직무 · 삼성전자 / 공정기술
반도체 공정 기술 엔지니어들이 레거시 공정과 관련하여 하는 업무에는 뭐가 있는지 궁금합니다. 레거시 공정이 대부분의 수익을 차지한다고 알고 있는데, 안정적인 수율 확보가 이미 이루어진 레거시 공정과 관련해서는 주로 어떤 업무가 이루어지는지 여쭙고 싶습니다! 감사합니다.
2025.02.24
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저는 화학공학과를 졸업예정이고, 반도체나 배터리 업계에 관심이 있어 취준중입니다. 좋은 기회로 반도체 테스트 장비 회사에 채용전환형 인턴이 되었는데요, 직무가 si/pi simulation이라고, 전자 회로의 RLC 신호 무결성을 테스트하는 직무입니다. 제가 원하는 직무는 공정기술이나 생산관리 이쪽인데요, 반도체 업계라서 인턴을 하고 그만둘지, 정규직으로 전환하면서 취준을 할 지 고민이 됩니다. 정규직으로 전환을 한다면 향후 면접을 볼 때 제가 이 직무에 관심이 있는 것 처럼 보여, 왜 공정기술 직무에 뜬금없이 지원했는지 면접분이 의문이실 것 같아서 말입니다... 아니라면 어떻게 엮을 수 있을까요? 엮을 수 없다면 인턴한 후 전환을 시원하게 포기할 생각입니다. 현직자 분들의 답변 기다리겠습니다. 감사합니다
안녕하세요! 졸업까지 3학점밖에 남지 않아서, 이번년도 하반기부터 서류를 넣어보려고 하는 취준생입니다. 현재 대학원은 생각이 없으며, 반도체 공정기술 직무를 희망하고 있습니다. 삼성전자 뿐 아니라 반도체 관련 대기업을 목표로 하고 있기 때문에 스펙상 모자란 점과 보완해야 할 점에 대해 조언을 듣고 싶습니다. 학교 : 인서울 응용화학부 나노소재전공 전체 학점 : 4.0/4.5 전공 학점 : 3.95/4.5 어학 : 토스 IH 자격증 : 6-sigma GB (+8월에 ADsP 응시예정) 1. 삼성사이닝스타 수료 2. Co-week academic 반도체 위주 수업 수강 3. 분광학 연구실 학부연구생 (1년동안 연구실 과제에 참여 및 인공지능 모델을 만들어 경진대회 참여, 수상X) 4. 반도체&디스플레이 연구실 학부연구생 (클린룸에서 반도체 공정실습 및 ICP 공정 레시피 개선 프로젝트 참여) 5. 반도체 공정 실습 & 산단장비 실습 수업 수강
안녕하세요. 2025년 하반기 삼성전자 DS 공채 공정기술 지원 예정자입니다. 저는 유리기판 관련 개발 부서에서 인턴을 하며 패키지 기판 CMP 후 dishing 분석과 도금액 농도 관리를 담당했고, TGV(Si의 TSV 격) 관련 경험도 쌓았습니다. 이러한 경험을 바탕으로 TSP 총괄 직무 지원을 준비하고 있었습니다. 그런데 직무 관련 강의를 듣던 중, TSV 형성·도금·CMP 공정은 TSP총괄보다는 메모리 사업부에서 주로 수행한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겼습니다. 혹시 TSP 총괄이나 메모리 사업부 현직자분들께서 두 조직의 역할 구분을 설명해주실 수 있을까요? TSP총괄에서는 저런 경험들이 크게 적합하지 않을까요?
저는 화학공학과를 졸업예정이고, 반도체나 배터리 업계에 관심이 있어 취준중입니다. 좋은 기회로 반도체 테스트 장비 회사에 채용전환형 인턴이 되었는데요, 직무가 si/pi simulation이라고, 전자 회로의 RLC 신호 무결성을 테스트하는 직무입니다. 제가 원하는 직무는 공정기술이나 생산관리 이쪽인데요, 반도체 업계라서 인턴을 하고 그만둘지, 정규직으로 전환하면서 취준을 할 지 고민이 됩니다. 정규직으로 전환을 한다면 향후 면접을 볼 때 제가 이 직무에 관심이 있는 것 처럼 보여, 왜 공정기술 직무에 뜬금없이 지원했는지 면접분이 의문이실 것 같아서 말입니다... 아니라면 어떻게 엮을 수 있을까요? 엮을 수 없다면 인턴한 후 전환을 시원하게 포기할 생각입니다. 현직자 분들의 답변 기다리겠습니다. 감사합니다
안녕하세요! 졸업까지 3학점밖에 남지 않아서, 이번년도 하반기부터 서류를 넣어보려고 하는 취준생입니다. 현재 대학원은 생각이 없으며, 반도체 공정기술 직무를 희망하고 있습니다. 삼성전자 뿐 아니라 반도체 관련 대기업을 목표로 하고 있기 때문에 스펙상 모자란 점과 보완해야 할 점에 대해 조언을 듣고 싶습니다. 학교 : 인서울 응용화학부 나노소재전공 전체 학점 : 4.0/4.5 전공 학점 : 3.95/4.5 어학 : 토스 IH 자격증 : 6-sigma GB (+8월에 ADsP 응시예정) 1. 삼성사이닝스타 수료 2. Co-week academic 반도체 위주 수업 수강 3. 분광학 연구실 학부연구생 (1년동안 연구실 과제에 참여 및 인공지능 모델을 만들어 경진대회 참여, 수상X) 4. 반도체&디스플레이 연구실 학부연구생 (클린룸에서 반도체 공정실습 및 ICP 공정 레시피 개선 프로젝트 참여) 5. 반도체 공정 실습 & 산단장비 실습 수업 수강
안녕하세요. 2025년 하반기 삼성전자 DS 공채 공정기술 지원 예정자입니다. 저는 유리기판 관련 개발 부서에서 인턴을 하며 패키지 기판 CMP 후 dishing 분석과 도금액 농도 관리를 담당했고, TGV(Si의 TSV 격) 관련 경험도 쌓았습니다. 이러한 경험을 바탕으로 TSP 총괄 직무 지원을 준비하고 있었습니다. 그런데 직무 관련 강의를 듣던 중, TSV 형성·도금·CMP 공정은 TSP총괄보다는 메모리 사업부에서 주로 수행한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겼습니다. 혹시 TSP 총괄이나 메모리 사업부 현직자분들께서 두 조직의 역할 구분을 설명해주실 수 있을까요? TSP총괄에서는 저런 경험들이 크게 적합하지 않을까요?
답변 7
레거시 공정(Legacy Process)은 기존에 안정적으로 운영되는 반도체 공정을 의미하며, 최신 미세공정보다 성숙된 기술을 기반으로 합니다. 1. 레거시 공정에서의 주요 업무 레거시 공정에서도 수율 개선, 생산성 향상, 비용 절감 등의 업무가 지속적으로 이루어집니다. 주요 업무는 다음과 같습니다. • 공정 최적화 및 유지보수: 기존 공정의 안정성을 유지하면서도 생산성을 더욱 높이기 위한 개선 작업 • 불량 분석 및 해결: 발생하는 공정 불량을 분석하고, 원인을 파악하여 개선책을 적용 • 설비 유지 및 업그레이드: 레거시 공정에서 사용하는 장비의 유지보수 및 필요 시 업그레이드 진행 • 제조 원가 절감: 경쟁력을 유지하기 위해 공정 비용을 절감하는 방안 모색 • 신규 응용 분야 확대: 기존 공정을 활용하여 차량용 반도체, IoT 디바이스 등 다양한 시장으로 적용 범위 확대 2. 레거시 공정의 중요성 • 수익성: 미세공정이 개발되더라도, 레거시 공정에서 생산되는 제품(특히 전력반도체, 센서, 디스플레이 구동칩 등)은 여전히 높은 수익성을 유지 • 안정성: 이미 검증된 공정이므로 생산 리스크가 적고, 대량 생산에 유리 • 장기적인 시장 수요: 차량용 반도체, 산업용 반도체 등에서 레거시 공정의 중요성이 지속됨 3. 레거시 공정 관련 직무에서의 성장 가능성 • 공정 엔지니어로 시작하여 생산 기술, 품질 관리, 장비 엔지니어링 등의 분야로 확장 가능 • 반도체 제조 공정의 전반적인 이해와 경험을 쌓을 수 있어 향후 미세공정이나 신규 기술 적용에도 강점이 될 수 있음 결론적으로, 레거시 공정에서도 지속적인 개선 및 최적화가 필요하며, 수익성을 고려할 때 매우 중요한 영역입니다. 따라서 공정 기술 엔지니어들의 역할이 여전히 필수적이며, 반도체 산업에서 안정적인 커리어를 구축할 수 있는 분야입니다! 채택부탁드립니다 ~
