스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 기업 지원 스펙
2024상반기 인턴 tsp 공정기술 지원에서 최종면접에서 탈락했습니다. 스펙이나 학점 면에서 보완후 하반기에 삼성전자를 비롯한 반도체 기업들에 지원하려고 합니다. 후공정 분야로 지원을 하려하는데 아래의 제가 올린 스펙들이 삼성전자의 경우 TSP에 맞을지 AVP사업팀에 맞을지 고민이라 확인해주시고 답변해주시면 감사하겠습니다. 하이닉스의 경우 Hbm분야에서 월등한 상황인데 양산기술 지원에 경쟁력이 있을지 알고 싶습니다. 건동홍-신소재공학과 3.8/4.5 1. opic IH 2. NCS 반도체 전공정/후공정 교육이수 3. 코멘토-반도체 공정설계: 계측/소자 Data를 활용한 소자 분석 및 수율향상 4. 코멘토 직무부트캠프-패키징 공정 실무 체험하기 5. 교내 근로장학생 4년 근무- 입학처 - 봉사시간 총 263시간 또한 이번에 2024 차세대 반도체 패키징 산업전이 열리는 것으로 알고 있어서 방문하려는데 개인으로 방문가능한지 알고 싶습니다.
2024.07.01
답변 8
- 소소금창고7삼성전자코대리 ∙ 채택률 66% ∙일치회사
spec은 제가 보기에는 좋으신것 같습니다. 그리고 tsp, avp 둘중 어느곳을 선택하셔도 무리가 없다고 봅니다. 다만 이번에 인턴 to가 워낙에 적다보니 안타깝게 탈락하신것 같습니다. 하반기 공채에 다시 도전해 보시라고 말씀드리고 싶네요.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%저는 어학, 학점, 교육 등 다양한 경험이 있지만 추가적으로 인턴을 하시는 것이 필요하다 생각을 합니다. 근로장학생의 경우에는 큰 스펙이 된다고 보기는 어려우며 전문성을 어필을 할 수 있는 것도 아니라 생각합니다. 현업경험이 부족하다 생각을 하여 이를 보충할 수 있는 방법을 마련하는 것이 좋습니다.
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 따로 특별한 스펙은 없으셔서 TSP나 AVP 둘 중 아무데나 넣으셔도 될 것 같습니다. AVP가 모집 규모가 큰 편이가 가능성은 높을 것 같네요. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사안녕하세요 멘티님! 스펙을 보았을때는 사업부에 특화된 스펙은 없으신 것 같고, 자기소개서에서 좀 엮어야 할 것 같습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
직무경험이 없는게 제일 큽니다, 전공정 공정쪽 지원해도 직무경험이 적어서 타 지원자대비 밀릴확률이 높습니다. 코멘토 직부부트캠프나, 봉사활동, 교육은 대부분 잘 어필이 안됩니다. 학부연구생, 인턴경력, 졸업프로젝트 등 역량을 한개는 쌓아주셔야 좋을 것 같습니다
- jjnook7삼성전자코과장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
신입지원 입장에서 TSP AVP 적합성은 큰 의미 없어보여서, 원하는 곳으로 소신지원 하시면 될것 같습니다. 공정교육 이수등은 관심을 표현하는 정도에 그치기 때문에, 최소 한학기 이상 진행했던 프로젝트 경험을 자소서 및 면접에 녹여내는 것이 좋아보입니다.
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
일단 패키징산업전에 개인 참여도 가능하지만 사비가 발생하실겁니다. 스펙상에 후공정관련된 경험이 있으시긴 하지만 스모킹건 역할을 할만한 실무경험이 없어서 화룡정점을 못찍는것 같네요. 실무 경험은 아시듯이 인턴경험이 가장 베스트입니다. 단순 이론,실습교육의 임팩트는 적은게 현실입니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
관련 프로젝트 경험이 더 필요할것 같아요 코멘토 경험으론 특정 직무를 특정하기 쉽지 않아요
댓글 1
미미잉이잉작성자2024.06.30
관련 프로젝트 경험이라면 어떤 것이 있는지 알 수 있을까요?
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Q. 후공정 공정엔지니어 준비 필요 자격증
안녕하세요. 패키징 공정엔지니어 희망하는 대학교4학년 학생입니다. 반도체 업계가 자격증이 그렇게 중요하지 않은건 알고 있는데 애매한 학점과 스펙을 보완하고자 시간을 틈틈히 활용해서 자격증 몇개 취득하려고 합니다. 우선 질문 남겨드리겠습니다. 1. 준비하면 도움이 될 자격증이 있을까요? 2. 후공정 공정기술엔지니어가 품질경영기사, 컴퓨터활용능력을 따면 스펙으로 활용 될까요 아니면 굳이일까요?
Q. 2.5d, PLP 공정 경험
이런 2.5d, PLP관련 패키징 공정 경험은 향후 하이닉스 양산기술이나 삼성전자 메모리사업부에 지원하기에는 맞지않은 경험일까요? 아니면 TSP사업부에 쓰는게 맞을까요? 후공정 경험이 있어도 전공정으로 이직이 가능할지 그런 사례들이 많은지 현직자님들의 의견이 궁금합니다
Q. 직무 고민이 있습니다. 전공정, 후공정 중에 어디에 지원할까요?
후공정 관련 학회 포스터 발표, 후공정 공정실습 경험이 있어서 후공정 공정기술 쪽으로 지원해왔습니다. 그런데 포스터 발표 내용이 그닥 전문적이지 않고 그냥 학부 경험 느낌이라서 학부연구생이나 학사분들께 전문성으로 밀릴거 같아서 불안합니다. 그래도 하이닉스와 삼성 각각 서류는 붙어본 적이 있긴한데 티오가 적어서 그런건지 그냥 제가 머리가 안좋은건지 인적성에서 계속 떨어지더라구요...그리고 이번엔 삼성전자는 서류에서 탈락했습니다. 그래서 전공정으로 지원할까 생각중입니다. 전공정이 티오가 많아서 붙을 수 있지 않을까하는 생각이 들더라구요.... 전공정 관련 스펙은 캡스톤 수업에서 모스펫 만든거랑 전공정 실습경험을 내세우려고 합니다. 혹시 전공정으로 트는게 맞을까요...?
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