Q. PKG 공정기술 직무

답변 3

• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 전공정과 후공정 모두 데이터 활용도는 동일합니다. 양산 과정에서 나온 데이터를 활용하여 취약점을 찾거나 이슈를 찾아내고 이를 개선하는데 활용됩니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 신

  신뢰의마부두산에너빌리티

  코사장 ∙ 채택률 91%

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  안녕하세요 멘티님, 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징하는 후공정이있는데 반도체 패키지는 웨이퍼에서 칩을 잘라내고, 단품화하는 공정을 말하는데 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출등의 4가지 역할을 한디ㅡ고 보시면 됩니다.

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• 

  남양연구소현대자동차

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  안녕하세요 레시피는 전공정 에서 다루고, 후공정에선 데이터를 활용하여 품질 검사 등을 할 수 있습니다.

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