자소서 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼전 이력서 대내외활동
안녕하세요 이번에 삼전 인턴 지원하는데 대내외활동 관련해서 질문있습니다. 단기 행사 아르바이트를 방학마다 2주정도 하였는데 여기서 느낀점을 자소서 2번항목에서 조금 언급했습니다. 그래서 대내외활동에 기타 아르바이트로 쓰려고하는데 너무 단기 아르바이트라 안적는게 좋을까요? 또한 단기 행사 아르바이트이지만 같은 곳에서 방학마다 하였는데 적는다면 한번만 적는게 좋을까요 아니면 같은 내용이라도 한 활동을 모두 시기를 다르게하여 전부 적는게 좋을까요? 마지막으로 상세활동을 기술할때 음슴체로 적는게 좋은지 아니면 했습니다 이런식으로 적는게 좋은지 궁금합니다!
2026.03.17
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
알바는 사실 빼는게 좋습니다. 직무와 관련없는 활동은 대내외활동범주에 들어가기어려우며 2번항목에도 언급만 하시고 크게 쓰시지 않는 것을 추천합니다 ㅜ 상세활동 기술은 1 2 3 4항목이아니면 음슴체로 날짜 포함해서 작성하시고 알바는 사실빼는게좋지만 적으시려면 한번만 간단하게 언급하시는것을 추천해요~
- 섬섬상삼성전자코사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
2주 아르바이트 한 것을 굳이 대내외활동이라고 하기에는 애매해서 안적는게 맞다고 생각합니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 작성해주신 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 정기적으로 했다면 그것은 단기아르바이트가 아닙니다. 다만 작성은 1회만 하는것을 추천드리고 상세활동의 경우 음슴체로 축약하여 작성하시길 바랍니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 단기 행사 아르바이트라도 같은 곳에서 방학마다 반복했다면 작성하는 것이 좋습니다. 단발성이 아니라 지속적으로 참여한 경험으로 볼 수 있기 때문입니다. 다만 같은 내용을 여러 개로 나누기보다는 한 활동으로 묶고 기간을 “○○~○○(방학 기간 반복)”처럼 정리하는 것이 깔끔합니다. 상세활동은 보통 “~함, ~수행” 같은 간단한 서술형(음슴체)로 쓰는 것이 이력서 형식에 더 자연스럽습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%기간이 중요하다기 보다는 그 기간동안 이야기를 뽑아낼 것이 있냐 없냐가 중요합니다. 다만 단기라서 멘티분이 증빙이 어려울 것이라 신뢰도가 떨어진다라는 단점은 있을 것입니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 단기 아르바이트는 대내외활동으로 보긴 어려워요 적게되면 한번만 상세내용에 시기를 나누는 식으로 하는게 좋을거 같네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 사실 아르바이트를 자소서에 쓰는건 살짝 아깝지 않나 싶습니다.. 더 좋은 전공관련 활동들이 많을텐데요,, 굳이 쓸게 없거나 정말 좋은 경험이라면 어쩔 수 없는데, 그런게 아니라면 다른 내용 쓰십셔… 채택 부탁드립니다.
댓글 1
mmi가고싶어요작성자2026.03.16
자소서가 아니라 이력서 부분에 적는 것에 대해서 궁금합니다!
함께 읽은 질문
Q. 5대 장비사에서 칩메이커 이직 시 준비할 것
안녕하세요, 이번에 막학기 취업하면서 5대 장비사 CSE로 근무하게 되었습니다. Etch 공정 장비를 담당하게 될거같은데요, 제 목표는 삼전 메공기/하닉 양기입니다. 중고신입으로 지원하고자 하는데, 5대 장비사에서 근무한 경력으로 어떻게 삼전 메공기/하닉 양기에 각각 어필할 수 있을까요? 하닉 양기는 입사 후 공정/장비로 나뉘어진다는것으로 알고있어서 CSE 경력 자체를 어필하면 유의미할 거 같다고 생각하는데 삼전은 메설비/메공기가 나뉘어지다보니 메공기에 어필을 할만한 경력이 있을지 궁금합니다.
Q. TSP총괄 공정기술 + 패키지 개발
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
Q. 삼성 ds인턴
전자공학 4학년 토스 im2 adsp 컴활2급 미니탭으로 dry etch 공정최적화 경험 제가 이번에 삼성 인턴을 지원하려는데 사업부랑 직무 선택에 고민이 있습니다. 사실 저는 공정 설비 직무 둘 다 상관 없는데 반도체 실습한게 데이터 분석 툴써서 한거라 공정기술이랑 관련이 있습니다. 그런데 메모리 공정기술 쪽은 지원률이 높다고해서 반도체연구소 공정기술이나 메모리 설비기술을 지원할까 고민중인데 어떤게 더 나을까요??
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

