Q. 삼성전자 DTCO 질문입니다.

답변 7

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​DTCO 개념은 파운드리 전유물이 아니며 삼성전자 메모리 사업부에서도 매우 중요하게 활용하는 개발 방식입니다. DRAM이나 NAND 플래시의 미세화 한계를 극복하기 위해 설계 부서와 공정 부서가 개발 초기부터 협업하여 면적 최적화 및 칩 성능을 극대화합니다. ​선단 공정으로 갈수록 단순 공정 개선만으로 한계가 생기므로 DTCO 관점의 접근이 필수입니다. 공정기술 직무 자기소개서에 DTCO 개념을 언급하면 공정과 설계의 상호 영향도를 이해하는 넓은 시야를 어필할 수 있습니다. 메모리 미세화 및 고성능화 달성을 위한 공정 최적화 역량과 부서 간 협업 마인드를 강조하여 지원서를 완성해 보세요. ​응원하겠습니다.

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• 로

  로로아아삼성전자

  코사원 ∙ 채택률 25% ∙

  회사

  일치

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  네 알고계신 것처럼 주로 메모리보다는 파운드리사업부에서 사용이 빈번히 되는 편이고, 반도체연구소 TCAD팀/SK하이닉스 소자 TCAD 직무에서도 자주 사용되는 개념입니다.

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  합격 기원삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  DTCO는 파운드리 전용 용어가 아니라 설계와 공정을 동시에 고려해 PPA(성능/전력/면적)와 수율을 최적화하는 개념이라 메모리에도 똑같이 적용됩니다. 다만 메모리 사업부에서는 DTCO라는 표현보다는 공정마진, 소자 특성 간 트레이드오프 같은 용어가 더 많이 쓰이니 개념은 그대로 쓰되 메모리 쪽 어휘로 풀어서 자소서에 녹이는걸 추천합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  질문하신 이해가 거의 맞지만, DTCO가 파운드리에서만 사용하는 개념이라고 보면 안 됩니다. DTCO 자체는 특정 사업부만의 전용 용어가 아니라, 설계와 공정 기술을 함께 고려해 최적점을 찾는 방법론입니다. 삼성전자도 DTCO를 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 전력, 성능, 면적뿐 아니라 수율과 제조비용까지 개선하는 기술로 정의하고 있습니다. 다만 삼성전자에서 DTCO라는 용어가 가장 대표적으로 사용되는 곳은 파운드리인 것은 맞습니다. 특히 GAA와 같은 선단 로직 공정에서는 트랜지스터 구조, 배선, 표준셀, 회로 설계를 함께 최적화해야 PPA를 극대화할 수 있기 때문에 삼성 Foundry가 DTCO를 적극적으로 강조해 왔습니다. 그렇다고 메모리 사업부에서 DTCO를 사용하지 않는 것은 아닙니다. 최근 삼성전자 공식 자료에서도 HBM과 DTCO의 연관성을 명확하게 언급하고 있습니다. 특히 HBM의 경우 베이스 다이에서 공정과 설계를 함께 최적화하는 DTCO가 적용되고 있으며, 삼성전자는 자체 Foundry 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO 협업을 통해 품질과 수율을 확보하겠다고 밝히고 있습니다. 따라서 메모리 사업부 공정엔지니어를 준비하신다면 이렇게 이해하시는 게 가장 정확합니다. "DTCO는 파운드리만의 개념은 아니며, 메모리에서도 제품과 공정의 특성에 따라 설계와 공정을 함께 최적화하는 접근이 이루어진다. 특히 HBM과 같이 설계, 공정, 패키징 간 상호작용이 큰 제품에서는 중요성이 더욱 커진다." 실제 삼성전자 자료에서도 HBM4 베이스 다이에 DTCO 협업이 적용됐다고 설명하고 있습니다. 다만 메모리 공정엔지니어 자소서에서 "DTCO를 공부했다"는 사실 자체를 핵심 소재로 잡는 것은 조금 조심할 필요가 있습니다. 메모리 공정엔지니어의 본질은 공정 조건 최적화, 수율 향상, 불량 분석, 공정 간 상관관계 분석, 생산성 개선 등이기 때문입니다. DTCO를 언급한다면 "공정만 독립적으로 개선하는 것이 아니라 최종 소자의 성능과 수율을 고려해 설계와 공정을 함께 바라보는 관점" 정도로 연결하는 것이 훨씬 자연스럽습니다.

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  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. DTCO는 파운드리만 사용하는 개념이 아닙니다. 메모리와 로직 모두에서 활용되는 반도체 개발 방법론입니다. 메모리사업부도 차세대 DRAM·NAND를 개발할 때 **셀(Cell) 구조, 공정 조건, 주변회로(Peripheral Circuit), 성능·전력·면적(PPA)**을 함께 고려하며 최적화합니다. 다만 파운드리는 다양한 고객 설계를 지원해야 하므로 DTCO라는 용어를 더 자주 사용하는 편입니다. 메모리 공정엔지니어 입장에서도 설계 부서와 협업하며 공정 변경이 소자 특성과 수율에 미치는 영향을 검토하는 업무가 많기 때문에 DTCO와 연결되는 부분이 있습니다. 따라서 자소서에서 DTCO를 언급해도 무방하지만, '설계와 공정을 함께 고려해 최적의 성능과 수율을 확보하는 협업 방식' 정도로 이해하고 작성하면 충분합니다. 지나치게 파운드리 전용 개념처럼 표현하지만 않으면 좋은 인상을 줄 수 있습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  dtco라는 정해진 말은 쓸때도있지만 크게 막 쓰지는 않아요 ㅎ 너무용어에집중하실 필요는 없어요 ㅎ 오히려 너무 현업내용쓰면 현업에 아는사람 있는지 이런거 더 면접때 집요하게 물어봅니당 ㅎ 쓰긴쓰나 주로쓰는 용어는 아니라고 생각하심됩니다! 듣고흘기는정도

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  아닙니다. 메모리 사업부에서도 비슷한 개념을 사용하고 있습니다

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