안녕하세요. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 트렌드가 어떻게 변하고 있는지 궁금합니다.

Q. 안녕하세요. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 트렌드가 어떻게 변하고 있는지 궁금합니다.

자자유로워

현재 기사를 통해 반도체 주요 트렌드는 AI 데이터 센터, 서버를 위한 AI반도체의 수요이고 이 AI 반도체에 사용되는 메모리가 HBM이다. 그래서 AI 데이터 센터, AI 서버를 위한 HBM, 첨단 DRAM, 고단 3D NAND, QLC로의 전환과 라인 재배치가 중심이라 범용 DRAM/NAND 캐파 대신 HBM 등 첨단 메모리를 위한 캐파를 늘리는데 초점을 두고 있다고 알고 있는데 1. 실제로 공정기술 업무에서도 범용 DRAM보다는 AI용 DRAM을 더 많이 제조하기 위한 업무를 주로 하고 계신지 궁금합니다. 2. 그리고 이렇게 범용 DRAM보다 AI용 DRAM을 제조할 때 설비 변동, LOT 편차, 대량 생산 환경에서도 안정적으로 수율과 품질을 확보하기 위해서 공정 마진을 확보하는게 더욱 중요해지고 있는지 궁금합니다.

2026.01.13

답변 5

프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 86%
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멘티님 분석하신 대로 현재 메모리 사업부의 모든 역량은 범용 제품보다 수익성이 압도적인 HBM과 선단 공정 D램의 수율 안정화에 80퍼센트 이상 집중되어 있는 것이 사실입니다 특히 AI 메모리는 적층과 미세화 난이도가 극도로 높아 설비 간 미세한 편차조차 치명적이기에 공정 마진을 확보하여 품질을 방어하는 것이 엔지니어의 가장 중요한 핵심 과제입니다 따라서 변화하는 트렌드에 맞춰 미세 공정 제어 역량을 어필하는 것이 합격의 정답입니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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2026.01.14
흰
흰수염치킨삼성전자
코상무 ∙ 채택률 61% ∙
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일치
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)AI쪽 포션이 늘었죠 2)그죠 공정 마진은 항상 중요한 요소에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2026.01.13
P
PRO액티브현대트랜시스
코부장 ∙ 채택률 99%
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먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 공정기술 관점에서도 범용 DRAM 비중은 줄고, HBM용 DRAM·첨단 노드 DRAM 중심으로 개발/안정화 업무가 더 많아진 게 사실입니다. 다만 “AI용만” 하는 것은 아니고, 동일 라인에서 제품 믹스 조정, 공정 분기, 레시피 차별화로 대응합니다. HBM은 TSV·적층 전 공정 신뢰성이 핵심이라 공정 난도가 높습니다. 맞습니다. AI용 DRAM은 공정 마진 확보의 중요성이 훨씬 커졌습니다. 대면적 다이, 적층, 고전력·고속 동작으로 인해 LOT 간 편차, 설비 미세 변동이 바로 수율·신뢰성 문제로 연결됩니다. 그래서 공정 윈도우 확대, 변동성 관리, 통계 기반 관리(SPC, DOE)가 더 중요해지고 있습니다.
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2026.01.13
M
Memory Department삼성전자
코전무 ∙ 채택률 82% ∙
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일치
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안녕하세요 지원자님. 요즘 메모리 산업 전반의 큰 흐름은 말씀해 주신 것처럼 AI 데이터센터와 서버 중심으로 빠르게 재편되고 있고, 그 중심에 HBM과 고성능 DRAM, 그리고 고단 3D NAND와 QLC 전환이 있는 건 맞습니다. 그래서 메모리사업부 전체 전략도 예전처럼 범용 DRAM·NAND 캐파를 단순히 늘리는 방식보다는, HBM이나 고성능 DRAM처럼 부가가치가 높은 제품 쪽으로 라인과 자원을 재배치하는 방향으로 가고 있어요. 공정기술 업무 관점에서 보면, 실제 현장에서도 범용 DRAM만을 대상으로 일한다기보다는 AI 서버나 고성능 연산용으로 쓰이는 DRAM, 그리고 HBM에 들어가는 베이스 다이 공정 쪽 비중이 점점 커지고 있는 분위기입니다. 다만 “범용은 안 하고 AI용만 한다” 이렇게 극단적으로 나뉘는 건 아니고, 라인과 제품 믹스에 따라 범용과 첨단 제품을 동시에 다루는 경우도 많아요. 중요한 건, 전체적으로 공정 난이도와 요구 스펙이 높은 제품 비중이 계속 늘어나고 있다는 점이고, 그래서 공정기술 엔지니어도 예전보다 훨씬 더 미세 공정, 변동성 관리, 공정 안정화에 집중하게 되는 흐름이라고 보시면 됩니다. 이렇게 범용 DRAM보다 AI용 DRAM이나 HBM용 다이를 만들게 되면, 말씀하신 것처럼 설비 변동, LOT 간 편차, 대량 양산 환경에서의 안정성 문제가 훨씬 더 민감해집니다. 제품 단가가 높고, 고객 요구 스펙이 까다롭다 보니, 미세한 공정 흔들림도 수율과 품질에 바로 영향을 주거든요. 그래서 공정 마진 확보, 즉 공정 윈도우를 넓히고 변동성에 강한 레시피를 만드는 일이 예전보다 훨씬 더 중요해졌고, 단순히 “타겟 수치 맞추기”보다는 “어떤 조건이 와도 안정적으로 나오는 공정”을 만드는 쪽으로 업무 방향이 이동하고 있습니다. 설비 간 편차를 줄이거나, 공정 조건의 민감도를 낮추거나, 이상 징후를 조기에 감지하는 데이터 기반 관리도 점점 중요해지고 있고요. 정리해보면, 공정기술 업무도 예전의 범용 메모리 중심에서 벗어나 AI·고성능 메모리를 안정적으로, 많이, 잘 만들기 위한 방향으로 진화하고 있고, 그만큼 공정 마진 확보와 변동성 관리의 중요성은 더 커지고 있다고 보시면 됩니다. 지원자님이 생각하신 방향이랑 현장 분위기도 크게 다르지 않다고 느끼셔도 될 것 같아요~ 도움되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
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2026.01.13
탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
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1. 팹이 거의 풀 가동 중인데 램가격을 보면 아시겠지만 일반 ddr5 도 5배나올랐습니다. hbm또한 수익률이 높지만 범용 dram도 수익률이 엄청 나서 두 카파 모두 엄청 풀 가동 상태입니다. 2. 이덧은 당연합니다. 공정이 미세해 질수록 특히hbm일수록 수율 1%만 올라도 이익이 증대해서 수율 올리기에 모든 엔지니어들이.사활 중 입니다 ㅎㅎ
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2026.01.13
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일치

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안녕하세요 지원자님. 요즘 메모리 산업 전반의 큰 흐름은 말씀해 주신 것처럼 AI 데이터센터와 서버 중심으로 빠르게 재편되고 있고, 그 중심에 HBM과 고성능 DRAM, 그리고 고단 3D NAND와 QLC 전환이 있는 건 맞습니다. 그래서 메모리사업부 전체 전략도 예전처럼 범용 DRAM·NAND 캐파를 단순히 늘리는 방식보다는, HBM이나 고성능 DRAM처럼 부가가치가 높은 제품 쪽으로 라인과 자원을 재배치하는 방향으로 가고 있어요. 공정기술 업무 관점에서 보면, 실제 현장에서도 범용 DRAM만을 대상으로 일한다기보다는 AI 서버나 고성능 연산용으로 쓰이는 DRAM, 그리고 HBM에 들어가는 베이스 다이 공정 쪽 비중이 점점 커지고 있는 분위기입니다. 다만 “범용은 안 하고 AI용만 한다” 이렇게 극단적으로 나뉘는 건 아니고, 라인과 제품 믹스에 따라 범용과 첨단 제품을 동시에 다루는 경우도 많아요. 중요한 건, 전체적으로 공정 난이도와 요구 스펙이 높은 제품 비중이 계속 늘어나고 있다는 점이고, 그래서 공정기술 엔지니어도 예전보다 훨씬 더 미세 공정, 변동성 관리, 공정 안정화에 집중하게 되는 흐름이라고 보시면 됩니다. 이렇게 범용 DRAM보다 AI용 DRAM이나 HBM용 다이를 만들게 되면, 말씀하신 것처럼 설비 변동, LOT 간 편차, 대량 양산 환경에서의 안정성 문제가 훨씬 더 민감해집니다. 제품 단가가 높고, 고객 요구 스펙이 까다롭다 보니, 미세한 공정 흔들림도 수율과 품질에 바로 영향을 주거든요. 그래서 공정 마진 확보, 즉 공정 윈도우를 넓히고 변동성에 강한 레시피를 만드는 일이 예전보다 훨씬 더 중요해졌고, 단순히 “타겟 수치 맞추기”보다는 “어떤 조건이 와도 안정적으로 나오는 공정”을 만드는 쪽으로 업무 방향이 이동하고 있습니다. 설비 간 편차를 줄이거나, 공정 조건의 민감도를 낮추거나, 이상 징후를 조기에 감지하는 데이터 기반 관리도 점점 중요해지고 있고요. 정리해보면, 공정기술 업무도 예전의 범용 메모리 중심에서 벗어나 AI·고성능 메모리를 안정적으로, 많이, 잘 만들기 위한 방향으로 진화하고 있고, 그만큼 공정 마진 확보와 변동성 관리의 중요성은 더 커지고 있다고 보시면 됩니다. 지원자님이 생각하신 방향이랑 현장 분위기도 크게 다르지 않다고 느끼셔도 될 것 같아요~ 도움되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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