Q. 삼성전자 사업부 별 공정기술 차이

답변 6

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요~! 삼성전자 DS 사업부에 지원하신다니 정말 멋지세요~! 공정기술 직무를 고민 중이시라면, 각 사업부의 차이를 잘 이해하셔야겠죠? 사업부마다 공정기술의 역할이 조금씩 다르기 때문에, 지원자님의 관심사와 강점에 맞는 곳을 선택하는 게 중요해요~ 먼저 메모리 사업부는 DRAM, NAND 플래시 같은 메모리 반도체를 다루는 곳이에요. 여기서는 대량 생산 공정의 안정성과 수율을 높이는 데 중점을 두고 있어요. 따라서 반복성과 안정성을 중요시하는 공정 개선과 최적화가 핵심이죠! 파운드리 사업부는 다양한 고객사의 반도체 칩을 제조해주는 곳이에요~ 고객마다 요구사항이 다르기 때문에, 맞춤형 공정 개발과 고객 맞춤형 솔루션 제공이 중요해요! 기술적 도전과 변화를 좋아하신다면 이쪽이 잘 맞으실 거예요. 제조기술 사업부는 반도체뿐만 아니라 다양한 전자 부품을 제조하는 곳이에요. 여기는 전체 제조 공정의 효율성을 높이고, 생산성을 극대화하는 데 중점을 두죠. 생산라인 전반을 관리하고 개선하는 데 관심이 있다면 좋을 것 같아요~ 마지막으로 TSP(테스트&시스템패키지)는 반도체 패키징과 테스트를 담당하는 곳이에요. 공정기술도 여기서는 주로 패키징과 검사 공정을 다루며, 신뢰성과 효율성을 극대화하는 데 주력해요. 패키징과 테스트에 관심이 많다면 여기서 큰 역할을 할 수 있을 거예요! 사업부 선택 시에는 지원자님의 관심사, 강점, 그리고 미래의 커리어 목표를 잘 고려하셔서 결정하시면 좋을 것 같아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님. 사업부 별로 공정기술이 큰 차이가 없습니다. 하는 업무는 모두 동일합니다. 다만 취급하는 제품에 차이가 존재합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랍니다.

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• 

  취업 멘토 털보아저씨삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 66% ∙

  회사

  학교

  일치

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  안녕하세요 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 1. 메모리, 파운드리, 제조기술 반도체 전공정을 담당하며, 각 사업부 별로는 생산하는 제품이 다릅니다. 2. TSP 반도체 후공정을 담당합니다. 지금까지 준비해오신 교육, 프로젝트, 수강한 전공과목과 가장 Fit한 곳으로 선택하시면 좋을 것 같습니다. 예를 들어 포토공정 관련 프로젝트를 하신 경우 메모리, 파운드리 중에 선택하시면 됩니다.

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• 초

  초음파식가습기삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요~ 우선 메모리/파운드리 제품의 양산 단계에서 8대공정 + 계측, 불량분석 공정을 관리 하는 곳이 제조기술담당이구요 TSP 사업부는 패키지 관련 공정, 반도체연구소는 선행 LEVEL이나 차세대 공정 기술을 개발하는 업무를 합니다. 마지막으로 이번에 메모리 사업부에서도 따로 공정기술 직무를 모집하던데, 양산 관련 팀은 제조 기술담당이 맞고, 현직자 인터뷰를 통해서 봤을떄 FAB OUT 이후의 CHIP TEST 를 관리하는 부서에서 모집하는 것 같습니다!

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  직무

  일치

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  거의 다 비슷한 직무라고 보시면 됩니다 특히 공정기술은 차이가 크게 없을듯 합니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  일단 메모리 파운드리 차이부터 알아야합니다. 메모리는 소품종 다량생산 (디램, 플래쉬) 파운드리는 소품종 다량생산 (amd 등 팹리스 고객제품) 이고 tsp는 전공정이끝나고나서 패키징하는 사업부입니다. 당연히 프로젝트가 디램관련이면 메모리가유리하고 패키징 경험 있으시면 tsp가 유리합니다. 다만 패키징경험은 쌓기힘들고 (학사레벨에서) 보통 제조기술 지원많이합니다. 제조기술공정기술로 입사하면 합격 후 메모리 파운드리로 나눠서 배치됩니다 (면담후)

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  반도체

  설계팀

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