면접 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 삼성전자 DS 메모리 공정기술 직무면접
안녕하세요. 이번에 GSAT 결과를 대기 중인데, 미리 면접 준비를 하고자 합니다. 그런데 직무 면접을 어디까지 준비해야할 지 감이 잡히지 않아 질문드립니다. 공정기술 직무는 보통 반도체 8대공정 내에서 문제가 나오나요? 아니면 mosfet 동작원리, pn접합, 에너지밴드 등 소자의 동작 원리까지 자세히 공부해야하는지 궁금합니다 ㅜㅜ
2026.10.26
답변 4
- 다다할수있습니다큐비앤맘코상무 ∙ 채택률 52%
채택된 답변
공정기술 직무라면 8대 공정을 가장 우선해서 준비하는 것이 맞습니다. 삼성전자도 공정기술을 8대 공정 기반기술 개발과 공정 최적화, 수율 향상 직무로 설명하고 있으며 직무면접은 전공 문제풀이 후 발표와 질의응답 방식입니다. 다만 소자 기초를 완전히 빼면 안 됩니다. PN접합, MOSFET 동작원리, 에너지밴드, 도핑 정도는 공정조건 변화가 소자 특성에 어떤 영향을 주는지 설명할 수준으로 준비하세요. 깊이는 8대 공정이 우선이고 소자는 기본원리와 공정 연결 중심이면 좋습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★
- 이이얏호응앹옹세메스코주임 ∙ 채택률 84%
반도체 전문심사관이 직접 작성한 반도체 제조장비·부품 해설집 - 전(前)공정 편 - 을 검색해서 8대공정 장비에 대해 기초 study 하시는걸 추천드립니다 정부에서 만든 거리 세세하고 자세합니다 DRAM의 작동원리와 NAND Flash 작동 원리 정도는 알고 들어가는게 좋겟네요. 만약 식각공정 쪽으로 지원하셧다면 도쿄일렉트론 임직원 분이 만든 식각공정 책이 있으니 그걸 보시는것도 좋습니다
- 멘멘토 호날도KT코전무 ∙ 채택률 56%
● 채택 부탁드립니다 ● 공정기술 직무라면 8대 공정을 가장 우선해서 준비하되 소자 기초도 반드시 같이 보시는 것이 좋습니다. 삼성전자 공식 JD에서도 공정기술은 8대 공정 개발과 수율 개선뿐 아니라 소자 구조와 계면 분석까지 포함합니다. 실제 최근 면접 준비 자료에서도 8대 공정 원리와 수율 저하 원인, DRAM과 NAND 구조 및 동작 원리 등이 주요 질문으로 언급됩니다. 따라서 8대 공정은 각 공정 목적과 원리, 주요 변수와 불량 원인을 깊게 보고 MOSFET과 PN접합, 에너지밴드, DRAM과 NAND는 기본 동작을 설명할 수 있는 수준까지 준비하시면 충분합니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 78%멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 DS 메모리 공정기술 직무 면접은 8대 공정의 원리와 함께 반도체 소자 물리에 대한 기초 이해도를 모두 중요하게 다룹니다. 면접에서는 에칭, 증착, 노광 등 주요 공정의 메커니즘과 수율 개선 방안을 묻는 문제가 자주 출제됩니다. 더불어 MOSFET 동작 원리나 PN 접합, 에너지 밴드 갭 같은 소자 기초 지식은 공정 이슈와 직접 연결되므로 철저한 학습이 필요합니다. 공정 변수가 소자의 전기적 특성에 미치는 영향을 논리적으로 설명하는 연습을 해두면 실무진 질문에 효과적으로 대응할 수 있습니다. 주요 공정별 트러블슈팅 사례와 소자 특성 변화를 유기적으로 연관 지어 정리해두시길 권합니다. 응원하겠습니다.
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