Q. 삼성전자 tsv 공정 담당 사업부

답변 5

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  tsp총괄 tsp공정기술에서 로직 디램 낸드 hbm 패키징 부서별로 다 합니다 ㅎ

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  댓글 1

  애

  애기호두

  작성자

  2024.09.10

  답변 감사합니다! 그럼 tsp 공정기술 안에 제품 별로 부서가 나눠져 있고, 부서마다 tsv 공정을 진행한다고 알고 있으면 될까요?

• 누

  누어삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 62% ∙

  회사

  직무

  일치

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  tsv는 포스트팹에서 만들어서 출하된다고 알고 있습니다.

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  tsv공정은 후공정이니 tsp총괄이 맞습니다. 제기담은 전공정(photo etch..)을 담당합니다. 아마 헷갈리시는 이유가 같은 A제품을 만들 때, A제품의 전공정은 제기담에서/ 이후 후공정은 tsp사업부에서 넘어가서 관리하기 때문일겁니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 후공정은 TSP담당이예요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요, 지원자님! TSV 공정 담당 사업부에 대해 궁금하시군요~! 검색해보면 TSP총괄인지, 제조기술 담당인지 의견이 많이 갈려서 헷갈리실 수 있을 것 같아요~! 실제로 삼성전자에서 TSV 공정은 주로 TSP총괄에서 담당하고 있다고 알려져 있어요. TSP총괄이 반도체 패키징 관련 공정을 다루기 때문에, TSV 공정도 그 범주에 포함되는 경우가 많답니다~! 다만, 제조기술 담당에서도 일부 관련된 업무를 다룰 수 있으니, 지원하는 직무나 세부적인 공정에 따라 조금씩 달라질 수 있어요~! 그래서 정확한 정보는 공고나 직무 설명을 참고하시는 게 제일 좋을 것 같아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~! :)

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