Q. 반도체 설비직문 자소서ㅠ질문
반도체 설비엔지니어 에게는 체력이 중요하다는 글을 많이 보았습니다. 저는 인테리어 시공 보조 아르바이트를 핬던 경험이 있기에 그 당시 했던 내용들을 싸ㅜ보려ㅜ합니다.
무거운 합판 옮기거나 기계류 옮겼고.. 작업자 보조 했던 내용입니다.
이런 내용을 자소서로 써도 되는지 궁금합니다
Q. 후공정 엔지니어 준비 중인데 메모리/비메모리 반도체 테스트 실습 경험이 도움이 될까요?
후공정 관련한 실습은 많지 않아서 이번에 학교에서 진행하는 메모리/비메모리 반도체 테스트 방법에 대한 이론 및 실습 교육에 참여해보려 하는데 이게 도움이 될지 궁금합니다. 이 테스트는 아무래도 설계쪽 테스트일텐데 여기서 배운 점을 후공정에서 진행하는 테스트랑 엮어서 어필할 수 있을지 궁금합니다.
Q. Pecvd에서 c3h6을 프리커서로 acl을 증착할 때 o2를 사용하는 이유가 뭔가요?
1.Pecvd에서 c3h6을 프리커서로 acl을 증착할 때 o2를 사용하는 이유가 뭔가요?
2. 증착 결과 막 특성 데이터를 보니 O2를 넣어서 depo rate가 감소하였습니다. O2를 넣어서 플라즈마 밀도가 증가한다면 depo rate가 증가해야하는 거 아닌가요? 왜 감소하나요? O2는 플라즈마 밀도가 증가하는데에 별로 역할을 안하나요? N2 넣어서 depo rate이 증가하는 거는 플라즈마 밀도가 증가해서라고 볼 수 있나요? 아니면 다른 이유때문에 증가한 건가요?
3. Ar은 주입량을 증가시켜도 density 변함이 없는데 왜 n2는 주입량을 증가시키니 density가 증가하는 건가요? Ar과 n2의 어떤 차이점 때문에?