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학/석- 전기공학과/반도체공학과 [PVD증착, HfO2 세라믹 및 박막] 학점 : 3.52/4.5, 4.44/4.5 어학점수 : IM3 토익 스피킹 경력사항 : SK하이닉스 시스템아이씨(파운드리) 인턴 2개월 - 레이아웃 설계 기타스펙 : - 한국기술교육대학교 온라인평생교육 반도체관련 수업 179시간 이수 - 대기업 박막 증착 및 분석 연구 용역 2회 - 우수졸업상장 SCIE 논문 게재: - Ceramics International, IF:5.1, 1저자 게재 [강유전 세라믹 타겟 및 박막 제조] - Journal of Materials Chemistry A, IF:10.7, 1저자 게재 [공정 최적화 강유전 커패시터 개발] - Applied Surface Science, IF: 6.8, 4저자 게재 박막 관련 - Hybrid Advances 하위 저널 리뷰 논문 2저자 게재 반도체 분야 소자/소재 R&D or 공정엔지니어로 취업하고 싶은데 보완해야될 부분이 있나요?
2025.07.19
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