직무 · 삼성전자 / 공정개발

Q. 삼성전자 DS부문 직무 연관성

반망

제가 Cu CMP 공정과 하이브리드 본딩 공정을 개발하기 위한 연구 과제를 수행하고 있습니다. 메모리사업부 - 패키지개발, CTO_반도체 연구소 - 반도체공정기술 위의 두 직무 중 어떤 직무가 더 연관이 있다고 생각하시는지 궁금합니다. 또한 그 직무에 지원할 때, 어떤 역량과 경험을 어필하는 것이 좋을지 현직자 분들의 견해가 궁금합니다.


2025.08.27

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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