Q. 삼성전자 파운드리 공정기술 팀에 대해 알고싶습니다.

답변 7

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  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. 스퍼터링 경험 있으시면 일반적으로는 Metal이나 Thin Film(TF) 계열과 연결되는 경우가 많습니다. 보통 반도체 증착은 크게 CVD/PVD/ALD로 나뉘는데, 스퍼터링은 대표적인 PVD 공정이라 Metal팀이나 TF팀에서 연관성을 높게 봅니다. 말씀하신 T(Thin Film)팀은 회사마다 조직명이 조금씩 다르긴 한데, 대체로 박막 증착 전반(CVD·PVD·ALD 포함)을 묶어서 운영하는 경우가 많습니다. 그래서 실제 배치에서는 Metal/CVD가 완전히 딱 나뉘기보다 통합적으로 움직이는 조직도 있습니다. 학부 경험 기준으로는 스퍼터 타겟 관리, 증착 조건(압력·파워·가스), 막질 특성 분석 같은 부분 정리해두시면 면접에서 좋습니다. 특히 “왜 그런 조건에서 막 특성이 변했는가”를 설명할 수 있으면 공정기술 직무에서 좋아합니다. 그리고 입사 후에는 생각보다 장비·공정 배우면서 세부 전문성이 다시 나뉘는 경우가 많아서, 지금은 Metal/CVD를 너무 좁게 한정하기보다 “증착 공정 전반에 관심 있다” 정도로 접근하시는 걸 추천드립니다. 응원합니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  말씀하신 팀은 Cvd 팀 중에 하나일 것 같습니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  cvd에서도 스퍼터링하고 메탈에서도 dc ac al등 스퍼터링 및 증착합니다. 다만 cvd는 원자층으로 에칭하기전에 탑을쌓는 느낌이고 메탈배선은 구리 비아같은 것을 연결하기위해 증착하는느낌으로 용도가 다릅니다. 즉 스퍼터링은 모두 다 해당 공정팀에서 사용되므로 어디든 지원하셔도 가능합니다만 너무타겟팅하는것은 면접때 공격당할수있으므로 주의하시는것도 추천합니다. thin flim도 cvd내 포함됩니당

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  스퍼터링 경험이 있다면 일반적으로는 Metal 계열이나 Thin Film 계열과 연관성이 더 높습니다. 스퍼터링 자체가 PVD 기반 증착 공정이라 CVD보다는 Metal팀과 연결되는 경우가 많습니다. 다만 회사마다 조직명이 달라서 Metal, Thin Film, Deposition, PE(Process Engineering) 등으로 나뉘기도 합니다. 말씀하신 T팀은 보통 Thin Film을 의미하는 경우가 많고, 금속막이나 박막 증착 전반을 담당하는 조직일 가능성이 큽니다. 반면 CVD팀은 가스 반응 기반 증착을 다루기 때문에 공정 원리와 장비 특성이 조금 다릅니다. 면접에서는 스퍼터링 원리, 타겟·플라즈마·진공 이해도, 막 특성 평가 정도는 준비해두시는 게 좋습니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 파운드리 공정기술 직무 내에서 스퍼터링 공정을 주로 다루는 곳은 단호하게 메탈 팀입니다. 학부 연구나 프로젝트를 통해 물리적 증착법에 대한 실무적인 이해도를 갖추고 있다면 메탈 공정 엔지니어로서의 전문성을 확실하게 인정받을 수 있습니다. ​질문하신 T 팀은 씬 필름의 약자로 박막 공정 전체를 아우르는 조직이며 그 안에 메탈과 CVD 파트가 세부적으로 나뉘어 있습니다. 본인의 강점인 스퍼터링 경험이 미세 선폭의 저항을 낮추는 기술적 기여로 이어질 수 있음을 단호하게 어필하여 직무 경쟁력을 증명하시기 바랍니다. ​응원하겠습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 스퍼터링 경험이 있으시면 삼성전자 파운드리 공정기술에서는 확실히 증착 계열과 연결성이 있습니다. 일반적으로 Metal 공정에서는 PVD 스퍼터링을 많이 사용하고 배선 형성이나 barrier, seed layer 같은 금속막 증착을 담당합니다. 반면 CVD팀은 절연막이나 일부 박막 형성을 주로 다루기 때문에 공정 원리와 장비 특성이 조금 다릅니다. 말씀하신 T hin film 팀은 보통 특정 단일 공정보다 박막 전체 특성을 관리하는 조직 개념에 가까운 경우가 많습니다. 즉 PVD, CVD, ALD 등을 모두 포함해서 막질, 두께, stress, step coverage 같은 thin film 특성을 통합적으로 보는 역할입니다. 학부에서 스퍼터링 경험이 있다면 면접에서는 plasma, target, pressure, deposition rate, uniformity, adhesion 같은 키워드 위주로 깊게 준비하시면 Metal/PVD 쪽과 연결하기 좋습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 스퍼터링 경험이 있으시면 삼성전자 파운드리 공정기술에서는 확실히 증착 계열과 연결성이 있습니다. 일반적으로 Metal 공정에서는 PVD 스퍼터링을 많이 사용하고 배선 형성이나 barrier, seed layer 같은 금속막 증착을 담당합니다. 반면 CVD팀은 절연막이나 일부 박막 형성을 주로 다루기 때문에 공정 원리와 장비 특성이 조금 다릅니다. 말씀하신 T hin film 팀은 보통 특정 단일 공정보다 박막 전체 특성을 관리하는 조직 개념에 가까운 경우가 많습니다. 즉 PVD, CVD, ALD 등을 모두 포함해서 막질, 두께, stress, step coverage 같은 thin film 특성을 통합적으로 보는 역할입니다. 학부에서 스퍼터링 경험이 있다면 면접에서는 plasma, target, pressure, deposition rate, uniformity, adhesion 같은 키워드 위주로 깊게 준비하시면 Metal/PVD 쪽과 연결하기 좋습니다.

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  댓글 1

  ㅂ

  ㅂㅈㅇㄴㅁㅊㅋㅌ

  작성자

  2026.05.10

  채택 버튼이 보이지가 않습니다...! 오류가 난듯하니 다시 그대로 올려주신다면 채택하겠습니다