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Q. Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다.

제목 그대로 Pkg substrate에서 bump 및 sawing생산기술팀에서 재직중입니다.
그런데 Pkg 기판에 바운더리가 너무 좁아서 반도체 후공정쪽도 생각하고 있는데
삼성전자tsp사업부나 다른 반도체 후공정 중견기업에 bump 엔지니어나 sawing공정에
엔지니어로 이직을 할 수 있을까요?

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인기 사례
Q. 포트폴리오 파일
사람인 잡코리아 같은 취업 사이트에 포트폴리오를 올려두려고 하는데 ppt로 올려놔도 괜찮을까요 아니면 pdf로 변환해서 올리는게 좋나요?

Q. 제약회사 이직 희망
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Q. 공대 화학공학과 석박사통합과정에서 수학은요.
공대 화학공학과 석박사통합과정에 진학하면 수학을 많이 공부하나요? 그리고 공대 화학공학과 석박사통합과정을 나오면 실무에서 수학이 많이 쓰이나요?