Q. SFA반도체 PKG기술팀 Back-End 공정 엔지니어 실제 업무가 궁금합니다

답변 3

• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 53%

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  채택된 답변

  공고상 B end 엔지니어는 SMT와 Marking, Solderball Attach, Singulation 공정의 수율과 조건을 관리하고 불량 원인 분석, 공정 최적화, 자재 개선, 생산성 및 원가 개선을 담당합니다. 즉 단순 라인 관리보다 이상 발생 대응과 개선과제 수행이 핵심입니다. 신입이 한 공정을 전담하는지 여러 공정을 함께 맡는지는 공개되지 않았으며 배치 후 담당공정이 정해질 가능성이 높습니다. SMT 역시 공고에는 세부 범위가 없어 수동소자 실장인지 모듈 조립까지 포함하는지 단정하기 어렵습니다. 천안1공장은 Flip Chip 공정도 운영하며 Marking과 Solderball Attach, Saw Sorter, Final Test까지 수행하는 것이 확인됩니다. 다만 B end 라인의 정확한 주력 제품과 패키지 비중은 공개되지 않아 면접에서 담당 제품군과 공정 배치 방식을 질문해보시는 것이 좋습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 57%

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  채택된 답변

  ● 채택 부탁드립니다 ● B End 공정 엔지니어는 라인 가동만 보는 직무가 아니라 SMT와 Marking, Solderball Attach, Singulation의 수율과 조건, 자재, 불량 원인을 관리하고 공정 최적화와 생산성 개선까지 담당합니다. 최근 공고에도 수율 개선과 표준화, 재료비 저감이 주요업무로 명시돼 있습니다. 신입이 네 공정을 모두 전담하는지 한 공정을 맡는지는 공개되지 않아 배치 조직에 따라 달라질 가능성이 큽니다. SMT도 수동소자 실장만인지 메모리 모듈까지 포함하는지는 공고만으로 확정하기 어렵습니다. 회사는 SiP와 Module, BGA와 LGA, Flip Chip 등 다양한 패키지를 생산하며 천안 사업장은 Flip Chip과 SiP, MCP 등 고부가 패키지를 담당하는 것으로 공개돼 있습니다. 면접에서는 각 공정 목적과 대표 불량, 수율 개선 방법을 중심으로 준비하시면 좋습니다.

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  댓글 1

  c

  coupler

  작성자

  2026.10.14

  1. 예방: P-FMEA 사고 방식 - 고객사에서 신제품 양산 검토가 들어오면, 영업을 통해 고객 제품의 정보를 받고 엔지니어가 이 정보를 바탕으로 조건을 최적화하고 설계한다. - 제품에 맞는 BOM 선택: 같은 공정이라도 제품 특성(두께, 구조, 크기)에 다른 자재를 선정 - 설비 가동 조건(Parameter) 검토 - CTQ 정하기: 공정마다 품질에 치명적인 항목 (무엇을, 몇 개나, 어떻게 검사할지) - Risk, Key Factor, Mitigation Plan: 어떤 불량, 원인, 어떻게 막을지 2. 분석: 평가 중 생긴 문제의 근본 원인 찾기 (RCA, 8D의 D2~D4) - 설계한 조건으로 평가(Design of Experiments)를 몇 차례 수행한다. 같은 조건으로 진행했는데 갑자기 불량이 발생하는 경우가 생긴다. 불량이 발생하면 평가를 보류(Hold)한다. - 문제를 정확히 정의: 언제, 어디서, 어떤 모양으로, 어디까지 발생했는지. - 4M1E(사람,설비,자재,방법,환경): 원인 요인 나열하고 가능성이 낮은 요인을 지워 나간다. - 5-WHY: 남은 유력 요인에 대해서 왜를 반복해 그 증상을 만든 프로세스의 빈틈까지 내려간다. - 근거로 증명: 그 변수가 있을 때는 불량이 나고, 없앴을 때는 사라진다 재현성 분석 3. 대책: 같은 원인으로 다시는 불량이 나지 않게 막는다 (CAPA, Fool Proof, 8D의 D5-7) - 근본 원인을 찾았으니 같은 불량이 재발하지 않도록 대책 수립 - 개선 대책(당장 재발 방지), 재발 방지 대책 (예방조치) - 누구나 작업해도 실수할 수 없는 (Fool Proof)구조와 이상이 생기면 설비가 스스로 멈추는 구조 (Fail Safe)를 우선 - Fool Proof는 동작을 멈추게 하는 정지형, 못 하게 막는 규제형, 알려주는 경고형으로 나뉨 - 대책을 문서에 반응하고 실제로 효과가 있는지 검증. 4. 검증 보고: 데이터로 양산 가능함을 증명하다 (SPC, 공정능력지수, 양산성 평가 보고) - 평가 종료. 이 조건으로 양산해도 된다를 보고하고 승인. - 수집한 데이터를 정리하고, 공정마다 적합/부적합을 판정. - 판정 기준 두겹: 측정값의 규격안에 있는가, 그 공정이 앞으로도 안정적으로 규격을 지킬 수 있는가 (Cpk:공정능력지수)가 기준 이상인가. - 측정값이 규격안에 있어도, 평균이 한계에 가깝거나 산포가 크면 양산에서는 불량이 날 확률이 높기에 부적합으로 판정 - 다시 설정하고 산포를 줄이는 방향으로 제시 이런식으로 공정별로 따르는 프로세스를 공부했습니다. 여기에 제가 지원한 직무의 대표 불량원인과 분석법을 대입해서 공부해가면 좋을까요? 제가 준비한 내용 검토 한 번만 해주시면 너무 감사하겠습니다 ㅜ

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 73%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SFA반도체 PKG기술팀 Back-End 공정 엔지니어는 라인을 안정적으로 돌리면서 수율과 품질을 함께 잡는 역할이라고 보시면 됩니다. 실제로는 SMT와 Marking Solderball Attach Singulation 각각의 조건 관리 장비 셋업 이상 대응 불량 분석 원인 파악 작업 표준화가 핵심이고 일상 라인 관리 비중이 꽤 높습니다. 개선 과제는 별도로 붙지만 현장에서는 결국 라인에서 반복적으로 보이는 불량을 줄이는 쪽으로 이어지기 때문에 분리해서 보기보다는 같이 움직인다고 이해하시면 됩니다. 신입은 보통 처음부터 한 공정만 딱 맡기보다는 여러 공정을 넓게 배우는 경우가 많고 이후에 장비나 공정 특성에 따라 조금씩 담당이 나뉘는 편입니다. 공고의 SMT는 보통 반도체 패키지 쪽의 실장 공정을 의미하는 경우가 많아서 일반 전자부품 조립에서 말하는 범용 SMT와는 결이 조금 다를 수 있습니다. 천안1공장은 메모리 계열 패키지와 모듈성 제품 중심으로 보는 경우가 많고 현장에서는 B-end 쪽에서 조립과 후공정 마무리를 안정화하는 업무가 중요합니다. 면접에서는 내가 공정 자체를 얼마나 이해하고 있는지와 불량이 생겼을 때 어떻게 대응할지에 대한 사고방식을 잘 보여주시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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