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Q. 패키징 개발 직무 면접 질문

무앗딥딥

안녕하세요 저는 삼성전자ds, 하이닉스에 패키징 개발 직무로 지원했습니다. 직무 면접 준비를 위해서 패키지&test 위주로 공부하는 것이 좋을까요, 아니면 반도체 전반적으로 8대 공정 등 모든 내용을 공부하는 것이 좋을까요..? 반도체 지식이 아직 많지 않은 것 같고, 면접도 많이 남지 않아 선택과 집중을 해야 할 것 같아서 여쭤봅니다! 답변 주시면 감사하겠습니다!


2024.10.30

답변 4

  • 다시 돌아온 상코미코
    코사장 ∙ 채택률 99%

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    안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 패키징 직무로 지원하셨다면 패키징 테스트 위주로 공부하셔야 합니다. 8대 공정에 대해서도 알고는 있어야 되지만 패키지 위주로 질문이 주로 나오는 편입니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

    2024.10.30


  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 96%

    채택된 답변

    저는 두가지를 모두 공부하시는 것을 추천을 드리며 추가적으로 직무적인 부분 외에 멘티분의 전공에 대한 공부도 하셔야 합니다. 학사신입에게는 직무적인 질문보다 전공에 대한 질문을 주로 합니다

    2024.10.30


  • 남양연구소현대자동차
    코사장 ∙ 채택률 96%

    채택된 답변

    안녕하세요 전자과 출신으로 주변 사람들이 대부분 반도체 현직자 입니다. 얼마전 지인이 패키징쪽 면접도 봤었는데, 패키징 관련 내용 뿐만 아닌 전반적인 공정에 대해 질문도 들어왔었습니다. 선택과 집중을 하면 좋긴하나 둘 다 하셔야 합니다. 시간이 없다고 하시면 패키징쪽에 우선순위를 두시면 되나, 전공정 부분도 어느정도는 아셔야 합니다.

    2024.10.30



    댓글 1

    무앗딥딥
    작성자

    2024.10.30

    감사합니다! 전반적인 공정의 경우, 8대공정을 말씀하시는 게 맞을까요?


  • 졸린왈루(주)KEC
    코사장 ∙ 채택률 98%

    안녕하세요 멘티님 말그대로 직무 면접이기에 패키지 & TEST 위주로 공부하시는게 맞습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

    2024.10.30


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