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Q. 삼성전자 tsp총괄 - 패키지개발 직무 관련 질문입니다!

기계공학과에 재학중인 4학년 학생입니다!

다음 학기에 반도체 장비 개발 인턴을 진행하는데 정확하게 어떤 업무인지는 모르는 상태입니다. 이번 경험을 토대도 삼성전자 tsp 총괄 부서의 패키지 개발 부서에 지원하려고 하는데 도움이 될지에 대한 질문과,

패키지 개발 관련 직무로 이번 하반기에 지원하려고 하는데 기계공학과가 지원해도 부담이 되지는 않는지 궁금합니다!

또한 어떤 것들을 추가적으로 준비하면 좋을지 궁금합니다.

스펙은 다음과 같습니다!

학교 : 수도권 국립대
학점 : 전공 - 4.4 // 평균 - 4.32
수상 : 10개 (금,은,장려 등)
특허 : 1개 (재활관련)
어학 : 토익 845 // 오픽 IH