Q. 반도체 공정기술 엔지니어 직무 업무 질문

답변 6

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  네. 예시를 하나 들자면 경쟁사의 패키지를 BM하기 위해 실제로 갈아서 단면을 확인하고 이를 모델링합니다

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  네. 공정기술에서도 Reverse Engineering을 충분히 활용합니다. 다만 제품개발이나 품질에서 하는 것과 목적이 조금 다릅니다. 공정기술에서는 완제품의 구조 자체를 파악하는 것보다 해당 제품이 어떤 공정 조건과 재료 및 구조적 특성의 결과로 만들어졌는지를 역으로 추적해서 공정 문제의 원인을 찾는 용도로 보는 것이 더 정확합니다. 대표적인 Case가 불량 분석입니다. 특정 제품에서 불량률이 갑자기 증가했다면 정상 제품과 불량 제품을 비교하고 단면 분석이나 현미경, SEM, X ray, 전기적 특성 분석 등을 통해 어느 층이나 공정에서 차이가 발생했는지 역추적할 수 있습니다. 예를 들어 반도체라면 특정 공정 이후 불량이 증가했을 때 단면을 확인해 막 두께나 식각 프로파일, 금속 연결 상태, 미세구조 등에 이상이 있는지를 확인하고 이를 앞선 공정 조건과 연결해서 원인을 좁혀가는 방식입니다. 두 번째는 공정 조건 최적화입니다. 새로운 공정 조건을 적용했는데 최종 특성이 기존과 다르게 나왔다면 결과물의 구조를 분석해서 어떤 공정 단계에서 변화가 발생했는지 확인할 수 있습니다. 즉 공정기술에서는 완제품을 보고 거꾸로 공정 조건을 추론하는 형태의 Reverse Engineering이 활용될 수 있습니다. 세 번째는 경쟁사나 벤치마킹 제품 분석입니다. 경쟁 제품의 단면이나 구조, 소재, 공정 특성 등을 분석해 자사 제품과 차이가 무엇인지 파악하고 공정 개선에 참고하는 경우도 있습니다. 다만 이 업무는 회사와 조직에 따라 개발이나 분석팀이 주도하고 공정기술이 결과를 활용하는 형태도 많습니다. 따라서 면접에서는 Reverse Engineering을 제품을 분해해서 구조를 알아내는 업무라고만 정의하기보다는 최종 결과물의 구조와 특성을 분석하고 이를 제조공정 및 공정조건과 연결해 불량 원인을 역추적하거나 공정을 개선하는 방법이라고 설명하면 훨씬 좋습니다. 특히 공정기술 지원자라면 정상과 불량 제품 비교 → 분석 → 원인 공정 특정 → 공정조건 개선 → 개선 결과 검증이라는 흐름으로 이해해두시면 실무적인 답변이 가능합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)어느 부서 배정받냐따라 다르겠지만 일반적인 업무는 아니에요 2)거의 안하는 업무 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 68%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 반도체 공정기술 엔지니어도 Reverse Engineering을 실제로 활용합니다. 다만 제품을 처음 뜯어 구조를 보는 수준보다 공정 이상 원인을 좁혀 가는 용도로 많이 씁니다. 현장에서는 특정 공정 이후 전기적 특성이 흔들리거나 수율이 갑자기 떨어질 때 샘플을 단면으로 확인하면서 막층 두께나 식각 상태 계면 결함 오염 여부를 같이 보게 됩니다. 결국 공정 조건을 맞추는 직무이기 때문에 설계 의도보다 실제 공정 결과가 어디서 벗어났는지 확인하는 데 Reverse Engineering이 꽤 유용합니다. 주로 적용하는 경우는 양산 중 불량이 반복될 때와 신제품 초기 수율 안정화 단계입니다. 예를 들어 공정 중간에서 이상이 의심되면 단면 분석으로 어느 공정에서 문제가 시작됐는지 찾고 장비 편차나 레시피 조건을 조정하는 식으로 연결합니다. 또 고객 불량이나 내부 품질 이슈가 들어오면 단순 전기적 측정만으로 부족할 때 구조 확인을 통해 원인을 좁혀 보기도 합니다. 공정기술은 이런 분석 결과를 바탕으로 공정 조건을 잡고 재발을 막는 역할이 핵심이니 Reverse Engineering을 완전히 별개의 업무로 보기보다는 원인 분석 도구로 이해하시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​반도체 공정기술 엔지니어 역시 Reverse Engineering 기법을 실무에서 적극 활용합니다. 경쟁사 칩의 공정 구조나 박막 단면, 패턴 형상을 분석하여 자사 공정 개발 및 수율 개선에 벤치마킹하는 작업이 대표적인 업무 사례입니다. ​양산 과정에서 심각한 결함이나 불량이 발생했을 때 원인을 추적하기 위해 웨이퍼 수직 단면을 파괴 분석하는 트러블슈팅 업무에도 적용됩니다. SEM이나 TEM 분석 기법을 활용하여 박막 두께, 패턴 왜곡, 미세 입자 침투 여부를 직접 파악하고 공정 조건을 재설정합니다. 자소서나 면접에서는 단순 분해 분석 개념을 넘어 수율 향상 및 공정 최적화를 위한 구조 분석 역량으로 연결하여 강조하는 방식을 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  공정기술은 설비를 보기보다도 공정레시피 를 변형해서 최적화하고 온도압력 스플릿등등...수율증진하고 제품개발 및 라인안정화가 주 업무라 언급하신 내용은 크게하는것은 못봤습니다. 검사나 품질쪽두요.. 검사도 공정기술에서 mi로배치받는데 설비기술 가신다면 설비뜯어서 이슈찾고 하므로 공정보다는 설비쪽에 가까워보입니다.

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  댓글 1

  d

  dsfagerfszxfxc

  작성자

  2026.08.19

  그러면 혹시 공정기술팀에서는 제품의 불량 원인을 분석하기 위해 불량 제품의 단면이나 내부를 현미경을 통해 들여다보는 일은 없을까요?