이직 · 모든 회사 / 모든 직무
안녕하세요 일본계 중견 포토공정 엔지니어입니다. 다름이 아니라 곧 1년정도 경력을 쌓고 ㅇㅋ, ㅊㅍ같은 패키징 공정 엔지니어로 이직을 고민중인데 워라벨은 괜찮지만 연봉이 규모치고는 많이 적은 편이어서요.. 업무 강도도 업무 시간내에는 꽤 바쁜편이라고 생각이 듭니다. 신입으로 이직하게되면 연봉 500정도 점프하게 되는데 이직 할만 할까요?
2025.06.08
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전기설계 쪽을 생각하고 건축도면에 전기설계 입히기, 시퀀스 회로도를 그려보려고 합니다. 근데 건축도면에 전기도면을 그리는 것이 너무 어려워서 다들 어떻게 연습하셨는지 궁금합니다.
안녕하세요 신소재공학 주전공, 통계학 복수전공중인 학부생입니다 품질, 생산쪽 직무 생각하고있습니다 다만 복수전공 학점이 높지가 않습니다 본전공은 3.9/4.5지만 복수전공은 3.4/4.5 정도로 전체 총 학점은 현재 3.7정도지만 조금씩 떨어지고있습니다 처음엔 공학인증 채워야해서 어차피 한학기 초과학기 하기에 차라리 복수전공이나 하자 마인드였는데 점점 떨어지는 학점을 보니까 부전공으로 돌려야하나도 고민중입니다
이번에 포스코인터내셔널 지원서 작성 중 군번 항목이 있어 무의식적으로 기재했습니다. 나중에 확인해보니 전역장교 전형만 군번 제출하라고 하더라고요 (제가 쓴 공고에선 전역장교 전형이 따로 없었습니다). 이때 인사팀에서 따로 필터링 들어갈까요 아니면 무시할까요..
전기설계 쪽을 생각하고 건축도면에 전기설계 입히기, 시퀀스 회로도를 그려보려고 합니다. 근데 건축도면에 전기도면을 그리는 것이 너무 어려워서 다들 어떻게 연습하셨는지 궁금합니다.
안녕하세요 신소재공학 주전공, 통계학 복수전공중인 학부생입니다 품질, 생산쪽 직무 생각하고있습니다 다만 복수전공 학점이 높지가 않습니다 본전공은 3.9/4.5지만 복수전공은 3.4/4.5 정도로 전체 총 학점은 현재 3.7정도지만 조금씩 떨어지고있습니다 처음엔 공학인증 채워야해서 어차피 한학기 초과학기 하기에 차라리 복수전공이나 하자 마인드였는데 점점 떨어지는 학점을 보니까 부전공으로 돌려야하나도 고민중입니다
이번에 포스코인터내셔널 지원서 작성 중 군번 항목이 있어 무의식적으로 기재했습니다. 나중에 확인해보니 전역장교 전형만 군번 제출하라고 하더라고요 (제가 쓴 공고에선 전역장교 전형이 따로 없었습니다). 이때 인사팀에서 따로 필터링 들어갈까요 아니면 무시할까요..
답변 7
멘티님, 포토공정 엔지니어에서 패키징(후공정) 엔지니어로 신입 이직 시 연봉 500만 원 이상 점프는 업계 평균에 비춰 충분히 경쟁력 있는 조건입니다. 후공정 분야는 최근 반도체 시장에서 중요성이 커지고 있고, 연봉·커리어 측면에서 성장 가능성이 높으며, 글로벌 테크 기업이나 자동차, 전장 분야로의 진출 기회도 넓어지는 추세입니다. 다만, 전공정과 후공정은 업무 성격과 기술적 기반이 다르기 때문에, 한 번 후공정으로 이직하면 다시 전공정으로 경력 전환이 쉽지 않은 점은 반드시 고려하셔야 합니다. 워라밸과 연봉 모두 개선될 수 있고, 패키징 경력은 향후 대기업이나 글로벌 기업 이직에도 긍정적으로 작용할 수 있으니 본인 커리어 목표와 장기적 성장 방향을 명확히 점검한 뒤 결정하시면 좋겠습니다.
