Q. 반도체 삼성전자 공정기술 금속 부식

답변 4

• 대

  대맹생이모사불라삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 92% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님! 일반적으로 반도체는 제조과정에서 질소로 분위기를 만들고 적절한 온습도를 유지하는 클린룸에서 제조되기 때문에 금속배선에 부식이 발생하는 일은 잘 없습니다.

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• N

  NICK.KIM삼성전자

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  일치

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  안녕하세요 답변드립니다. 몰딩기반 패키징을 하기 때문에 거의 없다고 보시면됩니다. 부식보다는 전자로 인한 metal 배선 이동이나 끊김 이런게 문제가 됩니다.

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 금속 공정의 경우, 부식 또는 산화반응에 의한 계면 문제 등등 현업에서 여러 문제가 존재합니다. 반도체 공정에서 사용하는 공정이 아니더라도 연구주제가 현업에서 맞닥뜨린 내용과 연관성이 충분히 있다고 판단되기에 충분히 어필이 가능할 것으로 보이며, 경험위주(문제원인, 분석방법, 문제해결과정 등등)로 어필하시길 바랍니다.

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• 

  기흥평택하드워커삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 71% ∙

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  안녕하세요. 부식 이슈은 없는 것 같아요,, 비아나 컨택에 제대로 fill 되지 않는 이슈나 목표치 에이유를 데포하지 못한 경우 등등 이런한 문제를 잡는게 금속배선공정의 중요포인트라고 할수 잇씁니다

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  반도체

  설계팀

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