안녕하세요. 반도체 산업군 취업을 희망하는 학생입니다. etch 공정에 대해 공부하는 중인데요, RF power의 세기가 증가하면 생성되는 플라즈마의 양이 증가해서 etch rate가 증가하는 것까지는 이해를 하였습니다. 1. 근데 RF power의 세기가 증가하면 etch uniformity는 어떻게 되나요? power의 세기는 uniformity와 관련이 없나요? 2. uniformity에 영향을 줄 수 있는 etch parameter에는 무엇이 있는지 알려주실 수 있나요? 2. RF power의 세기가 증가할 경우 이온이 더 강하게 내리쳐서 원치 않는 막질까지 physical etch 되어 etch의 profile이 더 안 좋게 나올 수도 있을까요? 감사합니다.

가끔 난해하거나 생각치못한 질문받으면 말은 하는데 제가 뭔말할지 모를때가 있었습니다. 정석적인 답변이 아니더라도 자신감있게 침착하게 말하면 좋은 모습으로 보여지나요?

보통 해양공학이나 해양융합공학과는 해양플랜트나 선박 또는 해상발전 쪽으로 갈때 학사 출신들은 어느 직무로 가나요? 설계로 간다면 어떤 설계로 가나요?