직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 테스트
선배님들 안녕하십니까 직무에 대해 궁금한게 있어서 질문드립니다. 1. 웨이퍼를 테스트하는 부서는 메모리 사업부 공정기술 / 완성된 칩을 테스트하는 부서는 tsp 공정기술 또는 avp공정기술 맞나요? 혹시 아니라면 어느부서의 어떤직무에 가장 fit한가요? 2. eds 부서는 제품을 테스트하는것인지 아니면 테스트를 위한 프로그램및 설비를 개발하는것인지 궁금합니다.( 어떤 직무가 메인으로 수행되는지 궁금합니다.) 3. 공정실습과 같은 전공정 관련 경험이 도움이 될까요? 4. 관련 외부교육 수강이 도움이 될까요? (e-koreatech 6시간)
2024.06.30
답변 5
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사직무
채택된 답변1. 넵맞습니다~ 2. 전자에 가까운 것으로 알고 있습니다. 3. 물론 도움되고 많이들 하고있습니다! 4. 6시간이라 매우 큰 도움은 안될수있지만 계속해서 경험을 쌓아나가는 것은 좋아보입니다! 도움되셨다면 채택 부탁드리겠습니다!
- 모모두가취업합시다삼성전자코차장 ∙ 채택률 87% ∙일치회사채택된 답변
자세히알아보신거같네요 1번 맞습니다 2는 후자에 가깝습니다 테스트설비와 프로그램을 개발한다음에 테스트를 수행합니다 3은 꼭하시는걸 추천드립니다. 경험이 쌓이면 당연히 도움이 될거에요 실제공정을 이해하고 실습을통해 경험을얻어 면접에서도 대화할거리가 많아집니다 4는 겨우 6시간이라 큰의미는없어보입니다.
댓글 1
lll0lll0ll0l작성자2024.07.07
그렇다면 프로그램 테스트 언어를 다룰줄 아는것 또한 웨이퍼테스트 엔지니어의 필수 역량인가요?
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변
1. 테스팅하는후공정은 tsp입니다 .hbm후공정은 avp이구요~ 후공정 안에서 테스팅직무가따로있습니다. 다만 메모리공정기술에도 이와유사한 직무를 수행하는 테스팅부서가있습니다. 2. 해당 업무 간접적으로하긴하지만 테스팅 프로그램개발은 평분pe개발실에서합니다. eds는 후공정 패키징을 주로합니다. 3. 전공정보다도 후공정 쌓으셔야합니다 4. 교육은 도움안됩니다 ㅜ
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사채택된 답변
웨이퍼 테스트 하는 곳은 평분 직무에도 있습니다 pe에서 담당합니다 공정 실습 또한 입사에 도움이 되지만 그리 크리티컬하진 않을것 같아요
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사채택된 답변1. TSP 총괄입니다. 2. 제품을 테스트 하는 것입니다. 3/4. 당연히 도움됩니다.
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