스펙 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 tsp총괄 공정기술

안녕하세요. 이번에 전기전자공학 석사 과정을 졸업했습니다. 연구 주제는 후속 금 스퍼터링 증착에서 발생하는 불균일 문제를 개선하기 위해, 선행 에칭 공정의 프로파일을 최적화하는 것이 핵심이었습니다. 공정 레시피를 변경해서 식각 균일성을 확보와 전체 소자의 성능이 개선되었습니다. 원래는 메모리 소자 공정기술 직무를 목표로 준비했지만, 이번에는 TSP 총괄(패키징) 공정기술 직무에 지원하려 합니다. 제가 경험한 에칭 레시피 최적화는 특정 장비나 재료에 국한되지 않고 공정 변수들을 조정하여 후속 공정 및 성능까지 고려한 문제 해결 경험이라는 점에서 패키징 공정에도 연결될 수 있다고 생각했는데 현직자분들이 보시기에는 괜찮을까요? 이 경험을 의미있게 녹여내고 싶습니다