스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 토익스피킹이랑 adsp중 뭘준비해야할까요
안녕하세요 삼성/하이닉스 공정/유틸리티 직무를 희망하는 지거국 화공과 학생입니다. 제스펙말씀드리면 지거국 화학공학 주전공/ 시스템반도체 복수전공 학점 3.95 토스im3 환경연구소 인턴 2개월 수상 학과내 성적장학금A 대외활동 반도체무관 서포터즈 6개월 반도체공정랩실 학부연구생 6개월 NCS idec 반도체공정교육 이수 이정도인데 제가 이번중간고사 끝나면 2주~3주정도 시간이 남을것같습니다. 원래는 토익스피킹을 ih로 올리려고했었는데, 마침 adsp시험일정이랑 딱맡더라고요. 제가원하는 직무에는 어떤걸 준비하는게 더 크리티컬할까요
2026.04.01
답변 10
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%채택된 답변
어학을 더 올리시는 것을 추천을 합니다. 대기업 평균이 스피킹 기준 IH정도가 되어 이 정도 수준만 되어도 뒤쳐지거나 하지는 않지만 대부분의 지원자들이 비슷한 수준의 영어점수를 취득해오기 때문에 AL급은 받으시는 것이 변별력을 가질 수 있는 점수대가 됩니다.
- 하하나린0417지멘스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 어학점수먼저 올리는게 좋아보이네요
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98% ∙일치직무
안녕하세요 멘티님 adsp는 부가적인 스펙이므로 오학을 올리시는게 더 도움된다고 생각합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요. 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 저는 오픽IH가 좀 더 도움이 되지 않을까 생각됩니다. adsp의 경우 간접적으로 연관성이 있는 자격증입니다. 다만, 4-1 재학 중이신 경우라면 adsp 취득 -> 오픽 IH 순으로 준비해보시면 좋을 것 같습니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 작성하신 글을 읽고 답변드립니다. 이건 누가봐도 adsp 취득입니다.반도체 엔지니어를 뽑는데 있어 특정직무를 제외하곤 사실 스피킹점수는 허들일뿐이라....
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 공정/유틸리티 직무 기준으로는 ADsP보다 토스 IH가 더 직접적인 평가 요소입니다. 특히 삼성·하이닉스는 영어 커트라인과 커뮤니케이션 역량을 명확히 보기 때문에 점수 상승이 실질적인 가점으로 이어집니다. ADsP는 있으면 좋지만 직무 연관성이 약해 우선순위는 낮습니다. 남은 기간에는 토스 IH 달성에 집중하는 것이 더 효율적인 선택입니다.
곰직원대웅바이오코상무 ∙ 채택률 94%안녕하세요. 멘티님. 코스모스 졸업이 아니라면 adsp 취득하고, 바로 어학 점수를 올리는 방향으로 준비를 하시는 것이 좋을 듯 합니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
이미 영어성적이 있어서 adsp 보는 게 더 나을겁니다
- lleeha2313서페이스시스템스코리아코사원 ∙ 채택률 50%
토익스피킹이 낫습니다. adsp는 현업에서 그리 중요하게 생각치 않습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
정량적인 스펙은 우수해보이시고 오픽을 말씀하시는 것 같은데im3 랑 ih는 동일점수입니다. 하실수있으면 고고익선이지만 굳이 큰 시간을 들일 필요는 없을 것 같고 adsp도 없으신분들이 훨씬 많습니다. 따라서 자소서를 쓰면서 다른 회사에 지원하시면서 취준경험쌓기+인적성 하시는게 낫지않을까 싶습니다.
함께 읽은 질문
Q. BEOL Cu CMP 경험의 공정기술 직무 연관성 문의
안녕하세요. CMP 공정 경험과 직무 연관성에 대해 현업 관점의 조언을 구하고자 질문드립니다. 저는 인턴십 과정에서 Cu CMP 관련 실험을 수행하며, slurry 조성 에 따라 p1,p2,p3단계에 적합하게 Cu와 절연막간 선택비를 분석해본경험이 있습니다. 또한 단계별 polishing 조건을 조절하며 Cu 패드의 dishing 데이터를 분석해본 경허도 있습니다. 제가 이해하기로 Cu CMP는 주로 금속 배선 형성 이후 과잉 Cu 제거 및 절연막과의 평탄화 제어를 위해 사용되는 BEOL/배선 공정 성격이 강한 것으로 알고 있습니다. 다만 삼성전자 DS 기준으로 이러한 Cu CMP 경험이 어느 조직 및 직무와 더 밀접하게 연결되는지 궁금합니다. TSP총괄의 패키징/후공정 공정기술 직무와 더연관이 있을지, 아니면 메모리사업부 공정기술직무/ 또는 패키지 개발에 가장 적합한지 궁금합니다
Q. 공모전 분야 관련 질문드립니다.
안녕하세요. 현재 반도체 공정 분야 취업을 희망하고 있는 학생입니다. 취업 준비를 하면서 공모전 활동도 고민하고 있는데 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 공모전은 자신이 취업하고 싶은 분야와 관련된 주제로 참여해야 실제 취업에 도움이 많이 되는 편인가요? 예를 들어 반도체 공정 분야를 희망한다면, 반도체·재료·공정 관련 공모전이나 프로젝트 경험이 있는 것이 더 유리한지 궁금합니다. 또한 분야가 완전히 일치하지 않더라도 데이터 분석, 인공지능, 프로그래밍 등 다른 분야 공모전 경험도 역량으로 인정받을 수 있는지 알고 싶습니다. 현직자분들이나 먼저 준비해보신 분들의 의견 듣고 싶습니다. 감사합니다.
Q. 삼성전자 인턴
삼성전자 목표로 하고있는 전자공학과 3학년 학생입니다. 현재 학점은 4.3x이고 공모전 나가서 수상경험과 토스 ih정도 밖에없습니다. 경험이 부족한거 같아 4학년내내 학부연구생 하려고 합니다. 따라서 졸업후에 삼성전자 인턴하고 하반기에 취업을 노려보는게 가능하다면 좋다고 보시는지 궁금합니다. 아니면 바로 취준을 해야할지 의견 부탁드립니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

