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HARC Process에서 발생할 수 있는 문제점으로 하부로 갈수록 좁아지거나 막혀서 전기적 저항 커지는거 외에 발생할 수 있는 문제점이 있나요?? 그리고 해결책으로는 어떤게 있는지 궁금합니다!
2023.04.16
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안녕하세요! 멘토님들:) 제가 면접 때 단점에 대한 답변으로 솔직하게 한번에 너무 많은 것을 하려고 한다. 그래서 여러 개를 한번에 하다 보니 오히려 효율성이 떨어지고 원했던 만큼의 결과가 안 나온 적이 있었다. 그래서 그 다음부터는 스스로 한번에 할 수 있는 양을 파악하고 일의 우선순위를 정해서 순차적으로 처리하려고 노력하고 있다. 이렇게 답변하려고 하는데 괜찮을까요?
전기공학과 3학년 학생입니다. 송배전 쪽 사기업을 목표로 하고 있고 3학년 여름방학에 뭘 준비해야 할 지 몰라 많은 고민입니다... 1. 송배전 쪽 사기업이 티오가 많은가요? 2. 3학년 2학기에 전력계통 랩실이나 학부연구생을 해도 늦지 않나요? 3. 3학년 여름방학에 짧게 나마 준비할 수 있는 자격증이 어떤 게 있을까요? 3-1. 혹시 컴활을 따놔도 도움이 많이 되나요? 4. 토익,오픽,토스 중 하나로 대체가 가능한 곳이 꽤 있던데 어떤 게 더 도움이 될까요?
안녕하세요 반도체 공정 쪽으로 취업 희망중인 졸업생입니다. 이번에 2차전지, 자동차 산업 레이저 용접 기술 회사의 개발팀으로 면접 제의를 받게 되었는데요 제가 전자공학과를 졸업하고 레이저 용접에 대해 접할 기회가 많지 않았어서요 혹시 R&D팀에서 경력을 쌓은다면 다른 반도체 후공정 엔지니어에 중고신입으로 이직할때 강점이 될까요? 제가 듣기로는 후공정에 절삭 파트에 레이저 공정이 있다고 들었 어서요
안녕하세요! 멘토님들:) 제가 면접 때 단점에 대한 답변으로 솔직하게 한번에 너무 많은 것을 하려고 한다. 그래서 여러 개를 한번에 하다 보니 오히려 효율성이 떨어지고 원했던 만큼의 결과가 안 나온 적이 있었다. 그래서 그 다음부터는 스스로 한번에 할 수 있는 양을 파악하고 일의 우선순위를 정해서 순차적으로 처리하려고 노력하고 있다. 이렇게 답변하려고 하는데 괜찮을까요?
전기공학과 3학년 학생입니다. 송배전 쪽 사기업을 목표로 하고 있고 3학년 여름방학에 뭘 준비해야 할 지 몰라 많은 고민입니다... 1. 송배전 쪽 사기업이 티오가 많은가요? 2. 3학년 2학기에 전력계통 랩실이나 학부연구생을 해도 늦지 않나요? 3. 3학년 여름방학에 짧게 나마 준비할 수 있는 자격증이 어떤 게 있을까요? 3-1. 혹시 컴활을 따놔도 도움이 많이 되나요? 4. 토익,오픽,토스 중 하나로 대체가 가능한 곳이 꽤 있던데 어떤 게 더 도움이 될까요?
안녕하세요 반도체 공정 쪽으로 취업 희망중인 졸업생입니다. 이번에 2차전지, 자동차 산업 레이저 용접 기술 회사의 개발팀으로 면접 제의를 받게 되었는데요 제가 전자공학과를 졸업하고 레이저 용접에 대해 접할 기회가 많지 않았어서요 혹시 R&D팀에서 경력을 쌓은다면 다른 반도체 후공정 엔지니어에 중고신입으로 이직할때 강점이 될까요? 제가 듣기로는 후공정에 절삭 파트에 레이저 공정이 있다고 들었 어서요
답변 2
안녕하세요 멘티님! 저도 전문성이 많이 떨어져서, 알아본 것들을 최대한 취합해서 말씀드리고자해요! 아시다싶히.. 제품 신뢰성 시험 방법 중 하나로, 높은 온도, 진동 및 습도와 같은 열 환경에서 제품을 빠르게 실패시키는 방법입니다. 이 과정에서는 다음과 같은 문제점이 발생할 수 있습니다. 기계적 충격부터,, 잡음, 노이즈, 내구성 감소 등이 있을 수 있을 것 같습니다! 기계적 충격: HARC 과정 중 제품 내부의 부품이나 구성 요소가 충격에 의해 손상될 수 있습니다. 이는 진동 시험 시 제품의 안전한 운전을 방해할 수 있습니다. 전자 잡음: 고온 및 진동 등의 환경에서 전자기적으로 민감한 부분에서 노이즈가 발생할 수 있으며, 이는 전기적인 신호의 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다. 물리적 피로: HARC 과정 중 물리적 피로가 발생할 수 있습니다. 피로가 발생하면 구성 요소의 내구성이 감소하여 구성 요소의 수명이 단축될 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 다음과 같은 대책을 생각해 볼 수 있습니다! 설계 개선: 제품의 설계 단계에서 HARC 환경에서 제품이 견딜 수 있는 물리적, 전자기적 충격 등의 요소에 대한 고려를 반영하여 제품을 개선할 수 있습니다. 부품 교체: HARC 시험 중 실패가 예상되는 부품은 더 견고한 것으로 교체하여 내구성을 향상시킬 수 있습니다. 시험 과정 개선: HARC 시험 중 환경 조건을 섬세하게 조절하거나 시험 조건을 개선하여 문제를 해결할 수 있습니다.
