취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 증착 두께 단위 질문
보통 증착 두께 단위가 nm인가요? μm인가요?
2022.03.03
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안녕하세요 반도체 업계 공정기술 직무를 희망하는 올해 2월 졸업생입니다! 제가 저번달부터 PCB 공정기술 채용연계형 3개월 인턴으로 입사를 하게 됐는데, 정규직 전환은 확정된걸로 전달을 받았습니다. 그런데 저는 원래 반도체쪽으로 계속 준비,희망하기도 했고 인턴지원을 할 때는 직무 역량을 쌓고자 지원을 했던 것이 커서... 인턴기간이 끝나면 계속 다니는 것이 좋을지 아니면 그만두고 다시 취업준비를 하는게 좋을지 고민이 되는 상황입니다. 다니면서 계속 지원하는게 좋을 것 같긴 한데 회사가 정말 야근을 매일하고(인턴이라 지금은 야근을 안 하지만) 항상 바빠서, 정규직을 다니면서 제대로 신입지원 취업 준비를 할 수 있을지 의문이더라고요(요즘 인적성 ai면접 채용단계가 너무 복잡하다보니..) 무엇보다 PCB가 사양산업이어서 이쪽분야로 커리어를 쌓을 생각이 없습니다.. 그래서 3개월 인턴만 3개월 인턴 + 정규직 2~3개월 후 퇴사 6개월지나도 다니면서 취준 중 고민중인데 어떻게 생각하시나요?
안녕하세요, 삼성전자 메모리 사업부 공정기술 쪽으로 지원 희망하는 학부생입니다. 파운드리 사업부의 경우 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직무인 걸로 알고 있습니다. 메모리 사업부의 경우 JD를 찾아봐도 생산성과 수율을 향상시키는 직무라고만 적혀있지 정확히 몰라서 메모리 사업부도 파운드리 사업부와 마찬가지로 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직종일까요..?
양산기술, 공정기술 직무를 준비하다보면, 공정조건, 공정파라미터, 공정레시피 등의 표현이 자주 나오는데, 각 요소의 정확한 차이점이 궁금합니다. 직무면접 관련 책을 보면, 포토공정의 파라미터는 해상도, DoF와 같은 요소로 나오는데 현업에서도 맞는 표현인가요? 그렇다면 exposure dose라던가, PR 스핀코팅 회전속도, develop 시간과 같이 직접 조절하는 변수의 경우 파라미터라는 명칭은 쓰지 않는지, 그렇다면 어떤 명칭을 사용하는지 궁금합니다. 공정조건, 공정변수, 공정파라미터, 공정레시피 등 각 표현이 어떤 것을 말하는지 정확히 알려주시면 감사하겠습니다!!
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