직무 · 삼성전자 / 공정기술
메공기와 반공기은 직무적으로 어떤 차이가 있나요? 제가 반도체 관련 경험은 공정실습에서 포토와 에칭 공정 파라미터 몇개 나눠서 진행해본 경험밖에 없습니다. 이 외에도 공정 변수를 달리해서 변화를 보는 실험을 했었는데 이 경우에 메공기와 반공기 어느 곳을 쓰나 별 차이 없을까요?
2025.08.29
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패키징 자동화율을 언급하는게 별로일까요? 설비쪽인데 왜 공기직무에 이런걸 말하는지 의아해할까요? 결국 품질 자동화도 중요하다고 생각해서입니다
안녕하세요! 진로 관련해서 두 가지 고민이 있어 조언을 구하고 싶습니다. 저의 최종 목표는 장비사 앱스, 공정기술 양산기술 엔지니어입니다. A: 반도체 계측 장비 중소기업 (삼,하 협력 관계) → 대기업 이직이 가능한 커리어일지 궁금합니다. 협력사 출신은 잘 안 뽑는다는 얘기도 있어서요. B: 국가연구기관 위촉 계약직 → 국방 반도체, 양자센서 쪽입니다. → 계약직이지만 커리어 확장성(방산 등) 측면에서 더 나을 수도 있을지 고민됩니다. 커리어 측면에서 보면 어느 쪽이 더 장기적으로 유리할지 고민됩니다. 혹시 비슷한 경험이 있으시거나 조언 주실 수 있는 분 계실까요?
안녕하세요 서류 지원을 마쳤는데 성적 때문에 걱정이 되어 여쭤보고 싶습니다. 학부 석사 모두 3.0이상이기는 한데 F학점이 포함되어 있어 서류 불합격이 확정일까요?.. 직무 경험들 (논문,학회발표,수상) 으로 열심히 채웠긴 한데 성적이 발목잡을까봐 걱정입니다.
패키징 자동화율을 언급하는게 별로일까요? 설비쪽인데 왜 공기직무에 이런걸 말하는지 의아해할까요? 결국 품질 자동화도 중요하다고 생각해서입니다
안녕하세요! 진로 관련해서 두 가지 고민이 있어 조언을 구하고 싶습니다. 저의 최종 목표는 장비사 앱스, 공정기술 양산기술 엔지니어입니다. A: 반도체 계측 장비 중소기업 (삼,하 협력 관계) → 대기업 이직이 가능한 커리어일지 궁금합니다. 협력사 출신은 잘 안 뽑는다는 얘기도 있어서요. B: 국가연구기관 위촉 계약직 → 국방 반도체, 양자센서 쪽입니다. → 계약직이지만 커리어 확장성(방산 등) 측면에서 더 나을 수도 있을지 고민됩니다. 커리어 측면에서 보면 어느 쪽이 더 장기적으로 유리할지 고민됩니다. 혹시 비슷한 경험이 있으시거나 조언 주실 수 있는 분 계실까요?
안녕하세요 서류 지원을 마쳤는데 성적 때문에 걱정이 되어 여쭤보고 싶습니다. 학부 석사 모두 3.0이상이기는 한데 F학점이 포함되어 있어 서류 불합격이 확정일까요?.. 직무 경험들 (논문,학회발표,수상) 으로 열심히 채웠긴 한데 성적이 발목잡을까봐 걱정입니다.
답변 7
멘티님, 메공기는 메모리 반도체 공정기술로 DRAM·NAND 등 메모리라인 생산 공정최적화·장비설계·수율 개선 등을 담당하고 반공기는 비메모리(로직·파운드리) 소자, 트랜지스터 등 회로 공정 최적화와 신소자 도입을 주로 담당합니다 멘티님의 포토·에칭 공정경험 및 각종 변수 실험은 메공기 직무에 더 직접적으로 적용되며, 생산현장 실무적 경험 어필에 유리해 메공기 지원에 경쟁력이 있습니다 물론 반공기도 기본공정 경험만 있어도 지원 가능은 하지만, 소자·회로·로직 기반 경험과 프로세스 이해가 더 강하게 요구돼 상대적 부담이 큽니다 따라서 멘티님은 공정실습과 변수 실험 경험이 많은 메공기가 더 핏하니, 이쪽 지원을 추천드립니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
지원자님~ 삼전에서 말하는 메공기(메모리 공정기술)와 반공기(반도체 공정기술, 보통 Foundry/반도체연구소 공정기술)는 큰 틀에서는 비슷해 보이지만 실제로는 다루는 제품군과 공정의 초점이 다르다고 보시면 됩니다~ 메공기는 DRAM, NAND 같은 메모리 제품 양산 공정 최적화에 집중합니다~ 대량생산이 핵심이다 보니 수율을 높이고, 공정 안정성을 확보하고, 원가 절감을 위한 기술 개발이 주를 이뤄요~ 즉, 하나의 공정을 얼마나 안정적으로 빠르고 저렴하게 돌릴 수 있는지가 관건이에요~ 반공기는 파운드리 로직, 시스템 반도체 공정기술을 다루는데, 여기서는 고객사 설계에 맞는 다양한 공정을 구현하고, 미세공정 노드로의 진입과 수율 확보가 중요해요~ 제품별로 공정 조건이 달라지는 경우가 많고, 커스터마이즈된 대응이 필요하다는 게 메공기와의 차이예요~ 지원자님이 말씀해주신 경험인 포토, 에칭 공정 실습과 파라미터 변화에 따른 특성 비교 실험은 두 직무 모두에서 어필이 가능합니다~ 공정 변수 → 결과 특성 변화 → 원인 분석이라는 흐름이 공정기술 직무의 기본 역량이라서요~ 다만, 만약 "어떤 공정에서의 장비 parameter control 능력을 키웠다"는 식으로 구체적으로 적어주신다면 두 분야 모두 무리 없이 연결하실 수 있을 거예요~ 즉, 지금 수준에서는 어느 쪽을 쓰셔도 크게 차이는 없고, 지원자님이 장래에 메모리 중심의 양산 최적화 vs 시스템 반도체 중심의 고객 대응·최신 노드 개발 중 어느 쪽에 더 끌리는지에 따라 선택하시면 됩니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
반연공정기술은 기존 공정설계 및 개발업무로 8대공정 중 하나에 배치되어 아직 양산전인 d1d d0a 나서서는 5년이상의 장기 미래 소자스킴을 짜는 곳 입니다. 석사비율이 학석대비높으며 박사분들도 많습니다. 메공기는 양산에 직접 투입 돼어 연구소에서 스킴을 짜주고 이를 메모리공설팀이 받아 최적화하면 실제로 양산을 하는 업무로 8대공정 중 하나에배치되어 양산이슈해결이 주 목적입니다. 공정 파라미터 로 깊게 실험해보고 딥한 논문이나 이런게 있으면 반연추천하고 일반적인 공정조건 변수변화는 메공기를 추천해요~
