스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 경상대학교 대기업의 시선 어떤가요
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삼성전자 목표로 하고있는 전자공학과 3학년 학생입니다. 현재 학점은 4.3x이고 공모전 나가서 수상경험과 토스 ih정도 밖에없습니다. 경험이 부족한거 같아 4학년내내 학부연구생 하려고 합니다. 따라서 졸업후에 삼성전자 인턴하고 하반기에 취업을 노려보는게 가능하다면 좋다고 보시는지 궁금합니다. 아니면 바로 취준을 해야할지 의견 부탁드립니다.
안녕하세요 멘토님. 현재 삼성전자 공정기술 직무 지원을 준비 중이라 방향에 대해 조언을 구하고 싶습니다. 제 스펙은 인서울 하위권 전자공학 전공 / 학점 3.7(4.5)이며, ADsP와 6시그마 GB 자격증을 보유하고 있습니다. 또한 후공정 회사에서 약 8개월 동안 Bump 공정기술 업무를 수행하며 RDL 및 Bump 형성 과정에서 Electro-Plating 공정 관리 경험을 쌓았습니다. 학부 시절에는 MOSFET 제작 공정실습, TCAD 프로젝트, 공정설계 교육(코멘토) 등을 경험했습니다. 제가 수행했던 Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험이 어느 사업부와 더 연관성이 있는지 궁금합니다. 혹시 메모리사업부에서도 Electro-Plating 공정을 수행하는지, 아니면 주로 TSP 총괄에서 담당하는지 조언을 주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.
메모리 사업부와 반도체 연구소 중에 어느 사업부와 밀접하며 합격확률이 높을지 조언한번 해주시면 감사드리겠습니다. 학교: ssh 전자공학과 대외활동: X 학점 3.91(전체)/4.08(전공) 영어: im1 교육: 하이닉스 반도체 커리큘럼 학부연구생: 0(6개월소자연구실) 직무 관련 : 1. 2D 물질 high-k stack 소자 제작 (short channel 사용) - C-V / I-V / MIM leakage / breakdown / TDDB/Gate leakage/SS/Vth 분석, uv-ozone 장비 사용 2. EBL (Electron Beam Lithography) 장비 resolution 테스트 및 short channel 조건 최적화 3. 2D물질 ICP plasma etch 조건 새로 잡음 (Ar/O2/CF4 조합 최적화) 4. 비정형 패턴 이상 및 신규 결함을 사전 라벨링 없이 탐지할 수 있는 구조 기반 Zero-shot anomaly 논문 및 sw저작권 등록증
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답변 12
채택된 답변댓글 2
2025.08.01
감사합니다. 선배님. 여쭤볼 것들이 생기면 연락드리겠습니다 :)
2025.08.01
@설레임맛있어 네 화이팅입니다!
멘티님, 대기업에서 경상국립대학교를 비롯한 지거국 출신에 대한 평가는 성실하고 체계적인 이미지로 우호적인 편이며 특히 공대·이공계는 전국단위 채용 시 인서울 하위권과 유사하거나 더 선호하는 곳도 많습니다. 실제로 경상대 출신 대기업 임원이나 재직자가 다수 있으며, 지역거점 국립대로서 학과 다양성과 광범위한 동문 네트워크가 취업에 긍정적으로 작용합니다. 다만, 문과 등 일부 직군에서는 인서울 상위권이 여전히 강세여서 명문대 선호가 있기는 하나 직무역량과 스펙이 뒷받침된다면 결코 불리하지 않습니다. 종합적으로 경상국립대는 대기업 취업이나 이미지 면에서 “꿀릴 것 없는 지거국”으로 평가받으므로 자신 있게 도전하셔도 된다고 확실히 안내드립니다. 채택부탁드립니다!
안녕하세요. 멘티님. 저희 세대는 '부산대, 경북대 괜찮은 편이고, 경상대도 나쁘지 않은 편이다' 정도 였는데 요즘은 부산대, 경북대도 예전만큼 쳐주지도 않아요. 인사담당자 중 부산대, 경북대 외에는 국립대를 모르는 분들도 있을 정도이구요. 그렇지만, 요즘 취업 시장 특성 중 멘티님에게 긍정적인 부분은 학벌의 중요성이 아주 많이 떨어진다는 겁니다. 경력직이나 실무 스펙을 갖춘 사람을 선호해서 상위 몇몇 대학들의 학벌을 제외하고는 경력이나 실무 스펙, 전문성을 더 높이 쳐주기 때문에 그 부분을 잘 준비하시면 대기업 취업 가능합니다.
