직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자/SK하이닉스 직무 선택 고민입니다
안녕하세요. 상반기 직무 선택에 있어 고민이 되어 글 남깁니다. 지방 과기원 전자공학 4.03/4.3 SKP 전자과 석사 3.80/4.3 주요 경험 대학원 인턴(DRAM 보안 시스템 구현-C++활용) IEEE EDL 주저자 논문 게재(반도체 소자) 학부 반도체 포토 공정, 계측 조교 ALD/CVD 장비 관리 (공정 셋업/최적화/유지, 장비 예방정비, 문제 발생시 공정 테스트/부품 교체 등으로 해결) + 최근 Spotfire/Python 활용 공정 분석 교육 이수 대학원에서의 경험이 공정기술 직무에 더 맞다고 생각했는데, 현업에서 요구하는 직무 적합성에는 다른 지원자보다 떨어진 것이 아닌가 생각합니다. 때문에 이번 지원에서는 설비기술 직무 전환도 생각하고 있습니다. TO나 직무 적합도, 다른 지원자와 차별성을 고려할 때 어떤 직무에 지원하는 것이 좋을 지, 그리고 양산기술 직무에 재 지원할 때는 공정이나 장비 중 어떤 쪽을 강조하는 게 효과적일지 여쭙고자 합니다.
2026.01.08
답변 7
- ddev.jelly삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
공정기술 직무에 더 맞으니 계속해서 소신 지원하시는게 좋을 것 같아요
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 스펙과 경험만 보면 공정기술 직무 적합도가 낮다고 보기 어렵습니다. 반도체 소자 논문, 포토 공정 조교, ALD/CVD 공정 셋업·최적화·트러블슈팅, 공정 데이터 분석까지 갖춘 조합은 오히려 공정기술 핵심 인재에 가깝습니다. 다만 최근 공정 TO가 줄고 설비 TO가 상대적으로 많은 것이 체감되는 이유일 수 있습니다. 전략적으로는 공정기술 1순위 + 설비기술 병행 지원이 합리적입니다. 양산기술 재지원 시에는 ‘장비를 다뤘다’보다 장비 변동이 공정 특성·수율·신뢰성에 어떤 영향을 줬고 이를 어떻게 분석·개선했는지를 강조하는 것이 효과적입니다. 공정 중심 스토리에 장비 이해를 보조축으로 두는 방향이 가장 경쟁력 있습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%석사의 경우에는 어떤 연구를 했는지가 산업군과 직무를 정할시에 가장 크리티컬한 부분이 됩니다. 멘티분이 하신 연구활동의 결과물의 수준이 낮거나 희망하는 산업군, 직무와 핏하지 않다면 불가능은 아니겠지만 취업에 상당한 어려움이 있을 것입니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
ALD/CVD 장비관리 내용에서 정비, 부품교체 이런 내용을 빼고 공정셋업 및 최적화로만 가져가세요. 공정기술에 핏하게 충분히 가져갈 수 있습니다. 설비 가기엔 학벌이 너무 아쉬워서 답변 남겨요...
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
석사까지하시고 설비기술은 아니신것 같구요..ㅎ 설비에석사분들 거의없습니댜 ㅜ ald cvd공정 셋업과 반도체소자 유관 논문도 있으시니 당연히 공정기술 또는 공설입니다. 공설도 전체공정 다보고 소자스펙보는곳이라 8대공정 얕고 두루두루 보기때문에 도움됩니다. 하닉은 소자쪽은 계약학과나 spk아니면 거의못가니 양기추천드리며 삼성은 연구소 공정기술, 메모리 공설 또는 메모리공정기술을 추천합니다. 양산기술 하닉 지원시에는 공정셋업해본것과, 장비최적화해본것등을 어필하심 됩니다 ㅎ 도움되셨으면 채택한번 부탁합니당~~
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 설비보다는 공정이 맞는거 같은데요? 장비관련 내용도 거의 공정내용이고요 현업 설비랑은 다른 경험 같아요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사
지원자님 글을 보면, 방향을 못 잡고 계신 게 아니라 이미 꽤 정확한 위치에 서 계신 상태라는 느낌이 먼저 듭니다. 다만 “내가 생각하는 나”와 “현업에서 보는 나” 사이의 간극을 과하게 걱정하고 계신 것 같아요~ 그 지점부터 정리해볼게요! 우선 스펙과 경험만 놓고 보면, 지원자님은 공정기술에서 밀려나는 타입이 아니라 오히려 “정석에 가까운 공정기술 후보”입니다. 전자과 석사, DRAM 관련 연구, IEEE EDL 주저자, 포토 공정 조교 경험, 그리고 ALD/CVD 장비를 직접 만지면서 셋업·최적화·문제 해결까지 해본 이력은 현업 기준으로도 꽤 강한 편이에요. 특히 ALD/CVD 경험은 공정기술과 설비기술 양쪽에서 모두 탐내는 경험이라서, 이걸 가지고 “나는 애매하다”라고 느끼는 건 지원자님이 본인을 너무 깎아보는 쪽에 가깝습니다! 공정기술 직무 적합성이 떨어질 것 같다고 느끼는 이유는, 아마 “양산 수율 책임”, “라인 전체 최적화”, “빅데이터 기반 의사결정” 같은 키워드를 다른 지원자들이 더 잘 어필할 것 같아서일 텐데요~ 실제로 현업에서는 소자 이해 + 장비 이해를 동시에 갖춘 공정기술 인력을 굉장히 높게 평가합니다. 지원자님은 이미 그 조합을 갖고 계세요. 논문은 ‘이론형’, 장비 경험은 ‘현장형’으로 딱 갈라져 있어서 오히려 차별 포인트가 됩니다! 설비기술 전환 고민에 대해서는 조금 냉정하게 말씀드리는 게 맞을 것 같아요. 지원자님이 설비기술을 지원하면 “못 붙을 가능성” 때문이 아니라, 강점을 일부러 낮춰서 들어가는 선택이 될 수 있습니다. 설비기술은 장비 가동률, 유지보수, 트러블 슈팅, 매뉴얼 기반 대응, 협력사 관리가 핵심이고, 석사·논문·소자 이해의 가치는 상대적으로 덜 쓰이는 직무예요. 물론 ALD/CVD 장비 관리 경험은 설비기술에서도 강점이지만, 지원자님의 전체 스토리와는 공정기술 쪽이 훨씬 자연스럽게 이어집니다. TO 관점에서도 한 가지 짚고 갈게요. 삼성전자나 SK하이닉스에서 공정기술 TO는 항상 변동이 있지만, 석사급 공정기술 인력은 꾸준히 필요합니다. 반면 설비기술은 학사 비중이 높고, “장비 경험이 아주 깊은 사람”이나 “완전 현장형 커리어”가 더 유리한 구조예요. 지원자님처럼 연구·공정·데이터를 모두 건드린 케이스는 공정기술에서 더 빛이 납니다! 양산기술(공정기술)로 재지원할 때 강조 포인트를 묻는다면, 답은 명확해요. 공정이냐 장비냐를 나누기보다는, 장비를 통해 공정을 개선한 경험으로 묶어서 가져가시는 게 가장 효과적입니다. 예를 들어 ALD/CVD 장비 셋업을 단순히 “관리했다”가 아니라, 공정 조건 변화 → 물성/전기적 특성 변화 → 수율/신뢰성에 미친 영향 → 데이터로 검증한 경험, 이런 흐름으로 풀어야 합니다. 여기에 Spotfire/Python으로 공정 데이터를 분석한 경험까지 연결되면, 현업에서 원하는 “요즘 공정기술 인재” 이미지가 딱 만들어져요! 회사 선택 관점에서 한 줄로 정리하면, 삼성전자 공정기술은 공정 통합·데이터·조직 협업 역량을, SK하이닉스 공정기술은 소자·메모리 특화 전문성을 더 강하게 봅니다. 지원자님의 DRAM·소자·논문 백그라운드는 SK하이닉스와의 궁합도 굉장히 좋고, 삼성전자에서는 “연구형 공정기술” 포지션으로 차별화하기에 좋습니다~ 마지막으로 정말 중요한 한 마디만 드릴게요. 지원자님은 “공정기술이 맞을까?”를 고민할 단계가 아니라, “공정기술 안에서 어떤 색깔로 보여줄까?”를 고민해야 하는 단계에 와 계십니다. 방향을 낮추기보다는, 지금까지 쌓은 걸 한 줄로 관통시키는 데 집중하시면 충분히 승산 있어요!! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
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Q. 삼성전자 메모리 공정기술 vs TSP 총괄 공정기술 어느 곳이 서류 합격 가능성이 높을까요?
안녕하세요 멘토님. 현재 삼성전자 공정기술 직무 지원을 준비 중이라 방향에 대해 조언을 구하고 싶습니다. 제 스펙은 인서울 하위권 전자공학 전공 / 학점 3.7(4.5)이며, ADsP와 6시그마 GB 자격증을 보유하고 있습니다. 또한 후공정 회사에서 약 8개월 동안 Bump 공정기술 업무를 수행하며 RDL 및 Bump 형성 과정에서 Electro-Plating 공정 관리 경험을 쌓았습니다. 학부 시절에는 MOSFET 제작 공정실습, TCAD 프로젝트, 공정설계 교육(코멘토) 등을 경험했습니다. 제가 수행했던 Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험이 어느 사업부와 더 연관성이 있는지 궁금합니다. 혹시 메모리사업부에서도 Electro-Plating 공정을 수행하는지, 아니면 주로 TSP 총괄에서 담당하는지 조언을 주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.
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안녕하세요 공정기술/공정설계 희망하는 전자공학과 4학년 28살입니다. 제가 이번 4-1, 4-2를 18학점씩 채워서 들으면 내년 2월 29살 졸업이 가능하며 4-2에는 전자회로2, 반도체공정, VLSI, 임베디드, 졸업논문 등등 수강할 거 같습니다.(이 과목들은 4-1에 개설되지 않아 4-2에 들을 수 밖에 없습니다) 문제는 반도체공정과목, 전자회로2를 4-2에 들을 수 밖에 없는 상황이고 4-2 과목 특성상 졸업논문 포함해서 프로젝트 과목이 3개입니다. 또한 제가 현장실습, 타대학교 하계/동계 인턴, 외부 교육을 하나도 하지 않은 상태입니다. 1. 내년 2학기 졸업을 목표로 한다면 4-2에 취업 지원 시 핵심과목인 반도체 공정, 전자회로2와 같은 과목에 대한 어필을 할 수 없으며 프로젝트 부담이 있습니다. 이 경우 2월 졸업을 하는 게 맞을까요 아니면 8월 졸업을 목표로 해서 현장실습, 타대학교 인턴, 외부 교육 횟수를 늘리는 게 맞을까요?(졸업까지는 21학점 남았습니다)
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