스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 무분별한 자격증 취득
무분별한 자격증 취득 하지 않도록 하라는 말이 있는데, 삼성전자 공정기술 하이닉스 양산기술 직무 타겟으로 ADsP, SQLD, 6SIGMA, Google AI Essentials, OPIC, 컴활1급 위와같은 자격증들중에 어떤 자격증까지가 무분별한 자격증 취득으로 생각되시나요? 그리고 입사지원시 어떤 자격증까지 첨부하실건가요? 참고로 Google AI Essentials은 고용노동부와 구글코리아가 협업하여 「Google AI Essentials」 과정을 청년 AI 역량 강화를 위해 제공하는 프로그램입니다.
2025.09.29
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
아닙니다. 많은 분들이 adsp, sqld, 식스시그마 등과 같은 자격증을 취득을 하시기 때문에 무분별한이라고 절대로 이야기를 할 수가 없습니다. 컴활의 경우에는 보통 공기업을 준비하시는 분들이 취득하는 것이라 굳이 필요하진 않다 생각합니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 공기면 사실 자격증 필요없어요... 딴다치면 ADsP취득하면 돼요 OPIC은 필수니까 토스 안할거면 따야해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%멘티님, 삼성전자 공정·하이닉스 양산기술 직무에서 직무 연관성이 낮은 OPIC·컴활1급·Google AI Essentials는 필수 자격증이라고 보기 어렵고 다수 취득 시 무분별한 자격증으로 간주될 수 있습니다. ADsP, SQLD, 6SIGMA는 데이터·공정개선·품질 분야와 어느 정도 연관성이 있으므로 첨부 가치가 있습니다. 구글 AI Essentials는 일반적인 AI개론 성격이며, 직무와 직접적으로 연결되지는 않으니 가점 효과는 낮습니다. 실제 지원서에는 ADsP, SQLD, 6SIGMA 중심으로 첨부하는 것이 깔끔합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 자격증이 많으면 좋다고 생각하지만,, 저러한 부수적인 역량이 메인 역량 보다 많아지는 순간 마이너스인것같습니다. 직무 본연의 경험이 풍부하다면, 저런 자격증이 많아도 되겠지만 메인 경험이 없는데 자격증만 많으면 마이너스 같습니다.. ㅎㅎ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
컴활 우선 정말 필요없어요. ADsP는 과해보이고요. 나머지는 있어도 괜찮아보이네요
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
직무유관경험이나 어학은 고고익선이지만 자격증은 사실 컴활정도도 없으신분들이 더 많아요 ㅎ 그만큼 입사에 엄청 큰 영향력을 끼치지 않는다는것을 반증합니다. 무분별하기보다는 이제는 더 이상 자격증 취득을 하지마시고, 직무유관경험을 키우기위해 프로젝트와 공정실습, 학부연구생, 인턴을 하셔서 자소서 쏘스를 만드셔야합니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
안녕하세요~! 너무 관련이 없는 것들이 아니라면 큰 상관 없을 것 같습니다
함께 읽은 질문
Q. 지역구 장학금
안녕하세요. 장학 내역을 이력서의 수상 내역에 기입해도 되는지 궁금해서 질문 드립니다. 학교에서 받은 성적우수상은 아니고, 저희 지역구에서 성적이랑 품행 종합 평가해서 주는 장학금을 세 번 받은 경험이 있습니다. 이런 경우 수상 내역에 기입해도 될까요? 추가적으로 아르바이트 경험은 있는 대로 모두 적는 것과 대표적인 하나만 적는 것 중 추천해주시면 감사하겠습니다.
Q. 식각 조건 튜닝 시 reflected power 발생과 공정 조건 관계
안녕하세요. 공정 엔지니어는 아니지만 소재 식각 저항 특성 평가를 위해 RIE-CCP 공정 조건을 잡고 있습니다. 그런데 조건에 따라 reflected power가 튀면서 플라즈마가 불안정하게 깜박 거리는 현상이 발생하여 일단은 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시켜놓았으나, 궁금한 부분이 있어 질문 드립니다. 1. 이렇게 반사전력이 발생하는게 공정 튜닝이나 진행시 흔하게 발생하는 이슈인가요? 2. 발생했을 경우, 제가 했던 것처럼 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시키는게 맞는 방법인가요? 3. 아무래도 공정 조건에 대한 지식이 없다보니 기존에 보유하고 있던 icp 레시피에서 조금씩 바꾸면서 진행했는데 ccp 타입이라 문제가 발생한건가 싶기도 합니다.. 식각 장비에 따라서 평균적으로 사용하는 파워대나 압력, 유량같은 파라미터를 다르게 설정하는지 궁금합니다. 감사합니다.
Q. 삼성전자 tsp Lid attach 공정 진행 여부
안녕하세요. 타 osat 재직자 입니다. 삼성전자 tsp 자소서를 준비 중인데, 현재 삼성전자 tsp 총괄 분야에서 Lid attach 공정을 진행하는지 여부가 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.