이직 · 모든 회사 / 모든 직무
제목 그대로 Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다. 그런데 Pkg 기판에 바운더리가 너무 좁아서 반도체 후공정쪽도 생각하고 있는데 삼성전자tsp사업부나 다른 반도체 후공정 중견기업에 bump 엔지니어나 sawing공정에 엔지니어로 이직을 할 수 있을까요?
2021.07.18
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안녕하세요 이번 하이닉스에 지원하려고 하는 재료공학부 4학년 학생입니다. 원래는 배터리를 진로로 잡아 관련 과목을 수강했지만, 작년에 박막 관련 수업과 반도체 재료 수업을 수강하였고 올해 1학기에는 현장실습에서 합성한 전해질의 특성을 XRD, SEM, XPS으로 평가하거나 4PP, EIS로 전도도를 측정하는 경험을 가졌습니다. 학부기간동안 코딩동아리에서 프로젝트도 진행해서 데이터 분석 역량이 있는데, 일반 양산 기술(P&T) 직무와 기반기술의 AT 직무 중 어떤 직무가 제 활동들에 더 적합한지 잘 구분이 안가 질문드리고 싶습니다.
29살(만 28)인 중소기업에 다니는 직장인입니다. 9월 1일에 입사하고 첫 주를 빼고 3주정도 회사 R&D연구센터 이사만 하고 명절 때 대표님 지시로 인해 명절연휴 포함해서 2주를 쉬었습니다. 그런데 제가 일 못한다고 평소에도 싫어하는 티를 내시는 선임이랑 이사 지시사항으로 인해 같이 일을 하게 되었습니다. 제가 계속 해매자 생각을 안하고 사냐고 혼내다가 결국 이사한테 가서 저랑 같이 일 못하겠다고 대놓고 말했습니다. 이사는 이후 저한테 문제가 있다고 일을 잘 해야한다고 다른 선임도 다 너랑 일하기 싫어한다고 공부는 하냐고 깨졌습니다. 근데 다른 선임이 퇴근하고 이사님 말을 너무 귀담아 듣지 말라고는 하는데 정신적으로 너무 힘드네요. 백수로 있기 싫어서 원하던 분야가 아니더라도 경력이나 돈을 벌면서 이직 준비하자 했는데 이제는 그냥 수습기간 종료하고 그만두고 싶어지는데 그러면 적응 못하고 나온 걸로 보이는 나약한 사람으로 보이고 면접에서도 좋게 보지 않을 것 같아 고민됩니다.
1차 서류를 합격하고 면접을 준비중입니다. 3d catia를 이용한 전력반도체 냉각 시뮬레이션과 파워모듈 패키징 접합공정 실험 - 본딩 공정 실험 및 단면 가공 - 기계적 접합강도 테스트 및 비파괴검사 를 주요 업무로 진행하는데 현재 국숭세단 4점대 학점말곤 스펙이 없습니다. 4학년 막학기고 8개월 인턴이라 이 부분이 걱정되는데 직무가 도움이 될지 궁금합니다.
안녕하세요 이번 하이닉스에 지원하려고 하는 재료공학부 4학년 학생입니다. 원래는 배터리를 진로로 잡아 관련 과목을 수강했지만, 작년에 박막 관련 수업과 반도체 재료 수업을 수강하였고 올해 1학기에는 현장실습에서 합성한 전해질의 특성을 XRD, SEM, XPS으로 평가하거나 4PP, EIS로 전도도를 측정하는 경험을 가졌습니다. 학부기간동안 코딩동아리에서 프로젝트도 진행해서 데이터 분석 역량이 있는데, 일반 양산 기술(P&T) 직무와 기반기술의 AT 직무 중 어떤 직무가 제 활동들에 더 적합한지 잘 구분이 안가 질문드리고 싶습니다.
29살(만 28)인 중소기업에 다니는 직장인입니다. 9월 1일에 입사하고 첫 주를 빼고 3주정도 회사 R&D연구센터 이사만 하고 명절 때 대표님 지시로 인해 명절연휴 포함해서 2주를 쉬었습니다. 그런데 제가 일 못한다고 평소에도 싫어하는 티를 내시는 선임이랑 이사 지시사항으로 인해 같이 일을 하게 되었습니다. 제가 계속 해매자 생각을 안하고 사냐고 혼내다가 결국 이사한테 가서 저랑 같이 일 못하겠다고 대놓고 말했습니다. 이사는 이후 저한테 문제가 있다고 일을 잘 해야한다고 다른 선임도 다 너랑 일하기 싫어한다고 공부는 하냐고 깨졌습니다. 근데 다른 선임이 퇴근하고 이사님 말을 너무 귀담아 듣지 말라고는 하는데 정신적으로 너무 힘드네요. 백수로 있기 싫어서 원하던 분야가 아니더라도 경력이나 돈을 벌면서 이직 준비하자 했는데 이제는 그냥 수습기간 종료하고 그만두고 싶어지는데 그러면 적응 못하고 나온 걸로 보이는 나약한 사람으로 보이고 면접에서도 좋게 보지 않을 것 같아 고민됩니다.
1차 서류를 합격하고 면접을 준비중입니다. 3d catia를 이용한 전력반도체 냉각 시뮬레이션과 파워모듈 패키징 접합공정 실험 - 본딩 공정 실험 및 단면 가공 - 기계적 접합강도 테스트 및 비파괴검사 를 주요 업무로 진행하는데 현재 국숭세단 4점대 학점말곤 스펙이 없습니다. 4학년 막학기고 8개월 인턴이라 이 부분이 걱정되는데 직무가 도움이 될지 궁금합니다.
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