DB 하이텍 공정기술 증착팀에서 주로 하는일과 최근 공정트렌드에 대해서 알고 싶습니다.

멘티님, DB 하이텍 공정기술 증착팀에서는 주로 CVD, PVD 등 박막 증착 공정 개발과 양산 라인 관리, ALD 등 첨단 박막 기술 도입, 공정 개선, 불량 및 수율 문제 분석, 고객사 맞춤 공정 솔루션 제공을 담당합니다. 업무에는 각종 증착장비 운영, 공정조건 최적화, 불량 원인분석, 신소재·신공정 적용 검토, 분석장비(TEM/SEM 등) 기반 결함 검증 및 고객 대응 활동도 포함됩니다. 최근 증착팀의 트렌드는 아날로그·전력반도체용 SiC/GaN 등 차세대 소재 도입, ALD(원자층증착) 등 정밀 박막공정의 고도화, 패키징 대응을 위한 저온 증착, BSI·글로벌 셔터 등 특화 이미지센서용 증착공정 확장 등이 주요 이슈입니다. 특히 차세대 자동차용 전력반도체, 고효율 CIS, 신제품 미세패턴 대응 증착기술 확보가 경쟁력의 관건으로 꼽히고 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!2025-12-05T07:54:35.320Z

DB 하이텍 공정기술 증착팀에서 하는 일

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프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 88%
멘티님, DB 하이텍 공정기술 증착팀에서는 주로 CVD, PVD 등 박막 증착 공정 개발과 양산 라인 관리, ALD 등 첨단 박막 기술 도입, 공정 개선, 불량 및 수율 문제 분석, 고객사 맞춤 공정 솔루션 제공을 담당합니다. 업무에는 각종 증착장비 운영, 공정조건 최적화, 불량 원인분석, 신소재·신공정 적용 검토, 분석장비(TEM/SEM 등) 기반 결함 검증 및 고객 대응 활동도 포함됩니다. 최근 증착팀의 트렌드는 아날로그·전력반도체용 SiC/GaN 등 차세대 소재 도입, ALD(원자층증착) 등 정밀 박막공정의 고도화, 패키징 대응을 위한 저온 증착, BSI·글로벌 셔터 등 특화 이미지센서용 증착공정 확장 등이 주요 이슈입니다. 특히 차세대 자동차용 전력반도체, 고효율 CIS, 신제품 미세패턴 대응 증착기술 확보가 경쟁력의 관건으로 꼽히고 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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2025.09.05
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