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Q. Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다.

제목 그대로 Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다.
그런데 Pkg 기판에 바운더리가 너무 좁아서 반도체 후공정쪽도 생각하고 있는데
삼성전자tsp사업부나 다른 반도체 후공정 중견기업에 bump 엔지니어나 sawing공정에
엔지니어로 이직을 할 수 있을까요?

답변 1
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니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 85%

기판쪽 범프와 후공정 범프는 일단 결이 다릅니다.
후공정 범프는 회로 노광 스테퍼를 이용하고 액상 레지스트를 활용하지만 기판쪽은 그렇지 않죠,
외려 기판쪽 SR이랑 연관성이 더 깊다고 보시는게 맞습니다.


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