자소서 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자DS 메모리 반도체공정기술

삼성전자DS 상반기 채용에 메모리사업부 반도체공정기술 직무에 지원하려고 합니다. - 반도체 공정실습 (35시간) : 8대공정(Photo, Etch , Clean, CVD)실습 + TLM, I-V 곡선, C-V 곡선, 산화막 두께 측정 - 기기운용교육(36시간) : 반도체 fit한 경험은 아니지만 mi공정에서도 사용하는 SEM, TEM, XRD 등 총 14종 분석기기를 직접 운용해본 경험 - 나노현미경학 이론 교육 (나노기술연구협의회 주관) : FIB, SPM/AFM, APT, EDS 등 장비 기반 이론 위처럼 관련 교육만 들었고 반도체 관련 과목이나 학부연구생, 인턴을 진행한 적이 없어서, 8대 공정 중 하나를 타겟해서 쓰기가 애매한데 자소서 4번 항목에 **어떻게든 Clean 관련 세부 내용 + MI 공정 연계해서 쓰기** VS **공정실습에서 불량 이슈를 다수 경험함(한 공정 타겟X) -> MI 파트의 중요성 및 관련 교육 이수로 연계** 중 어떤 구성이 더 적합할까요?