직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 직무 적합성에 대해 궁금합니다.
저는 지방사립대 학부 연구생으로 후공정 flip chip본딩으로 TCB연구를 진행했고, 현장실습으로 Photo 장비 start up한 경험과 공정지수 데이터 분석 경험을 가지고 있습니다. 연구 경험으로 바탕으로 본다면 TSP총괄 사업부에서 패키징연구가 맞는데 티오를 보면 메공기를 넣어야할지 궁금합니다. 메모리 사업부에도 패키지개발이 있던데 tsp와 무슨 차이인지 궁금합니다.
2026.07.07
답변 5
- 다다할수있습니다큐비앤맘코상무 ∙ 채택률 53%
채택된 답변조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 경험을 보면 TCB 기반 플립칩 본딩 연구와 Photo 공정 장비 셋업, 공정 데이터 분석 경험이 있어 패키징 연구개발이나 공정기술 직무와의 연관성이 높습니다. TSP 총괄의 패키징 연구는 충분히 지원해볼 만하며 메모리 사업부 패키지 개발도 적합한 선택입니다. 메모리 사업부와 TSP는 담당 제품과 역할 범위에 차이가 있지만 패키징 기술 역량 자체는 공통으로 활용되는 부분이 많습니다. 티오가 적더라도 본인 경험과 가장 맞는 직무라면 적극 지원하는 것을 추천드립니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변
메모리는 요즘 성과금때문에 gsat컷도 어마어마해서 입사가 목표시라면 tcb경험 쌓으셔서 tsp를 추천합니다. 메모리패키지개발은 후공정~전공정을 잇는 그 중앙에서 인테그레이션 하는쪽으로 후공정에조금더 가깝긴하나, 아무래도 메모리는 인기가너무많습니다 ㅜ 지역 천안온양 괜찮으시면 tsp공기추천드리며 한번 도전원하시면 매공기추천합니다. gsat 45개컷으로 끊긴것으로 알고있습니당..
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%채택된 답변
후공정 연구 경험과 포토 장비 스타트업 경험을 고려하면 TSP총괄 지원이 가장 자연스러운 방향입니다. TCB를 활용한 Flip Chip 본딩은 전형적인 첨단 패키징 기술이기 때문에 연구 경험과 직무의 연관성이 매우 높습니다. 따라서 메모리 사업부에서 공정기술이나 장비기술을 지원하는 것보다 TSP총괄의 패키징 연구 직무에 지원할 경우 경험을 더욱 설득력 있게 연결할 수 있습니다. 만약 TSP총괄에서 패키징연구와 메공기 직무를 동시에 지원할 수 있다면 패키징연구를 우선으로 고려하는 것이 좋습니다. 다만 티오가 적거나 경쟁이 치열하다고 판단된다면 메공기를 함께 지원하는 것도 충분히 의미가 있습니다. Photo 장비 스타트업과 공정지수 분석 경험은 메공기에서도 강점으로 평가받을 수 있기 때문입니다. 메모리사업부의 패키지개발과 TSP총괄의 패키징연구는 비슷해 보이지만 역할에 차이가 있습니다. 메모리사업부 패키지개발은 DRAM과 NAND 제품을 양산하기 위한 패키지 구조 설계와 신제품 적용 그리고 수율 및 신뢰성 확보에 초점을 둡니다. 즉 메모리 제품 중심의 개발 조직입니다. 반면 TSP총괄은 삼성전자 전사 패키징 기술을 선행 개발하는 조직으로 첨단 패키징 공정과 신기술 연구 그리고 차세대 패키지 플랫폼 개발을 담당합니다. Hybrid Bonding TCB Fan Out 2점5D와 같은 미래 패키징 기술을 연구하는 비중이 더 높습니다. 연구실에서 TCB를 수행했다면 직무 적합성은 TSP총괄 패키징연구가 가장 높다고 볼 수 있습니다. 다만 메모리사업부 패키지개발도 충분히 지원 가능한 경험이므로 티오와 채용 규모를 고려해 함께 지원하는 전략을 추천드립니다.
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사채택된 답변아래처럼 답변하면 현직자 관점에서 현실적이면서도 도움이 되는 답변이 됩니다. ⸻ 안녕하세요. 말씀해주신 경험이라면 TSP총괄 패키지 연구개발 직무와 가장 높은 연관성을 가지고 있다고 생각합니다. 후공정 Flip Chip Bonding, TCB 연구 경험과 Photo 장비 운용, 공정 데이터 분석 경험은 패키지 개발 직무에서 충분히 강점으로 평가받을 수 있습니다. 특히 TCB나 본딩 공정은 최근 HBM, 2.5D/3D 패키징에서도 중요도가 높아지고 있어 연구 경험을 잘 연결해서 설명하시면 좋은 평가를 받을 가능성이 있습니다. 반면 메모리사업부 공정기술도 지원은 가능하지만, 일반적으로는 웨이퍼 전공정(식각, 증착, 포토, 확산, CMP 등) 중심의 업무 비중이 높아 연구 경험과의 직접적인 연관성은 TSP보다 다소 낮을 수 있습니다. 물론 Photo 장비 경험은 공정기술 지원 시 어필 포인트가 될 수 있습니다. 또 하나 질문하신 메모리사업부 패키지개발과 TSP총괄 패키지 연구개발의 차이를 말씀드리면, * 메모리사업부 패키지개발은 DRAM·NAND 제품에 특화된 패키지 개발과 양산 지원 성격이 강합니다. * TSP총괄 패키지 연구개발은 메모리뿐 아니라 다양한 사업부 제품을 대상으로 차세대 패키징 기술과 신공법을 연구·개발하는 역할이 상대적으로 많습니다. 따라서 현재 연구 경험만 놓고 보면 TSP 패키지 연구개발이 가장 적합해 보이며, 메모리 공정기술은 Photo 경험을 잘 연결할 수 있다면 함께 도전해보시는 것도 좋은 전략입니다. 궁금한 점이 더 있으시면 답글 남겨주세요. 아는 범위에서 최대한 상세히 답변드리겠습니다. 도움이 되셨다면 채택도 부탁드립니다.
댓글 1
ggusdn5233작성자2026.07.07
tsp도 공정기술이 있던데 메모리 공정기술이랑 차이 알수 있을까요?
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무학교
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 티오보다는 멘티님 경험에 맞는 직무 지원하는게 나아요 티오많아도 지원자가 많아서 결국 스펙 없으면 밀려요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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학교: 지거국 전자공학부 나이: 27살(00년생, 19학번) 학점: 3.6 현재: 국내 OSAT 중견기업, 패키지 공정엔지니어로써 검사,계측 공정업무 (26년 7월입사) 수업: 반도체 소자, 공정, 시스템 반도체, 패키징 및 테스트 수강 등 반도체 관련 수업 수강 프로젝트: 졸업과제에서 TCAD 이용해서 SiC 반도체 시뮬레이션(약 1년) 교육: spotfire 이용해서 전기적특성분석, SK-HYPO 교육, 공정실습, 공정기술직무부트캠프, CS직무부트캡프 자격증: Adsp, 6시그마 중고신입으로 내년에 이직을 준비하고싶습니다. (대기업이나 외국계 장비사로 가고싶습니다.) 직무를 공정,양산기술로 준비해야되는지 아니면 TSP,양기(P&T)로 준비해야되는지 고민입니다. 그리고 제가 반도체로 진로를 3학년 말에 바꿔서 부족한 부분이 많습니다. 중고신입 이직을 하면 나이가 걸림돌이 아닐지도 걱정입니다...좀 더 부족한 부분이나 제가 보완할 부분이 무엇인지 알려주시면 감사합니다!
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