취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 미세화에 따른 반도체 박막 공정의 어려움
반도체 박막 공정 기술 엔지니어를 희망하는 취준생입니다. 패턴과 소자가 미세화 되어짐에 따라 박막 공정을 진행하는 것에서 실무적으로 어떠한 어려움이 있는 궁금합니다.
2023.06.06
답변 5
- 기흥평택하드워커삼성전자코전무 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
안녕하세요 일단 미세화 공정이라고 하면 박막 뿐만 아니라 회로를 기판에 새기는 포토나 에칭이 더 힘들어지겟죠 거기를 잘해줘야 거기에 맞춰 금속배선공정도 쌓고 박막도 쌓고 해야하니간 힘들어집니다 스텝 커버리지를 들어보셧는지 모르겟으나 그것도 떨어지기에 거기에 맞는 공법들이 발생이 되는 것이죠 소재의 다양성으로 입자 미세화도 중요하지는 것이구요 소재와 공법 그리고 설비 이게 3박자가 잘 되어야지 제조업에서는 가능성이 잇습니다 이상입니다
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98% ∙일치직무
안녕하세요 멘티님 패턴이 미세해지고 좁아짐에 따라 박막을 순도 높게 쌓는 것이 어려워지고 있습니다. 또한, 미세해짐에 따라 파티클 관리 난이도가 높아지고 있어, 그에 따라 박막을 쌓는데도 수준이 높아지고 있습니다. 열심히 하셔서 꼭 좋은 결과 얻길 바라겠습니다.
- 답답변왕삼성전자코부장 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
우선 미세화 됨에따라 ASML 장비 수급 및 시간당 생산할 수 있는 장비 장치가 부족하다는 점입니다. 미세화 박막 공정은 우리나라가 하는게 아닌 장비를 사와서 하는것이기 때문입니다.
- ㅅㅅ6코미코코상무 ∙ 채택률 87%
안녕하세요. 멘티님 얇은 박막으로 절연이나 도선의 역할을 해야하는데 현재는 재료공학적인 부분이나 구조적인 부분에서 해결하고 있지만 더 미세화로 간다면 이를 극복하기엔 더 다양한 방법을 찾아내야합니다. 제 답변이 도움이 되었으면 좋겠네요. 꼭 원하시는 곳에 취업하시길 바랄게요!
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
회로가 미세해질수록 박막도 얇아지고 미세한 두께를 제어하는 부분과 보다 가혹해지는 SC에 대한 도전을 받게된다 보시면 되겠습니다.
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Q. 어떤 직무를 지원할지 도저히 모르겠습니다.
안녕하세요 신소재공학과를 졸업한 28살 취준생입니다. 칩메이커 입사 지원 시 어떤 직무를 선택해야하는지 고민이 되어 질문 드립니다. 우선 스펙입니다. 서울 중하위 / 학점 3.81 / 오픽 ih / 산안기 / 금형 중소 기업 품질관리 인턴 1회 / 학부연구생(경량 합금 강화 연구, 반도체 식각 라인용 강관 분석 연구) / 반도체 수율 개선 빅데이터 프로젝트(전공정, 실제 재료는 다루지 않고 데이터만 활용함) / 반도체 공정실습 1회(5일) / 대외활동 다수(직무 연관성 없음) 직무 상관 없이 합격만 하면 된다는 마인드입니다. 그런데 공정기술을 쓰기에는 전공정 경험이 약하고, 기반 기술 쪽을 쓰려니 전공 적합성이 낮으며 티오가 많지 않은 걸로 알고 있습니다. 어떤 직무를 타겟하여 어떤 방향으로 어필하면 좋을지 조언 부탁드립니다.
Q. 공정기술 직무에 fit한 경험인지 모르겠습니다.
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Q. 삼성전자 공정설계, 공정기술 직무 fit질문드립니다. (막학기 4학년입니다!)
안녕하세요, 저는 물리학과와 전자공학을 부전공하고 있는 졸업을 앞둔 학생입니다. 삼성전자 직무를 찾아보다보니 공정설계와 공정기술이 있는데 유사해보여서 제가 어느곳에 조금 더 경험기반으로 fit한지 여쭤보고자 질문드립니다. 학부 경험으로는 ITZO TFT 소자 제작 및 IV 측정 실험, 반도체소자나 물리전자 같은 기본적인 과목들을 들었습니다. 이외에 머신러닝관련 프로젝트를 수행해본 경험이 있고(KAIST 양자 및 원자력공학과 인턴 짧게 1개월 진행하며, 가압기의 제어 최적화 연구를 수행했습니다.) UNIST에서 반도체 시편을 calcination-sintering-annealing까지 한 후, polishing하여 극저온 실험장비PPMS에 로딩하여 비저항을 온도에 따라 sweep하여 측정해본 경험이 있습니다. 공정설계는 전자공학도분들이 더 맞는 것 같아 공정기술쪽으로 지원해볼려 하는데 괜찮게 생각하시는지 궁금합니다. 감사합니다.
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