Q. 삼성전자DS 사업부 질문

답변 6

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  이번에 avp 사업부가 많이 화성으로 올라와서 그런 분류는 애매할것 같아요

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요~! 반도체 테스트 프로그램 직무에 관심을 가지신 점 정말 멋지네요~! 화성이나 평택에서 근무하신다면 웨이퍼 테스트에 주로 집중하실 가능성이 큽니다. 반면에 온양과 천안에서는 패키지 테스트를 많이 다루게 될 거예요~ 그렇지만 평/분이나 공/기 둘 다 웨이퍼와 패키지 테스트를 모두 담당할 수 있는 가능성도 있어요~! 결국 근무지와 직무에 따라 조금씩 차이가 있을 수 있다는 점 참고해주시면 좋겠어요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  평분을가면 웨이퍼테스트를 위한 테스팅 프로그램을 개발하는 업무를 진행하고 공정기술 패키징쪽가면 이 로직을 받아 설비를 동작시켜 실제로 양산관련 테스팅을 진행한다고 보시면 됩니다. 당연히 두 부서 협력 하며 온양 천양일경우 패키징개발도있지만 패키징공정쪽이 더 많습니다. 고로 개발하려면 평분 그냥 설비공정돌리려면 공정기술 가시면됩니다.

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• 소

  소금창고7삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 66% ∙

  회사

  일치

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  웨이퍼 / 패키지 테스트는 멘티님이 알고 있는게 맞습니다. 추가로 웨이퍼 테이스는 연구소, 메모리, 파운더리에 따라 부서가 다릅니다. 웨이퍼 레벨에서 소자나 신뢰성을 테스트하는 설비는 거의 유사하며, 메인칩 분석하는 EDS는 제품 별로 상이할 수 있으므로 사용되는 프로그램 언어가 다를수 있습니다. 도움 되기를 바랍니다.

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• 누

  누어삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 62% ∙

  회사

  직무

  일치

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  테스트의 경우 근무지와 상관없습니다. 공정 기술에도 테스트팀이 따로 있고, 평분도 마찬가지일거라고 예상합니다. 온양,천안 근무가 패키지 테스트인 경향이 큰 것은 맞다고 봅니다.

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 네 맞습니다. 2. 두 직무 모두 하기는 합니다. 공기는 양산중인 제품을 테스트하고 평분의 경우 개발쪽으로 일을 하게 됩니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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