Q. 반도체 공정 엔지니어 커리어 추천

답변 9

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  다음다음다음다음현대모비스

  코차장 ∙ 채택률 83%

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  안녕하세요. 커리어 관련해서 고민이 많으시겠습니다. 감히 추천드리자면, 전자라고 말씀드리고 싶습니다. 그 이유는 이직에 더 유리하기 때문이며, 특히나 중고신입으로 준비한다면 더 큰 메리트로 작용할 것으로 보입니다. 개발/평가 및 양산이관 업무를 담당하는 경우, 전체적인 프로세스를 익힐 수 있다는 장점이 있습니다. 물론 반도체 대기업이 삼성전자/SK하이닉스로 한정되어 있다는 점에 걱정을 하고 계시겠지만, 요즘 자동차 회사에서도 반도체 엔지니어를 채용하는 비중이 높아지고 있는 추세입니다. (차량용 반도체)

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  경력의 경우에는 직무연결성이라는 것이 가장 중요합니다. 경력을 뽑는 이유가 현장에, 현업에 즉투입 가능한 사람을 원하기 때문으로 이것이 일치하지 않는다면 불가능은 아니겠지만 이직에 많은 어려움이 있다고 보셔야 합니다. 따라서 이 부분을 가장 중시해서 결정하시기 바랍니다.

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, 전공정 장비 부품 개발/평가 쪽은 실제 반도체 제조 공정과 장비 이해, 공정 흐름 파악 역량이 쌓이고 향후 대기업이나 다양한 소재·부품·장비사, 공정개발 등으로 이직 및 커리어 확장이 수월합니다. 테스트 장비의 RF·웨이퍼 측정은 패키징·신뢰성 평가 분야로 특화되어 전문성은 높지만, 대부분 후공정에 국한될 가능성이 커 향후 커리어 스펙트럼이 상대적으로 좁을 수 있습니다. 소프트웨어 역량에 대한 걱정은 향후 필요하다면 산업 현장 내에서 충분히 학습하고 보완할 수 있으므로, 커리어 비전과 확장성 중심이면 전공정 부품 개발/양산이관 업무를 추천드리며 대기업 및 다양한 반도체 분야 미래진출 가능성이 높습니다. 장비사 CS를 제외하고 대기업 진출을 꿈꾸신다면, 전공정 관련 경험이 더욱 인정받고 활용처가 많아 향후 성장에도 훨씬 용이합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 저는 후자의 직무가 이직 측면에서 더 폭이 넓다고 생각합니다만 전자도 충분히 관련성이 높은 직무입니다! 어느 것을 선택하시든 큰 차이는 없으실 것 같아요

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  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  직무

  일치

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  이직을 중심으로 고려한다면 전자를 추천드립니다 특히 8대공정의 공정기술 직무를 희망하신다면 후공정쪽의 웨이퍼 테스트와는 관련은 있지만 말씀주신 전공정 장비보다는 연관보다는 떨어 질 것으로 보입니다 차열하게 고민하는 모습이 꼭 성공하실 것으로 보입니다 도움되셨다면 채택 부탁드리겠습니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  전자는 설비cs쪽이고 후자는 평가담당하는 공정쪽과 연관이 깊은데 후자는 후공정이네요 ~ 요즘 후공정 시장도 커지고 있어서, 하이브리드본딩 등 신기술도 많습니다. 저라면 삼하 이직을 위해서 공정이나 평가및분석등으로 지원하실 거라면 후자가 낫다보고 (후공정 전제) 전공정 하고싶으시고 점프하더라도 공정으로가시려면 전자의경험에서 최대한 수율과 장비관점에서 어떻게 공정에기여할지 스토리를 잘 만들면 좋을것 같아요. 둘 중 뭘 선택하더라도 중고신입에서는 매력적인 포인트이니 괜찮게 선택하셔도 충분합니다. 도움되셨으면 채택 한번 부탁합니다.f

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  지원자님 상황을 보면 두 제안 모두 반도체와 연관성은 있지만 향후 커리어 방향이 꽤 다르게 흘러갈 수 있는 포인트가 있어요~ 전공정 장비 핵심 부품 개발/평가·양산 이관 쪽은 장비 구조, 소재, 성능 특성에 깊이 들어갈 수 있어서 대기업의 공정기술이나 장비기술 직무로 넘어갈 때 ‘장비/부품 전문성’이라는 강점을 살릴 수 있습니다! 특히 CS는 아니지만 장비사 경력을 인정받아 장비 개발, 장비 성능 개선, 공정 Recipe 최적화 같은 쪽으로 연결될 가능성이 높아요~ 다만 바로 대기업 공정 엔지니어로 가는 길은 한 번에 열리기보다는, 중간에 관련 장비를 쓰는 대기업이나 협력사 경력을 통해 우회 진입하는 전략이 필요할 수 있습니다~ 반면 테스트 장비사에서 RF 회로 검증·측정, 웨이퍼 평가를 하는 경우는 후공정과 연관이 크고, RF 분석 및 측정 데이터 처리 능력을 키울 수 있습니다~ 패키징·테스트 쪽 대기업 직무나 모듈 설계/검증 쪽으로는 바로 이어질 수 있지만, 말씀하신 것처럼 SW나 스크립트 기반 데이터 처리 역량을 일정 부분은 보완해야 합니다! 그리고 후공정에서 전공정으로 이동하는 건 가능하긴 하지만 조금 더 제약이 있을 수 있어요~ 결국 지원자님이 장비·소재 중심의 공정기술 커리어를 장기적으로 바라보는지, 아니면 데이터 기반의 테스트/검증 전문성으로 후공정과 패키징 쪽에서 확장할지를 우선 정하는 게 중요합니다~ 전공정 장비 부품 개발 쪽은 공정기술·장비개발로 확장성, 테스트 장비 쪽은 후공정·패키징 분야로의 안정성과 전문성이라는 차이가 있어요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 하

  하나린0417지멘스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 개인적으로우선전자를선택한뒤 업무확장을꾀할것같습니다

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 두 제안 모두 전자계열 기반의 경력을 쌓을 수 있는 길이지만, 향후 커리어 확장성과 직무 비전을 고려하면 성격이 다릅니다. 전공정 장비 부품 개발·양산 쪽은 장비 구조와 동작 원리를 깊게 이해하게 되고, 향후 장비사나 공정기술 직무로의 이동이 비교적 수월합니다. 다만 장비사 CS까지 커리어를 열어두지 않으면 대기업 내부 전환 시 선택지가 제한될 수 있습니다. 반면 테스트 장비 기업에서 RF 회로 검증·측정과 웨이퍼 평가를 하는 경우 측정·검증 분야의 전문성을 쌓을 수 있고, 패키징 테스트나 신뢰성 평가 쪽으로도 진출이 가능합니다. 다만 말씀하신 것처럼 SW 역량이 부족하면 테스트 자동화나 데이터 분석 분야에서는 한계가 있을 수 있습니다. 저희 부서에도 장비사 경력으로 입사해 공정기술로 전환한 분이 있고, 반대로 측정·검증 경력으로 품질·신뢰성 부서로 간 분도 있습니다. 본인이 장기적으로 하고 싶은 분야가 공정 중심이라면 첫 번째 선택이 유리하고, 평가·검증과 품질 쪽이라면 두 번째가 더 맞습니다. 규모와 연봉이 비슷하다면 장기적으로 본인이 가고 싶은 최종 직무와 연결되는 쪽을 택하는 것을 추천드립니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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  반도체

  설계팀

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