Q. 미세화에 따른 반도체 박막 공정의 어려움

답변 5

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  기흥평택하드워커삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 71% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 일단 미세화 공정이라고 하면 박막 뿐만 아니라 회로를 기판에 새기는 포토나 에칭이 더 힘들어지겟죠 거기를 잘해줘야 거기에 맞춰 금속배선공정도 쌓고 박막도 쌓고 해야하니간 힘들어집니다 스텝 커버리지를 들어보셧는지 모르겟으나 그것도 떨어지기에 거기에 맞는 공법들이 발생이 되는 것이죠 소재의 다양성으로 입자 미세화도 중요하지는 것이구요 소재와 공법 그리고 설비 이게 3박자가 잘 되어야지 제조업에서는 가능성이 잇습니다 이상입니다

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98% ∙

  직무

  일치

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  안녕하세요 멘티님 패턴이 미세해지고 좁아짐에 따라 박막을 순도 높게 쌓는 것이 어려워지고 있습니다. 또한, 미세해짐에 따라 파티클 관리 난이도가 높아지고 있어, 그에 따라 박막을 쌓는데도 수준이 높아지고 있습니다. 열심히 하셔서 꼭 좋은 결과 얻길 바라겠습니다.

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• 답

  답변왕삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 71% ∙

  회사

  일치

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  우선 미세화 됨에따라 ASML 장비 수급 및 시간당 생산할 수 있는 장비 장치가 부족하다는 점입니다. 미세화 박막 공정은 우리나라가 하는게 아닌 장비를 사와서 하는것이기 때문입니다.

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• ㅅ

  ㅅ6코미코

  코상무 ∙ 채택률 87%

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  안녕하세요. 멘티님 얇은 박막으로 절연이나 도선의 역할을 해야하는데 현재는 재료공학적인 부분이나 구조적인 부분에서 해결하고 있지만 더 미세화로 간다면 이를 극복하기엔 더 다양한 방법을 찾아내야합니다. 제 답변이 도움이 되었으면 좋겠네요. 꼭 원하시는 곳에 취업하시길 바랄게요!

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  회로가 미세해질수록 박막도 얇아지고 미세한 두께를 제어하는 부분과 보다 가혹해지는 SC에 대한 도전을 받게된다 보시면 되겠습니다.

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