding, Warpage, Delamination, Void, Die crack 같은 패키징 불량과 원인 분석을 다루는 과정이 훨씬 좋습니다. 특히 후공정 품질이나 공정기술을 생각한다면 공정 조건과 불량 간의 상관관계를 보는 능력이 중요합니다. 반대로 전공정 교육을 아예 배제할 필요도 없습니다. 후공정이라고 해서 패키징만 알면 되는 것은 아닙니다. Wafer가 어떤 공정을 거쳐 만들어지고, 그 결과가 패키징과 어떤 관계가 있는지 정도는 알고 있으면 면접에서 확실히 도움이 됩니다. 다만 지금 단계에서 전공정과 후공정을 모두 얕게 가져가면서 교육 이력만 늘리는 것은 추천하지 않습니다.

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• 라

  라면두개가능한영회계법인

  코과장 ∙ 채택률 90%

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  채택된 답변

  이미 패키징 실습을 받았다면 다음 교육은 같은 공정을 반복하는지보다 새로 직접 해볼 일이 있는지를 기준으로 고르시면 좋겠습니다. 공정명이 같아도 조건 변경 실험, 불량 분석, 장비 운용, 데이터 해석까지 맡는다면 더 깊은 경험이 될 수 있어요. 반대로 실습 내용과 역할이 거의 같다면 추가 수강 전에 기존 결과물을 정리하고 부족한 역량을 확인해보세요. 후공정 목표 공고에 필요한 역량을 기준으로 교육을 비교하고, 전공정 교육도 전체 흐름을 이해하는 데 필요한지 판단하시면 됩니다. 교육 횟수보다 본인이 설명할 수 있는 문제 해결 사례를 늘리는 쪽을 권합니다. 아자아자! 화이팅

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• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 74%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 후공정 취업을 목표로 하신다면 기본은 패키징 쪽으로 더 밀고 가시는 편이 맞습니다. 채용하는 입장에서는 교육 이력이 직무와 얼마나 바로 이어지는지를 꽤 봅니다. 그래서 지금처럼 패키징 실무교육을 들으신 흐름은 좋고 다음 교육도 가능하면 본인이 지원할 공정과 맞닿아 있는 쪽으로 이어가는 것이 유리합니다. 다만 같은 내용이 반복되는 교육이라면 새로 얻는 것이 적을 수 있으니 공정만 비슷하고 장비 운용이나 불량 분석이나 공정 조건 이해처럼 깊이가 더 들어가는지 먼저 확인해보시구요. 그런 차이가 없다면 단순 중복 이력으로 보일 수 있습니다. 반대로 완전히 다른 반도체 교육을 하나 섞는다면 폭은 넓어 보일 수 있어도 후공정 직무 적합도는 흐려질 수 있습니다. 예비졸업생 단계에서는 넓이보다 방향성이 더 중요합니다. 그래서 제 경험상은 후공정 안에서 범위를 조금 넓히는 쪽이 좋습니다. 예를 들면 패키징 기반을 유지하면서 검사나 품질이나 공정기초처럼 연결되는 교육을 받으면 직무 연관성과 실무 이해가 같이 살아납니다. 이미 비슷한 공정을 한 번 배우셨다면 이번에는 완전 복붙 같은 교육보다는 실제 현장에서 왜 그 조건이 중요한지까지 다루는 과정이면 훨씬 도움이 될 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 53%

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  이미 패키징 실무교육에서 Back grinding, Sawing, Molding 등을 직접 경험했다면 비슷한 교육을 반복해서 듣는 것보다 범위를 조금 넓히는 편을 추천드립니다. 후공정 취업이 목표라면 전공정 전체를 새로 배우기보다 패키징과 연결되는 검사, 신뢰성 평가, 불량분석, 열관리, 소재 특성, 공정 데이터 분석 교육이 더 도움이 됩니다. 기존 교육과 다른 장비를 직접 다루거나 결과 데이터를 분석하는 과정이라면 같은 패키징 교육도 의미가 있습니다. 취업에서는 교육 개수보다 한 교육에서 무엇을 직접 수행했고 공정 불량과 개선점을 얼마나 설명할 수 있는지가 더 중요합니다. 기존 교육을 포트폴리오로 정리하면서 부족한 영역을 보완하는 방향이 좋습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

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  멘티님. 안녕하세요. ​이미 호서대 KDT 패키징 실무교육을 통해 Back grinding, Sawing, Molding 등 핵심 후공정을 이수하셨다면 유사한 내용의 교육을 반복 이수하는 것은 추가적인 역량 어필 효과가 크지 않습니다. 채용 담당자 관점에서는 동일 과정의 중복 수강보다는 기존 교육에서 배운 지식을 실무 문제 해결 능력이나 프로젝트 결과물로 확장시켰는지를 더욱 중요하게 평가하기 때문입니다. ​따라서 동일한 패키징 교육을 또 듣기보다는, 전공정/후공정 통합 이해도를 높일 수 있는 공정 해석 또는 패키징 데이터 분석(통계적 공정제어 SPC, 데이터 기반 품질 분석 등) 교육으로 폭을 넓히시는 것을 추천합니다. 혹은 새로 교육을 추가하기보다 이미 수강하신 호서대 KDT 교육의 프로젝트 결과물과 실습 데이터를 바탕으로 자소서 및 포트폴리오를 더욱 밀도 있게 정비하여 서류 및 면접 응시에 집중하시는 것이 효과적입니다. 이미 핵심 후공정 실무 기본기를 훌륭히 갖추셨으니 자신감을 가지고 본격적인 지원 전략을 펼쳐보시길 바랍니다. ​응원하겠습니다.

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