직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요 반도체 공정기술 직무 희망하고 있습니다. 그 중에서도 금속배선에 가장 관심이 많이 갑니다. 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. 1. RC Delay를 최소화 하기 위해 공정기술 직무에서 하는 일 ? 2. 현재 구리 듀얼다마신말고 개발하고 있거나 양산 적용 예정인 다른 재료나 방법들이 있나요 ? 3. 금속배선 공정에서 다루는 공정 parameter들이 궁금합니다.
2022.09.26
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안녕하세요, 2026년 2월 졸업 예정인 국숭라인 25살입니다. 제 대략적인 스펙은 3.76/4.5 오픽 IM3, JLPT N3 공정실습 2회, 공정교육 2회 소자 제작 및 최적화 프로젝트 1회 삼성전자 펑택사업장에서 ETCH 장비 유지보수, 개조 업무 6개월 평소 업무를 수행하며 공정레시피에 관한 호기심이 있었기에 삼성전자 공정기술 직무를 준비해보고 싶어 질문드립니다. 먼저, 지금까지의 경험으로 장비의 트러블로 인하여 발생하는 공정 이상이나 수율 문제 등의 매커니즘과 해결방법은 대부분 알고 있다고 생각합니다. 과연 이러한 경험들이 삼성전자 공정기술 직무에 도움이 될지 궁금합니다 두번째로, 공정기술 직무는 공정 레시피를 최적화 하는 업무를 수행한다고 알고 있습니다. 핏한 직무 경험을 위해 퇴사를 고려하고 있는 상황입니다. 퇴사 이후, 6개월정도 관련 공적 최적화 교육이나 프로젝트에 참여하려고 하는데 정규직 6개월 퇴사가 좋지 않아보일까 걱정입니다. 조언 부탁드리겠습니다.
종합설계 과목이 팀 프로젝트이다 보니 자소서 작성 기준이 궁금해 여쭤봅니다. 같은 과목이지만 속하지 않았던 다른 팀의 내용을 충분히 이해한 뒤 자소서에 반영해 합격한 사례가 있다는 이야기를 들었습니다. 이런 방식이 안 걸릴 수가 있나요?? 감사합니다.
안녕하세요. 삼성전자 TSP총괄 사업부 입사를 원하는 취준생입니다. 저는 반도체 테스트 하우스에서 테스트엔지니어로 1년간 근무하며 Soc 테스트 양산관리 및 개발(테스트 프로그램 개발은 직접 해보지는 못했고 연습만 해봤습니다.) 업무를 담당하였습니다. 2026년부터 프로브카드 제조업체에서 테스트엔지니어로 프로브카드 OS테스트 프로그램 개발 업무를 시작하였습니다. 저의 근무 경력을 기반으로 할 때 삼성전자 TSP 사업부의 직무 중 평가 및 분석과 공정기술 직무가 있는데 어떤 직무를 타겟팅해야 적합할까요? 사업장은 온양/천안 다 괜찮지만 천안이였으면 좋겠습니다.
안녕하세요, 2026년 2월 졸업 예정인 국숭라인 25살입니다. 제 대략적인 스펙은 3.76/4.5 오픽 IM3, JLPT N3 공정실습 2회, 공정교육 2회 소자 제작 및 최적화 프로젝트 1회 삼성전자 펑택사업장에서 ETCH 장비 유지보수, 개조 업무 6개월 평소 업무를 수행하며 공정레시피에 관한 호기심이 있었기에 삼성전자 공정기술 직무를 준비해보고 싶어 질문드립니다. 먼저, 지금까지의 경험으로 장비의 트러블로 인하여 발생하는 공정 이상이나 수율 문제 등의 매커니즘과 해결방법은 대부분 알고 있다고 생각합니다. 과연 이러한 경험들이 삼성전자 공정기술 직무에 도움이 될지 궁금합니다 두번째로, 공정기술 직무는 공정 레시피를 최적화 하는 업무를 수행한다고 알고 있습니다. 핏한 직무 경험을 위해 퇴사를 고려하고 있는 상황입니다. 퇴사 이후, 6개월정도 관련 공적 최적화 교육이나 프로젝트에 참여하려고 하는데 정규직 6개월 퇴사가 좋지 않아보일까 걱정입니다. 조언 부탁드리겠습니다.
종합설계 과목이 팀 프로젝트이다 보니 자소서 작성 기준이 궁금해 여쭤봅니다. 같은 과목이지만 속하지 않았던 다른 팀의 내용을 충분히 이해한 뒤 자소서에 반영해 합격한 사례가 있다는 이야기를 들었습니다. 이런 방식이 안 걸릴 수가 있나요?? 감사합니다.
안녕하세요. 삼성전자 TSP총괄 사업부 입사를 원하는 취준생입니다. 저는 반도체 테스트 하우스에서 테스트엔지니어로 1년간 근무하며 Soc 테스트 양산관리 및 개발(테스트 프로그램 개발은 직접 해보지는 못했고 연습만 해봤습니다.) 업무를 담당하였습니다. 2026년부터 프로브카드 제조업체에서 테스트엔지니어로 프로브카드 OS테스트 프로그램 개발 업무를 시작하였습니다. 저의 근무 경력을 기반으로 할 때 삼성전자 TSP 사업부의 직무 중 평가 및 분석과 공정기술 직무가 있는데 어떤 직무를 타겟팅해야 적합할까요? 사업장은 온양/천안 다 괜찮지만 천안이였으면 좋겠습니다.
답변 4
채택된 답변1. 공정 레시피를 만드는게 제일 중요합니다 공정설계팀이 원하는 target 값을 맞출 수 있는 레시피, defect이 없는 레시피, 산포가 적은 레시피를 만드는게 중요합니다 2. cu damascene은 사실 M기술팀이 하는게아니라 C기술팀이합니다 M기술팀은 Barrier metal을 주로 depo 합니다
채택된 답변1. 새로운 물질을 개발하는 것은 공정설계나 반도체연구소 쪽의 일이기 때문에 공정기술은 현재 사용하는 공정이 제대로 진행이 될 수 있도록 모니터링하여 수율을 높이고, defect가 발생하면 원인을 분석하여 해결하는 것입니다. 2. 구리 배선과 실리콘 trench 사이의 barrier metal, adhesion layer를 위한 새로운 물질이 개발되고 있으나, 대외비입니다.... 3. 주로 void, thk, 반사율 등등이 있습니다.
채택된 답변1. 비저항이 작은 막질을 개발하는 방법이 있습니다 2. 현업의 최신 기술은 회사에서 공개하는 논문을 공부하는게 좋습니다 3. 두께 산포, 디펙, 비저항 등이 있습니다
1. 저항은 두께와도 관련이 있습니다 어떤 layer의 두께가 높아지면 저항이 높아지고, 어떤 layer에서 디펙이 많이 발생하면 전류가 잘 안 흐릅니다. Metal에서는 한 layer만을 까는 것이 아닌데 이렇게 각 layer를 균일하게 제어함으로써 저항관리를 한다고 볼 수 있겠습니다. 2.현재 구리 듀얼다마신이 양산에서 사용되는 공정이며, 더 진화된 공정은 양산이 아닌 반연에서 진행할 수도 있겠습니다 3.다루는 parameter는 아주 다양합니다. 대표적으로는 Gas, 온도, 압력, plasma 등 교과서에 나오는 조건을 모두 사용합니다.
