회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요, 현재 삼전DS 합격 후 검진 등 이후절차를 진행하고 있습니다! 과정에서 궁금한 것이 있어 여쭤보고 싶습니다. 1. 이번 주 초에 채용검진을 받았는데 아직까지 말이 없다면 재검대상이 아닐 확률이 높은지 2. 빠른 검진일자 일수록 SVP 앞차수? 인지 무관한지 3. 사업부별 오티를 하는 것으로 전달받았는데 온라인 인경우 필참인지 - 석사학위 논문/개인일정 등 4. SVP 차수의 경우 석사학위논문 규정을 근거로 일정을 조율 할 수 있는지 궁금합니다..! 감사합니다.
2025.12.14
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요 현재 삼성전자 자기소개서 바탕으로 면접 질문 스스로 뽑아보는 과정 중에 있습니다 자기소개서를 보니까 제가 1번 문항 지원동기 및 입사후포부 에서 NAND 관련 얘기로 타겟팅 해서 썼더라구요 1. 보통 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 지원할때 DRAM이나 NAND 둘 중 하나 타겟팅 해서 쓰는 편인가요? 2. 면접 때 왜 디램 말고 낸드 하고싶은건지 질문 들어올 수도 있을까요? 3. 낸드 하고 싶다 하면 좀 편향적으로 보일 수도 있을까요? 딱히 제가 낸드 관련한 경험이 있는 것도 아니어서 디램 낸드 둘다 상관없다는 식으로 말씀드리는게 나을까요?
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있는데요 공정기술 8대공정쪽, 공정설계, 계측팀 중 어떤 직무와 가장 핏한 것 같은지 궁금합니다. 또한 각 직무의 티오와 저의 석사 경험등을 고려해서 가장 합격률이 높아보이는 직무도 알려주시면 감사하겠습니다, 각 직무별로 어떤 장비를 사용하는 것이 좋을지도 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 삼성전자 메모리사업부 공정기술 직무로 지원 예정인 졸업생입니다. 학부연구생 시절 주로 spin coating으로 박막을 증착하고 그 위에 E-beam Evarporator로 전극을 증착해본 경험이 있습니다. 그 외에는 SEM, XRD, Probe station 분석 경험과 클리닝용 플라즈마 장비를 활용한 간단한 연구, 데이터 분석 교육 참여 등의 경험이 있습니다. 자기소개서를 적을 때 하나의 공정을 타겟팅하면 좋다고 알고 있는데 어떤 공정을 선택해야할 지 고민중입니다. 1. CVD에 가장 관심이 있지만 정작 경험해본 공정은 PVD(Metal)에 가까운 것 같아 무엇을 선택하는 것이 더 나을지 모르겠습니다. 2. 포토, 에치 팀의 TO가 가장 많은 것으로 알고 있는데 해당 공정으로 작성하는 것은 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
안녕하세요 현재 삼성전자 자기소개서 바탕으로 면접 질문 스스로 뽑아보는 과정 중에 있습니다 자기소개서를 보니까 제가 1번 문항 지원동기 및 입사후포부 에서 NAND 관련 얘기로 타겟팅 해서 썼더라구요 1. 보통 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 지원할때 DRAM이나 NAND 둘 중 하나 타겟팅 해서 쓰는 편인가요? 2. 면접 때 왜 디램 말고 낸드 하고싶은건지 질문 들어올 수도 있을까요? 3. 낸드 하고 싶다 하면 좀 편향적으로 보일 수도 있을까요? 딱히 제가 낸드 관련한 경험이 있는 것도 아니어서 디램 낸드 둘다 상관없다는 식으로 말씀드리는게 나을까요?
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있는데요 공정기술 8대공정쪽, 공정설계, 계측팀 중 어떤 직무와 가장 핏한 것 같은지 궁금합니다. 또한 각 직무의 티오와 저의 석사 경험등을 고려해서 가장 합격률이 높아보이는 직무도 알려주시면 감사하겠습니다, 각 직무별로 어떤 장비를 사용하는 것이 좋을지도 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 삼성전자 메모리사업부 공정기술 직무로 지원 예정인 졸업생입니다. 학부연구생 시절 주로 spin coating으로 박막을 증착하고 그 위에 E-beam Evarporator로 전극을 증착해본 경험이 있습니다. 그 외에는 SEM, XRD, Probe station 분석 경험과 클리닝용 플라즈마 장비를 활용한 간단한 연구, 데이터 분석 교육 참여 등의 경험이 있습니다. 자기소개서를 적을 때 하나의 공정을 타겟팅하면 좋다고 알고 있는데 어떤 공정을 선택해야할 지 고민중입니다. 1. CVD에 가장 관심이 있지만 정작 경험해본 공정은 PVD(Metal)에 가까운 것 같아 무엇을 선택하는 것이 더 나을지 모르겠습니다. 2. 포토, 에치 팀의 TO가 가장 많은 것으로 알고 있는데 해당 공정으로 작성하는 것은 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
답변 6
채택된 답변조언 답변에 앞서 채택한번 미리 부탁드립니다! 질문 주신 사항을 기준으로 정리해서 말씀드리겠습니다. 먼저 채용검진의 경우, 통상적으로 문제가 있거나 재검이 필요한 경우에는 비교적 빠르게 연락이 오는 편이어서, 검진 후 며칠이 지났는데 별도 연락이 없다면 재검 대상이 아닐 가능성이 높다고 보셔도 무방합니다. 다만 최종 결과 통보까지는 내부 확인 절차로 시간이 걸릴 수 있어 지연 자체를 불안 요소로 보실 필요는 없습니다. 두 번째로 검진을 빠른 날짜에 받았다고 해서 SVP 차수가 앞당겨지거나 우선 배정되는 구조는 아니며, 검진일자와 SVP 차수는 크게 연동되지 않는 경우가 일반적입니다. 세 번째로 사업부별 오리엔테이션이 온라인으로 진행되는 경우에도 기본적으로는 필참 성격이 강하나, 석사 학위 논문 일정이나 불가피한 개인 사유가 있다면 사전에 인사 담당자에게 공유하면 안내를 받으실 수 있습니다. 마지막으로 SVP 일정 역시 석사 논문 규정이나 학위 관련 공식 사유가 있다면 근거 자료를 토대로 일정 조율이 가능한 사례들이 있으며, 이 또한 조기에 담당 부서에 문의하시는 것이 가장 안전합니다.
