스펙 · 모든 회사 / 반도체설계

Q. 4학년 여름 계절 학기 현장 실습에 대해 고민 중입니다.

반도체 에칭, 증착 공정 기술 엔지니어가 되기를 희망하고 유관 한 경험을 쌓기 위해 노력 중입니다.
학교 홈페이지에서 현장 실습 공고를 확인하게 되었고 제가 지원하려고 하는 곳은 한국 생산기술 연구원 첨단정형공정연구그룹 입니다.
고민 중인 사항은 지원하려고 하는 기관이 희망하는 진로에 직접적 관련이 있는지 판단이 잘 되지 않습니다. 공고의 운영 계획 및 직무 기술서를 확인해본 결과 6개월 기간의 현장 실습이고
교육목표- 플라즈마 및 레이저의 이해와 장비의 활용 - 표면 분석(현미경 분석, 표면 조도 측정 등) - 접착 성능 측정(접촉각 측정, 전단강도 측정)
직무개요-플라즈마 발생이해, 오실로스코프, 멀티미터 등을 활용한 산업용 플라즈마의 간단한 진단과, 표면의 레이저가공과 플라즈마를 활용한 표면 접착 개선 분석 이라고 명시되어있습니다.
플라즈마를 활용한 기술이라 희망하는 공정에 도움이 될지 반도체 공정이 아니므로 관련이 적을지 판단이 잘 서지 않습니다. 추천하시나요?

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2023.05.23

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인기 사례
Q. 전공과목을 경험으로 생각하여도 되나요?
현재 디지털회로 설계 직무를 희망하고 있습니다. 그와 관련된 활동을 거의 하지 않아 전공과목 내용을 경험으로 풀어내서 경험으로 생각해도 되는지 궁금합니다. 디지털 설계: 모델심을 사용하여 기본적인 and,or로 시작하여 gate level modeling(FSM), 4bit alu, filp-flop를 설계 해보았고 이를 이용하여 stop watch, door lock등을 설계 하였습니다. VLSI: MOS트랜지스터의 특성으로 시작하여 간단한 CMOS레이아웃, 동작속도를 배웠고 순차화 회로에 대해 배우며 setup,hold time/ data time등에 대해 배웠습니다. 코멘토에서 직무부트캠프를 해보며 위 과목이 도움이 되는 것을 느끼게되어 이 과목들을 정리하여 자소서나 면접때 경험으로써 사용하여도 질적으로 충분한지 궁금합니다.
Q. 공대생 유급
편입생인데 학점이 너무 낮습니다. 현재 4-1 마쳤습니다. 3-1 3.41(3.5 + 3.13 계절)(f, c+ 두 과목 이번 학기에 재 수강 해서 3.41) 3-2 3.53 4-1 2.75 (2.83+2.0 계절)(c+, c+, co) 4-2 5-1 5-2 어학은 im2 구요 별 다른 스펙은 없습니다. 그런데 학점이 너무 낮아서 이번 학기를 유급해야 할지 고민입니다 다만 편입생인데 유급하면 초과 학기 1년 반 해서 6학년 1학기가 됩니다. 오래 다녀서라도 더 높이는 게 맞는 걸까요
Q. 청년 하이파이브
1. 청년 하이파이브에 지원하면 4-2 학기를 인턴을 하면서 보내게 되는데 필수로 들어야 하는 과목도 있고 2학기 취준에 영향이 가지 않을까 하는 생각이 들어 하이파이브를 지원할지 고민중입니다. 2. 인턴을 4-2 학기에 진행중이라면 이 내용을 자소서에도 녹여낼 수 없다고 생각하는데 이 부분 관련해서 답변주시면 감사하겠습니다. 3. 저는 디지털 설계, 파운드리를 희망하는데 이번 하이파이브에서는 관련 직련직무가 별로 없어서 지원해야 하나 더 고민입니다.